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Ein Top Blower ist wenig effizient, der erreicht scheiß Kühlwerte, ergo CPU heiß unter Last, elektrischer Widerstand steigt, damit auch die Watt Aufnahme und damit die Last auf der VRM.
Wenn die CPU 65-70 Grad halt, ist die Abluft des Top Blowers locker bei 50 Grad direkt am Kühlkörper.
Wenn der Lüfter schnell genug dreht, hast du nie und nimmer 50°C warme Abluft, wenn von oben Frischluft kommt. Wenn der Kühler extram langsam läuft, mag das Szenario stimmen
Einfachste und sauberste Lösung, gutes PuTTY auf die VRM und für Airflow sorgen. Top Blower weg, Tower rein, dann haste garantiert 20-25 Grad weniger auf der VRM
Diese AM4 Boards haben meist nur 6 echte Phasen die schon hoch belastet sind, dazu winzige VRM Kühler, das brauchst gutes Wärmeleitmaterial dazwischen, ich verwette meinen Arsch, wenn er PuTTY Raufmacht, nen Tower raufsetzt, sinken CPU, VRM und RAM Temperaturen massiv, CPU Locker um 15 Grad, VRM locker um 20 Grad.
Ja es geht nix über Überdruck, es muss viel rein, raus kommt es sowieso, auch ohne zusätzliche Lüfter oben, da warme Luft aufsteigt und der Überdruck die warme Luft rausdrückt.
Kalte Luft ist dicker als warme.
Die Temps müssen weg vom Board und Sockel, das erledigt ein Tower und eben gute Wärmeleitung, also PuTTY unter Chipsatz und VRM Kühler.
Igors Lab hat das mal mit einem Godlike MB getestet, statt der Pads ab Werk PuTTY rauf, die Temps waren auf einen Schlag 25 Grad besser, dadurch sank auch die Energieaufnahme des gesamten Boards massiv, und weniger Watt gleich weniger Wärme.
Kühlung ist seit 30 Jahren mein Job.
Finger weg von Top Blowern, das Geheimnis ist Gehäuseairflow, gute WLP und gute Kühler, sowie gute Puttys statt Pads.
Und gutes IndustriePutty ist unschlagbar, Hardwareliebe PuTTY ist nichts anderes als das Laird Tputty 607.
Hervorragendes Zeug
Ergänzung ()
Ab Werk werden bei Board und GraKas halt billige und leicht maschinell zu verwendende Pads als Wärmeleitmaterial eingesetzt, oder Pasten.
Die sind aber weder hochwertig noch besonders lange funktional, die lassen bereits nach 1-2 Jahren massiv nach, dann haben die real kaum mehr als 1-2 Wmk, ein gutes PuTTY erreicht reale 6-7 Wmk und hält die auch über Jahre.
Das gleiche gilt für TPM TPCM Materialien, und Laird ist da ganz vorne. https://www.laird.com/products/thermal-interface-materials/phase-change/tpcm-7000
Frag mal Leute hier im Forum wie z.B. @2Guys1Gulag der auf meine Anraten hin seine 3070 mit TPCM7250 und Tputty 607 aufgefrischt hat, die Karte läuft besser, leiser und Kühler als nagelneu ab Werk
Die Laird TPCM und Puttys werden z.B. im 5G Funkmastbereich eingesetzt, hohe Temperaturen, Umwelteinflüsse, Warm Kalt etc, und die machen über Jahre 5-7 mindestens ihren Job verlustfrei.
Ist halt was ganz anderes als das Consumer Zeug, Industrie ist Industrie und erfüllt höhere Anforderungen und Normen.
Oder glaubst 5G Netz Betreiber wollen jedes Jahr die die TIMs an den Stationen wechseln !?
Ergänzung ()
Mal als Beispiel ein normaler 5800x mit Tower Kühler und PuTTY 607 gepimpten Mainboard.
Guter Gehäuseairflow und Thermalright Tower Kühler unter Vollast, VRM weniger als 50 Grad
Schöne Werte, aber haben wenig bis keine Aussagekraft, wenn wir das vorher nicht kennen.
Klar bringt Putty, TPMs, frische/Eigene WLP was, die Frage ist immer nur, in welchem Aufwand steht das.
