Notiz Wärmeleitpaste: Akasas Pro-grade+ 5026 braucht wenig Anpressdruck

[Cool Master]

Quelle?

Wurden ja schon gepostet. Die Kühler bzw. deren Montage-System ist eine Vorgabe von Intel oder AMD die genau besagt mit wie viel Kraft die Kühler auf die CPU drücken daher ist es eben so, wenn zu viel WLP drauf ist das diese einfach raus gepresst wird. Im Prinzip auch nicht schlimm außer es ist eben Flüssigmetall oder etwas anderes leitendes.

LinusTechTips hat auch ein Video gemacht:

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[Duke711]

das Kryonaut tatsächlich 12,5 W/(m·K) hat bezweifle ich. Denn Flüssigmetall (Galinstan) hat 16 W/(m·K)
auch die 73 W/(m·K) von Thermal Grizzly Conductonaut halte ich für einen Fantasiewert

Tatsächlich, sagt einer der

1. weder die Bestandteile kennt
2. überhaupt keine Messung durchgeführt hat, sowas kann man sehr leicht messen.

Gallium hat schon mal 40,6 W/(m*K) und ist nur eine Trägersubtanz davon. Denn die Wärmeleitfähigkeit kann man mit Oxiden so wie z.B. Aluminiumoxid in der Paste, die eigentlich nur ein schlecht leitender Kunststoff ist, sehr leicht erhöhen. Beim einer Trägersubstanz aus Metall funktioniert das noch mal deutlich besser.

Mag bei sehr dünnflüssiger 'Paste' noch funktionierend, aber ansonsten ist die Schichtdicke definitiv größer als nötig.

Nein:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

Da müsste dann die Viskosität um ein vielfaches größer sein, aber dann könnte man diese gar nicht mehr auftragen wenn diese so zäh wie ausgetrocknete Silikondichtmasse wäre.
Man sieht Anhand von den Flüssigmetall wie wenig ein Viskositätsunterschied um beinahe den Faktor 80.000 nur bewirkt.

 

[wern001]

Tatsächlich, sagt einer der

1. weder die Bestandteile kennt
2. überhaupt keine Messung durchgeführt hat, sowas kann man sehr leicht messen.

Gallium hat schon mal 40,6 W/(m*K) und ist nur eine Trägersubtanz davon. Denn die Wärmeleitfähigkeit kann man mit Oxiden so wie z.B. Aluminiumoxid in der Paste, die eigentlich nur ein schlecht leitender Kunststoff ist, sehr leicht erhöhen. Beim einer Trägersubstanz aus Metall funktioniert das noch mal deutlich besser.

Nein:





https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

Da müsste dann die Viskosität um ein vielfaches größer sein, aber dann könnte man diese gar nicht mehr auftragen wenn diese so zäh wie ausgetrocknete Silikondichtmasse wäre.
Man sieht Anhand von den Flüssigmetall wie wenig ein Viskositätsunterschied um beinahe den Faktor 80.000 nur bewirkt.

Flüssigmetall hat mit Paste gar nichts gemeinsam! Das erklärt auch den Viskositätsunterschied. Flüssigmetall ist eine Legierung und Paste ist nur aus eine mehrere Komponenten (Pulver und ÖL) zusammengemischte Pampe. Mehr Öl flüssiger weniger Öl zäher. Das Öl verflüchtigt sich mit der Zeit

Wärmeleitung bei Metallen ist ein komisches Thema.
Kupfer hat ca 240-400 Je nach Reinheitsgrad.
Hoch reines Kupfer 400
Handelskupfer ca 380-390
Kupfer mit 1% Eisen ca 340
Kupfer mit 1% Silber ca 390
andere Kupferlegierungen gehen sogar runter bei auf 30

Die Glaubwürdigkeit von Wikipedia das Galinstan eine Legierung aus reinem Metall eine Wärmeleitfähigkeit von 16 W/(m·K) hat ist höher als wenn ein Hersteller für Wärmeleitpaste sagt das seine Pampe die aus Oxyden und Öl besteht die hätte 12,5 W/(m·K) oder seine eigene Legierung die zu 99% mit Galinstan ähnelt hätte gar 73 W/(m·K) statt 16 W/(m·K) vom Original.

 

[Duke711]

Flüssigmetall hat mit Paste gar nichts gemeinsam! Das erklärt auch den Viskositätsunterschied. Flüssigmetall ist eine Legierung und Paste ist nur aus eine mehrere Komponenten (Pulver und ÖL) zusammengemischte Pampe. Mehr Öl flüssiger weniger Öl zäher. Das Öl verflüchtigt sich mit der Zeit
al.

Danke Du brauchst mir nicht zu erklären wie eine Wärmeleitmittelpaste aufgebaut ist.
Und falsch ein Flüssigmetall Wärmeleitmittel besteht nicht aus Galinstan. Mal davon abgesehen das der Wikipedia Artikel völlig falsch ist:

https://de.wikipedia.org/wiki/Galinstan

Gallium -> 40,6 W/m*K
Indium -> 81,6 W/m*K
Zinn -> 63 W/m*K

Wie man hier auf einen Wert von angeblich 16 W/m*K ist mir völlig schleierhaft. Die Wärmeleitfähigkeit bei mehreren Substanzen basiert auf der Mischungsregel. Also wäre diese bei mind. > 40,6 W/m*K.
Mit anderen Subtanzen die >> 63 W/m*K haben, sind auch die 73 W/m*K Thermal Grizzly Conductonaut ohne Probleme möglich.

