Samsung B-DIEs Produktion wird eingestellt.

ghecko

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https://www.golem.de/news/ddr4-spei...en-overclocking-ein-1905-141053.html#comments

Gerade bei Golem gesehen und hier noch nirgends gelesen. Samsung stellt die Produktion der B-DIEs für Arbeitsspeicher zugunsten A und M-Dies ein. Das dürfte hier wohl den ein oder anderen interessieren, der mit RAM-OC liebäugelt. Riegel mit diesen Speicherchips werden wohl in den nächsten Wochen eher teurer als günstiger. Evtl sollte man seinen Kauf also schon jetzt tätigen.
 
Habe letzte Woche erst 2*8gb B die gekauft;).

Billig war der aber auch nicht gerade...nur nicht so überteuert wie vor dem Preissturz.

Wie takten denn A und M dies?

Ich kann mir nicht vorstellen, dass Samsung die Produktion der einzigen ramchips einstellt, die relativ preisstabil geblieben sind, ohne eine gute Alternative zu haben.
 
Das ist schon einige Tage bekannt. Und andere Seiten haben darüber schon berichtet.

Warum cb das noch nicht hat.. Müsste man @Jan vielleicht fragen.
 
Wie gut sich A und M-DIEs Takten lassen weiß ich nicht, der Unterschied zwischen denen und den B-DIEs ist vorrangig die Speicherkapazität. B-DIEs bieten pro Chip 8GBit, A und M respektive 16 und 32GBit.
 
Es wurde ja eigentlich auf allen Seiten darüber berichtet, ausser... :stacheln:

Die Alternativen sind bekannt und werden wohl gute Alternativen sein. Die Frage ist wie gut und wo die preislich liegen.
Hab mir jedenfalls gestern auch noch ein gutes Kit B-Dies gesichert als die kurz nen Durchhänger im Preis hatten. Mit den 2x16Gb jetzt und 2x8Gb bestellt bin ich dann mit B-Dies gut aufgestellt und warte gespannt auf die neuen ICs. Wirklich interessant dürften dann wohl die A-Dies aus der 1Z-Fertigung werden...
 
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Auf dem Luxx ist auch eine Info diesbezüglich.
 
ghecko schrieb:
Gerade bei Golem gesehen und hier noch nirgends gelesen. Samsung stellt die Produktion der B-DIEs für Arbeitsspeicher zugunsten A und M-Dies ein.

Das ist nicht ganz korrekt.
Der beliebte 8 Gbit B-Die wurde schon längst durch den C-Die abgelöst. Der D-Die besteht bereits vor der Tür.
M-Die und A-Die sind in dem Fall die neuen, doppelt so großen 16Gbit Chips. Die laufen so langsam an und es kann natürlich sein dass man die freien Fertigungskapazitäten vom 8Gbit B-Die für die neuen 16Gbit Dies nutzt, da außer Samsung aktuell noch niemand so große Dies hat.
Da verspricht man sich in der aktuellen Niedrigpreisphase natürlich fette Gewinne.

Man kann noch bis Ende Q2 B-Dies bei Samsung kaufen, diese werden bis Ende des Jahres geliefert, dann is fertig.
Die EOL Notice ist übrigens aus 2018, also nichts wirklich neues.

EDIT:
Golem.de schrieb:
Anstelle der B-Dies fertigt Samsung nun die A-Dies und die M-Dies, welche pro Chip eine Kapazität von 16 GBit oder 32 GBit
Is klar Golem.... 32Gbit Dies :volllol: die 16er sind ja schon kompliziert weil sie so groß sind.

ghecko schrieb:
der Unterschied zwischen denen und den B-DIEs ist vorrangig die Speicherkapazität. B-DIEs bieten pro Chip 8GBit, A und M respektive 16 und 32GBit.
M ist einfach nur erste Generation eines Chips, A zweite, B dritte, C vierte Generation.
Bei einem neuen Chip geht es wieder von vorne los.
Es gab davor schon 4Gbit B-Dies so wie es nächstes Jahr 16Gbit B-Dies geben wird. Das ist stumpfes hochzählen, der 16Gbit B-Die hat mit dem 8Gbit B-Die nichts zu tun, außer dass beide die dritte Version sind.