Wenn ich durch Putty die VRM Temps von 50°C auf 40°C kriege und Volllast sind das zwar 20% aber ob dich aus technische Sicht mit 50°C oder 40°C laufen ist Jacke wie Hose.
Das ist ein x470 Board, Ende 2019 gekauft, die Pads waren nur noch bröseliger trockener Schaumstoff, VRM unter Last vorher bei 74-80 Grad.
Chipsatz ähnlich scheiße.
Und der Aufwand ist denkbar gering, 2 Pins oder Schrauben des VRM Kühlers lösen, runternehmen, alte Pads ab, kurz reinigen, PuTTY drauf, Kühler drauf , Pins oder Schrauben wieder festmachen.
Maximal 30 Minuten.
Ergebnis stabiler Betrieb, keine Abstürze, weniger Energieverbrauch.
Der Aufwand ist im Verhältnis zum Ergebnis verschwindend gering.
Ein Wechsel auf einen anderen Top Blower wird dem TE keine Vorteile bringen, die VRM wird weiterhin zu heiß.
Die VRM vom TE wird bis zu 80 Grad und verursacht Abstürze, da macht der andere Top Blower keinen Stich, da bleibt nur PuTTY.
Ergänzung ()
Und 25-30€ für TPutty das reicht um 3 Boards zu machen, oder Board und Grafikkarte ist auch wirtschaftlich kein Schaden
Und wenn er nen anderen Kühler montieren will muss er eh das Board rausnehmen, weil er da ja eine andere Halterung montieren muss, nix mit zwei klammern anklicken, also ist das keinerlei Mehraufwand
Und der Aufwand ist denkbar gering, 2 Pins oder Schrauben des VRM Kühlers lösen, runternehmen, alte Pads ab, kurz reinigen, PuTTY drauf, Kühler drauf , Pins oder Schrauben wieder festmachen.
Ich bin ja bei dir, aber technisch Unnötig, wenn die Temoperaturen sich im Rahmen bewegen. ich pack meine 5090 ja auch erst an, wenn der Hotspot zu wirklich zu hoch wird.
Ja, technisch unnötig wurde ich nicht sagen, klar reicht es wenn man das macht, wenn die Kühlung merklich nachlässt.
Jetzt nehmen wir den Gau mit den 40xx von Asus und Gigabyte, deren Pads ab Werk so scheiße waren, dass die nach maximal 2 Jahren quasi null Kühlwirkung hatten.
Das Laird Industriezeug ist halt Langzeitstabil, die Temperaturen sind am Anfang bei neuen Karten oder Boards maximal 5-10 Grad besser als ab Werk, aber dafür bleibt das mit gutem Zueg die nächsten 5-7 Jahre auch so, Karte immer kühl und Leise und entsprechend mehr Leistungspotential.
Empfehle das bei neuen Karten und Co während der Garantie keinen, das mache ich für mich selbst, weil ich es abschätzen kann, aber als Laie sollte man nicht in die Garantie Eingreifen.
Es bringt auf jeden Fall bessere Werte in jeglicher Hinsicht und man hat sehr lange Ruhe.
Im Fall vom ZE ist es aber sogar notwendig, weil das Board gar nicht mehr sauber läuft aufgrund der Temps, da sind die Pads einfach durch.
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Ich glaube da hast du was durcheinander gebracht.
Die CPU wird halt sehr warm, siehe Post 1, aber von Problemen und Abstürzen hat @qiller nie berichtet.
Auch nicht von typischen VRM lags.
Oha, mal 1 Tag hier nicht reingeguckt und schon gibts viel zu lesen :>. Hier mal der aktuelle Ist-Zustand mit dem Wraith Prism Kühler und -30 CO.
Hier lief prime95 SmallFFT AVX2 jetzt etwas über 5 Minuten. Der Kühler schafft also bei der CPU ~118W abzuführen, wenn die CPU im 90°C Temperaturlimit landet. Unter den Mainboard-Sensoren gibt es 4 Temperaturwerte, die direkt mit der CPU-Last mitskalieren. Die heißen einfach "Temperatur 3 (4, 5, 6)" und haben immer denselben Wert. Ich könnte mir gut vorstellen, dass hier VRM-Temperaturen gemessen werden. Für ein Billigboard wären 65°C jedenfalls ok. Da hab ich bei anderen Billigboards schon ganz andere Werte gesehen.