Alleine schon die Angabe vom Schmelzpunkt von angeblich -19 °C beim Galistant bringt mich zum schmunzeln. Die Haupträgersubstanz Gallium (mit 62% laut dem Wikipedia Artikel) hat einen Schmelzpunkt von 30 °C. Zinn und Indium deutlich mehr, ~ 150 °C. Wie man dann mit der Legierung auf angeblich -19 °C kommen soll, kann nur der unwissende Verfasser des Wikipedia Artikel erklären.
Thermal Grizzly Conductonaut wird auch nur bei Reibung und somit Wärmeeintrag flüssig oder eben an warmen Sommertagen.

 

[wern001]

Wenn der wikipedia eintrag so falsch ist wieso ändert keiner den?

Das Flüssigmetall besteht nicht aus Gainstan es ist Galinstan bzw eine Galinstan ähnliche Zusammensetzung damit es bei Zimmertemperatur flüssig wird/bleibt. Die ganzen Flüssigmetall Wärmeleitpasten (wobei Paste alleine schon Schwachsinn ist, da es eine Legierung ist) bestehen alle aus Gallium, Indium und Zinn in unterschiedlicher Zusammensetzung plus irgendwelche andere Metalle damit man eine eigene Erfindung hat.

PS:
Galinstan hat einen Wärmeleitwert von 16 W/m*K und eine Wärmeleitfähigkeit 82 W/K

Conductonaut wird mit Wärmeleitfähigkeit und Wärmeleitwert von 73 angegeben

 

[Cool Master]

Wenn der wikipedia eintrag so falsch ist wieso ändert keiner den?

Hab ich bei einigen Sachen schon probiert z.B. wenn es um Waffen geht. Ich habe die Waffen und Bedienungsanleitungen bei mir im Waffenschrank und angeblich waren es falsche Informationen und die Änderungen wurden Rückgängig gemacht.... Seit dem mach ich bei Wikipedia nichts mehr.

 

[Bigeagle]

Redet doch nicht um den Brei herum und verlinkt die Quellen einfach:
https://www.gamersnexus.net/guides/3346-thermal-paste-application-benchmark-too-much-thermal-paste
https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

Danke, offenbar fühle nicht nur ich mich erlöst
Das Intro bei dem gamersnexus Video war schon echt schmerzhaft als er die Paste auf den noch unbestückten Sockel gedrückt hat x_x
Ansonsten durchaus informativ. Meine Vermutung dass relativ dünnflüssige Paste verwendet wurde hat sich bestätigt - bin nicht sicher ob das nun gut oder schlecht ist.

Nein:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

Da müsste dann die Viskosität um ein vielfaches größer sein, aber dann könnte man diese gar nicht mehr auftragen wenn diese so zäh wie ausgetrocknete Silikondichtmasse wäre.

Doch. Wie du da sehen kannst variiert die Schichtdicke durchaus ziemlich und der Widerstand für die Wärmeleitung hängt - sofern ich mich nicht irre - linear von der Distanz ab, also doppelte Schichtdicke, doppelter Widerstand. Da die Paste immer schlechter Leitet als HS oder Kühlerboden - flüssigmetall außen vor so faktor 20 bis 40 ist dicke paste schlecht für die Wärmeleitung. Wie schlecht genau kann man zum teil in den verlinkten tests sehen, bei dünnflüssiger Paste nicht so tragisch bis egal.

Aber probier mal ne alte Arctic Silver 5 bei 18° C als dicken Knubbel in der mitte bei wenig Anpressdruck wie nem Boxed Kühler mit Kunststoffnippeln wie Intel die früher zumindest hatte. Da bist du nicht bei rund 0,1 mm
Deshalb ist dünnflüssige Paste in den meisten Fällen auch besser als dickflüssige auch wenn die Wärmeleitwerte schlechter sind.

Hab ich bei einigen Sachen schon probiert z.B. wenn es um Waffen geht. Ich habe die Waffen und Bedienungsanleitungen bei mir im Waffenschrank und angeblich waren es falsche Informationen und die Änderungen wurden Rückgängig gemacht.... Seit dem mach ich bei Wikipedia nichts mehr.

Das ist leider der Fluch der deutschen Wikipedia im speziellen und in Maßen allgemein. So aus interesse: Welche Waffen und was war/ist falsch?
Ich nutze Wikipedia als Referenz fürs modding insbesondere bei Waffen und Munition. Spieleentwickler und manchmal auch Modder haben da teils sehr ... fantasievolle Vorstellungen. Klassiker ist sowas wie 9x19 mm Patrone ist stärker als eine 5,56x45 mm weil automatische Waffen ja weniger Schaden machen müssen ~.~
Oder dass in Fallout New Vegas die .38 Special mehr Pulver zum laden braucht als die .357 Magnum.