Der M-Die ist der erste Die der in Massenproduktion geht (Mass Production / Manufacturing), danach gehts eben mit den Buchstaben weiter.
Später gibts dann irgendwann mal nen Spung auf Q-Die (war zumindest bei 8Gbit DDR3 und 1Gbit DDR2 so), aber warum das so ist konnte ich noch nicht rausfinden.
 
Zuletzt bearbeitet:
/panic_mode ON!
... bzw. eben: Alles halb so wild. Hamsterkäufe sind wohl eher nicht sinnvoll.
Flynn82 schrieb:
Die Alternativen sind bekannt und werden wohl gute Alternativen sein. Die Frage ist wie gut und wo die preislich liegen.
das_mav schrieb:
Die A-Dies mit 1Z kommen im 2ten HJ 19 mit ab Werk sehr schnellen 8Gbit Chips.

cheers, alexx
 
pupsi11 schrieb:
Warum cb das noch nicht hat.. Müsste man @Jan vielleicht fragen.

Das ist mal wieder so ein von diesen Themen... :D

Die Roadmap, die auf Weibo gezeigt wird, ist vom Mai 2018 - also Uralt. Dieser Roadmap wird die Info entnommen, dass die B-Dies im 1. Quartal 2019 EOL gehen. Ach ne, MOMENT, dass die B-Dies irgendwann vor ein bis vier Monaten EOL gegangen sind. Wenn denn die ein Jahr alte Roadmap auch noch galt.

Laut derselben alten Roadmap kommen dieses Jahr dann M- und A-Dies. Infos dazu? Gibt es nicht.

Jetzt ist die Frage: Wo ist hier die Neuigkeit? :D
 
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ich hab mit dem quatsch ni angefangen. :D
da es aber auch luxx und so jetzt zum thema gemacht haben....

hatte es nur überflogen da für mich nich interessant
 
Laut Luxx "Aus chinesischer Quelle"...
 
@Jan
Interessant wäre ja wie es tatsächlich mit der "Quelle" aussieht, da habt ihr besseren Einblick. Laut den Berichten anderer Seiten (z.B. Luxx) soll ja nach der Ankündigung in der alten Roadmap jetzt tatsächlich der B-Die auf EOL gegangen sein. Ob das stimmt wär natürlich interessant zu wissen.
M-Dies sollen ja auch schon irgendwo rumfliegen, aber wieder "sollen" ohne konkrete Nachweise.

Festhalten kann man aber sicher, dass das Ende der B-Dies kommt und M- (schneller) sowie A- (dauert noch) Dies folgen.
 
fakten sind egal, wir sind hier doch schließlich auf MicronBase oder HynixBase, auf jeden fall nicht auf SamsungBase deshalb gibts keine news dazu :daumen:
 
Flynn82 schrieb:
Interessant wäre ja wie es tatsächlich mit der "Quelle" aussieht, da habt ihr besseren Einblick.

Die Quelle ist das, was der User auf Weibo sagt. Es gibt in meinen Augen keine öffentlichen Belege für "sind EOL gegangen". Ja, viele DDR4-UDIMM-Module sind laut Samsung EOL, aber es gibt genauso noch welche in Massenproduktion.

Mein Fazit: Klar ist das alles interessant, weil bisher nie jemand drüber berichtet hat. Aber dass es aktuell die Runde macht, hat rein gar nichts mit Recherche und Bestätigung zu tun - eher das Gegenteil.

Dazu passt auch, dass ich gestern Kontakt mit einem anderen Redakteur hatte und zu ihm meinte: Hey, ich würde da auch gerne was machen, mir fehlt aber ein aktueller Anlass. Anwort: Naja, ich hab' auch erst gesehen, dass die Roadmap ein Jahr alt ist, als ich fertig war. Dann hab' ich es halt so hingebogen, dass jetzt das 1. Quartal vorbei ist.

Genau. Anfang Mai. °°
 
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Das erklärt alles. Thema erledigt. Bis ich wieder Speicher brauche, sind drei CPU- und Mainboard Generationen an mir vorbeigezogen... 😉
 
Jan schrieb:
Das ist mal wieder so ein von diesen Themen... :D
bei denen CB alles richtig gemacht hat :daumen:
Die Artikel von Golem und Luxx sind nämlich voller Fehler.
Danke dass hier in den News noch wert auf Qualität gelegt wird.

Die Daten auf Chiphell sind keine Roadmap sondern aus dem Product Guide.
 
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