Azghul0815 schrieb:
Hast du vorne oder unten noch Fans im Gehäuse die Kalte Luft eintragen?
3x rein, 3x raus - also ganz klassisch. Das Gehäuse (Fractal Define R4) ist auch schon was alt, hat aber gute 140er bequiet Lüfter die immer noch ohne jegliche Störgeräusche agieren. Natürlich kein Airflow-Wunder das Gehäuse.
Der TR SI-100 ist schon bestellt, dann werd ich ja sehen, inwieweit sich da was verbessert oder nicht.
3x rein, 3x raus - also ganz klassisch. Das Gehäuse (Fractal Define R4) ist auch schon was alt, hat aber gute 140er bequiet Lüfter die immer noch ohne jegliche Störgeräusche agieren. Natürlich kein Airflow-Wunder das Gehäuse.
Ja, und nein, aufgrund der fehlenden Supraleiter steigt aber der elektrische Widerstand der Leiter ( Klatleiter wie Kupfer etc. nicht Halbleiter ) ab 60-65 Grad an, und eine CPU besteht nicht nur aus Halbleitern, genau wie VRMs, weswegen dann auch automatisch die Wattzahl und Verbrauch steigen, genau aus dem Grund gibt es ja das Thermal Throtteling.
Jede Benchmark belegt das, Du erreichst bessere Benchmark Ergebnisse bei niedrigeren Temperaturen, weil der Prozessor weniger throtteln muss.
Effekt aus Sinkenden Heißleiter Widerstanden und steigenden Kaltleiter Widerständen.
Die ganzen Leiterbahnen und stromfuührenden Leiter unterliegen auch im PC den spezifischen Widerstandseffekt.
In einer CPU sinkt der elektrische Widerstand der verwendeten Halbleiter (Silizium) bei steigender Temperatur (Heißleiter-Effekt). Dadurch fließen bei gleicher Spannung höhere Leckströme, was wiederum zu einer stärkeren Erwärmung und einer höheren Leistungsaufnahme führt. Der Halbleiter verhält sich also entgegengesetzt zu klassischen Metall-Leitern.
Die physikalischen Auswirkungen von Temperatur auf den elektrischen Widerstand in einer CPU im Detail:
1. Die Physik der Halbleiter
Der NTC-Effekt (Negative Temperature Coefficient): Die Transistoren in Prozessoren bestehen aus Halbleitern. Wenn sich das Silizium erwärmt, werden durch die thermische Energie mehr Elektronen aus ihren Bindungen gelöst.
Die Folge: Es entstehen mehr freie Ladungsträger. Der spezifische Widerstand des Materials sinkt.
2. Teufelskreis: Thermisches Durchgehen
Da der Widerstand sinkt, steigt der Stromfluss (Leckstrom) bei anliegender Spannung an.
Das Problem: Höhere Ströme erzeugen mehr Abwärme. Dieser physikalische Kreislauf kann – wenn er nicht durch schnelle Kühlung oder Schutzschaltungen unterbrochen wird – zu einem thermischen Durchgehen und zur Beschädigung der CPU führen.
3. Auswirkungen auf die Praxis
Effizienzverlust: Um den steigenden Leckstrom und die damit verbundenen Widerstandsänderungen bei hohen Temperaturen auszugleichen, benötigt die CPU mehr elektrische Spannung.
Taktverhalten: Moderne Prozessoren passen ihren Takt und ihre Spannung dynamisch an, um innerhalb ihrer thermischen Spezifikationen (in der Regel unter 85 Grad bis 100 Grad) zu bleiben. Dadurch soll eine Überlastung durch zu geringe Widerstände vermieden werden.
Lebensdauer: Dauerhaft hohe Temperaturen fördern physikalische Alterungsprozesse wie die Elektromigration
Grundlegende Mechanismen
Metalle (Kaltleiter / PTC): Je wärmer der metallische Leiter (z.B. Kupfer, Eisen), desto stärker schwingen die Atome um ihre Ruhelage. Die Elektronen kollidieren häufiger, der Widerstand nimmt zu.
