also den "fakt", dass HDT auf zen 2 "hervorragende ergebnisse erzielt", darfst du mir gerne mal belegen. ich würde die "kühlgebnisse" mit einem R5 3600 unabhängig vom genutzten kühler eher als "komplett zufällig" beschreiben.
zumal man erst einmal "hervorragend" definieren muss. einen r5 3600 auf 80°C würde ich nämlich nicht als "hervorragend" bezeichnen. das schafft auch der stock kühler.
das thema ist ja, dass einige exemplare des R5 3600 enorm heiß laufen. heißer als andere cpus, und vorallem tendentiell heißer als die 2 CCD cpus, die eine viel höhere leistungsaufnahme haben.
https://www.computerbase.de/2019-07/amd-ryzen-3000-test/4/
hier ist der 3600 10 kelvin heißer als der 3900X und 11 kelvin heißer als der 3700x.
und das ist auch die beobachtung, die ich mit meinen verbauten und verkauften R5 3600 gemacht habe. der kühler macht quasi keinen unterschied - die individuelle cpu ist so heiß, wie sie will. und das muss irgendwo einen grund haben.
das kann man jetzt entweder als "ist halt so" akzeptieren, oder man betreibt ursachenforschung.
entweder bekommt der 3600 mehr spannung als andere zen2 cpus (binning) oder da stimmt was mit der wärmeabfuhr nicht. in dem test hat man sicherlich auch einen sehr guten 3700x und einen sehr schlechten 3600 erwischt.
das thema mit den "heißen" 3600 tritt jedenfalls vermehrt auf, ggf. betrifft das auch 3700x - aber die cpu ist nicht so verbreitet.
der intel hügel ist real und bei scythe schon mit bloßem auge erkennbar. und wenn sich die cpu auf einem rauen holztisch fröhlich dreht wie ein kreisel, sind die abweichungen auch nicht "mikroskopisch" - und selbst, wenn diese abweichungen an sich nicht besonders groß wären - in dem fall wirken sie additiv. hügel auf hügel ergibt abweichung x2 für den rest der cpu. und dann liegt die hitzequelle bei zen2 ja nicht unter dem hügel, sondern im tal.
ich habe dieses jahr schon mehrere R5 3600 verbaut, und die haben sich temperaturtechnisch komplett unabhängig vom kühler verhalten. funktionstests jeweils in einem offenen gehäuse.
der heißeste 3600 mit grob 82°C in cinebench war unter einem brocken 3. deutlicher hügel im IHS.
der kühlste 3600 mit grob 75°C in cinebench läuft bei mir mit einem kotetsu mark 2 - beides unbehandelt. dieser "kühle" 3600 hat zwar eine leicht wellige oberfläche am heatspreader, aber keinen hügel. dreht sich nicht.
der brocken 3 sollte dem kotetsu eigentlich überlegen sein.
durch den lötprozess verzogene heatspreader sind die regel - die verteilung der lötpunkte bei 1CCD zen2 cpus ist sehr ungleichmäßig. ungleichmäßig verzogene heatspreader sind meiner erfahrung nach bei R5 3600 normal. ich habe zwar keine riesige samplesize, aber ich habe mir jede von mir verbaute CPU angesehen und jede war anders.
für mich stellt sich nur noch die frage, wie groß der einfluss von diesen schiefen und hügeligen auflageflächen von cpu UND kühler ist. und solange das nicht getestet und falsifiziert wurde, ist das aus meiner sicht eine plausible hypothese.