 

[Cool Master]

So aus interesse: Welche Waffen und was war/ist falsch?

Ist recht lange her kann ich dir nicht mehr 100% sagen. Ging aber glaube ich um die MR223 da wollte ich ergänzen, dass es neben den 5er Magazin noch ein 2er für die Jagt gibt. Also nichts krasses oder Umfangreich.

Oder dass in Fallout New Vegas die .38 Special mehr Pulver zum laden braucht als die .357 Magnum.

Das kann durchaus sein. Im Prinzip ist ne .38 Spec das gleiche wie ne .357 Mag nur mit einer kleineren Patrone und weniger Pulver. hat man ein .357 Mag Revolver darf man auch .38 Spec daraus schießen. Ich lade nicht selbst aber es gibt "+P" Ladungen die dann zum Teil deutlich stärker sind als die Normale Ladung und gleich oder sogar mehr Pulver haben als das nächst größere Kaliber. Könnte also wahr sein muss aber nicht. Müsste man in einem Ladebuch nachlesen wie die +P für .38 Spec aussieht.

 

[Duke711]

Aber probier mal ne alte Arctic Silver 5 bei 18° C als dicken Knubbel in der mitte bei wenig Anpressdruck wie nem Boxed Kühler mit Kunststoffnippeln wie Intel die früher zumindest hatte. Da bist du nicht bei rund 0,1 mm
Deshalb ist dünnflüssige Paste in den meisten Fällen auch besser als dickflüssige auch wenn die Wärmeleitwerte schlechter sind.

Also noch mal, stand schon da:

Flüssigmetall -> 0,01 mm
MX 4 -> 0,08 mm

Viskositätsunterschied, Faktor 80.000.

Selbst wenn eine Wärmeleitspaste die fünf Fache Viskosität hätte als die MX 4, und man mal von einer Proportionalität ausgeht:

MX 4 -> 0,08 mm
Paste mit fünfacher Viskosität (da kenne ich übrgigens keine einzige) -> 0,11 mm

Nur hat das aber überhaupt nichts mit der Schichtdicke beim auftragen zu tun, die Sichtdicke der Paste mit der höheren Viskosität ist dann generell immer dicker, unabhängig wie man es auftragen hat.

Man kann keine Paste zu dick auftragen, das ist und bleibt einfach ein Märchen:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

"
Und die Auftragetechnik hat auf die Dicke keinerlei Einfluss, da man Aufgrund der sehr hohen Viskosität selbst mit einer feinen Rasierklinge keine Schichten von < 0,15 mm auftragen kann. "

Umso größer die Viskosität der Paste wird, umso größer werden auch die Bindungskräfte (Reibung) so das die aufgetragene Schichtdicke mit einer feinen Rasieklinge ebenfalls dicker wird.

PS:
Galinstan hat einen Wärmeleitwert von 16 W/m*K und eine Wärmeleitfähigkeit 82 W/K

Ja nur weil es mehrere male wiederholt bleibt es trozdem falsch. Vor allem was soll bitte der Unterschied zwischen Wärmeleitwert und Wärmeleitfähigkeit sein, das ist beides das selbe, mal davon abgesehen das W/K keine physikalische Einheit für die Wärmeleitfähigkeit ist...


Nachtrag

Hier mal die richtigen Werten, im Gegensatz zu Wikiblöd

http://mi.sibet.cas.cn/kfjl/xshz/201310/W020131024553488136467.pdf

GalnSn

Melting point: 10.8
Density : 6360
Thermal conductivity: 39
Thermal capacity: 366
Thermal diffusivity: 1.67*10^-5
Kinematic viscosity : 3.4 *10^-7

Soviel zu den angeblichen 16 W/m*K und Schmelzpunkt von -19 °C ....

 

[wern001]

http://mi.sibet.cas.cn/kfjl/xshz/201310/W020131024553488136467.pdf

GalnSn

Melting point: 10.8
Density : 6360
Thermal conductivity: 39
Thermal capacity: 366
Thermal diffusivity: 1.67*10^-5
Kinematic viscosity : 3.4 *10^-7

Soviel zu den angeblichen 16 W/m*K und Schmelzpunkt von -19 °C ....

Also ich hab hier eine Galinstan-Version die ist auch noch bei -5°C noch flüssig

 

[Vindoriel]

Alleine schon die Angabe vom Schmelzpunkt von angeblich -19 °C beim Galistant bringt mich zum schmunzeln. Die Haupträgersubstanz Gallium (mit 62% laut dem Wikipedia Artikel) hat einen Schmelzpunkt von 30 °C. Zinn und Indium deutlich mehr, ~ 150 °C. Wie man dann mit der Legierung auf angeblich -19 °C kommen soll, kann nur der unwissende Verfasser des Wikipedia Artikel erklären.

Mal ein Beispiel: Zinn hat einen Schmelzpunkt von 232 °C, Blei 328 °C. Die Legierung Sn63Pb37 (neben Sn60Pb40 war es üblicher Elektroniklot vor RoHS) hat einen Schmelzpunkt von 183 °C.
Wäre Deiner Aussage nach nicht korrekt...