Halbleiter & Kohle (Heißleiter / NTC): Bei tiefen Temperaturen sind diese Isolatoren. Mit steigender Temperatur lösen sich durch die Wärmeenergie Elektronen aus ihren Bindungen. Sie werden zu freien Ladungsträgern und die Leitfähigkeit verbessert sich.
Und da liegt gerade in der IT das Problem, denn vor jedem Halbleiter sitzen Kaltleiter bis zu den Pins der CPU und im PCB deren Widerstand steigt und somit die benötigte Watt Zahl steigt und parallel sinken im Halbleiter die Widerstände während zu starke Ströme schon über die Kaltleiter fließen.
Deswegen ist gerade bei der VRM eine gute Kühlung doppelt wichtig .
Ergänzung ()
Pym schrieb:
Mit dem Airflow sieht es hier schlecht aus, wenn die Fronttür am Gehäuse montiert und geschlossen ist.
Das ist sehr scheiße.
Airflow kannst nur durch mehr Airflow ersetzen.
Was soll ein anderer CPU Kühler bringen, wenn er in warmer Luft erstickt und wie im Backofen grillt. @qiller
Die Werte sind wirklich grausig, das ist Hardwarefolter.
Die VRM sollte schlechtestenfalls bei 50-52 Grad Max liegen, die 65 sind zu viel.
Der Top Blower wird da kaum was bringen, wenn überhaupt, weil er zwar an der Stelle etwas mehr Airflow generiert, aber mit warmer Abluft, und wenn die VRM die Wärme nicht ableiten kann weil zwischen VRM und Kühler das TIM wirkungslos ist, bringt das eh alles nix, weil die Wärme sich staut und nicht abgeführt wird zum Kühler.
Ja die 90 Grad CPU sind schon heavy, zudem Chipset und VRM , gesamt fehlt da klar der Airflow oder die Wärmeableitung ist gehemmt. Bzw der CPU Kühler viel zu Ineffizient
Die Kernbauteile der Spannungsversorgung sind üblicherweise für deutlich über 65 °C ausgelegt, oft für 105 bis 150 °C je nach Bauteil und Messpunkt. 65 °C sind für VRMs daher nicht zu warm, sondern ein normaler bis guter Wert. Problematisch wird es eher bei dauerhaft sehr hohen VRM-Sensorwerten im Bereich 95 bis 105 °C+ oder bei Throttling/Instabilität. Wir sind hier also locker 30-40°C von der Problemtemperatur weg.
Das der 5800x hier kocht, liegt wohl zum einen am Gehäuse und zum anderen am AMD Stock Kühler.
Kernbauteile wie VRMs unterliegen dem Kaltleiter Widerstand, dementsprechend sind alle Temps über 60-65 Grad kontraproduktiv sowohl fürs Ausdehnungsverhalten der Keramik, als auch für die Energieeffizienz
Ist doch normal bei p95 SmallFFT AVX2 und ner 142W PPT Single-CCD CPU mit gestacktem 3DCache oben drauf. Ich ging eigt. davon aus, dass andere 5800X3D Besitzer dort genauso 90°C Temp-Limit erreichen, nur halt nicht mit 118W Abwärme, sondern mit mehr Abwärme und dafür höherer Taktfrequenz aufgrund besserer Kühlung. Ansonsten zeig mir halt nen HWInfo Screenshot eines 5800X3Ds, der deutlich niedrigere Temperaturen in p95 SmallFFT AVX2 erreicht :>.
VRMs (Spannungsregler) bestehen zum Großteil aus Halbleitern im aktiven Teil.
Das sind keine Kaltleiter.
Keramik gibt es beim Spannungsregler nicht, soweit ich das noch weiß vom L7812.
Der Chip liegt direkt auf der Kühlfahne (gelötet) und ist mit hochwärmebeständigem Kunststoff vergossen
Und die paar Drähte sind aus hochleitfähigem Material (Gold, Kupfer, ...) und tragen wenig zum Gesamtwiderstand bei.
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