Welche Wärmeleitpaste empfehlt ihr?

Artic Silver 5 nutzte ich schon Jahre.
Für Cpu, Gpu, oder North- oder Southbridge.

Wie schon gesagt der Allrounder.

Damit machste nix falsch.
 
hi am boxed lüfter sind unten drei kleine Felder mit Wärmeleitpaste!!
 
also wenn dir fünf crad mehr oder weniger egal sind und ich das vorher gewußt hätte dann nimm das pad vom kühler
 
@Mike Lowrey
@ Schmidi137

Vielen Dank! Ich hatte das gar nicht gesehen. :rolleyes:


@all
Allen anderen auch vielen Dank.

Gruß Mari
 
TheRenki schrieb:
Artic Silver 5 nutzte ich schon Jahre.
Für Cpu, Gpu, oder North- oder Southbridge.

Wie schon gesagt der Allrounder.

Damit machste nix falsch.

Dito. Ist auch nicht zu teuer.

Wichtig ist auch das die Paste dünn verstrichen wird. Sonst bringt das teuerste Zeug nichts.

Wie genau sieht so eine "BurnIn" Prozedur den aus? Klingt nach CPU Kühler abnehemen, bzw Lüfter aus, und mal kurz kräftig aufheizen...

MfG
 
also bei den boxed kühler ist zwar ein pad drunter aber die sind meistens hard und übertragen die wäre zum cpu meist nur sehr schlecht. da kann mann besser für 1-2€ diese arctic paste nehmen. ;)

(ps: nehme auch Liquid pro, auch für grafikkarte)
 
Genau atomfred2k, du hast echt keine Ahnung...

Ich wurde neulich von meiner Freundin gefragt, welches Auto sie sich kaufen soll. Ich sagte, sie soll sich ne Benz S-Klasse oder nen Maybach holen, da die Karren besser als nen Polo sind! Gut, sie fährt zwar nur duch die Stadt mit engen Parkplätzen, aber der Maybach hat halt ein paar PS mehr.

Liebe Leute, einfach mal Rücksprache halten und problemorientiert denken. Hilft im ganzen Leben!

Hier ein paar Beispiele:

- Was will der Threadersteller mit der CPU überhaupt machen? OC oder nicht?
- Ist es nicht sinnvoller die Kohle in nen besseren Lüfter zu investieren? Was bringt da wohl mehr...?

Ich kann dem Threadersteller da leider nicht weiterhelfen, da ich nur Erfahrungen mit zwei, drei Pasten habe und ich mich deshalb nicht als Kompetenzträger sehe.

Gruß, easy
 
ich will ja nicht meckern, aber arctic silver 5 und gut ist die sache...wie man in der tabelle sieht besteht zwischen high end paste und "normalen" paste 5° unterschied....die chance das das bei non oc rellevant ist ist recht gering....da is die chance größer schlechtere werte durch unfähigkeit beim auftragen zu bekommen als des sowas rellevant wird...
 
die neueren boxedkühler haben wie hier schon gesagt wurde 3 kleine streifen mit richtiger PASTE drauf.. hab vor 2 tagen meinen fileserver/gameserver mit nem E2140 ausgestattet und hab dem auch erst nich getraut. siehe da.. kühler einmal richtig drauf und überall schön gleichmäßig dünn verteilt. kannst den also ohne bedenken raufknallen und gut is :)
 
The-Heinz schrieb:
.

Wie genau sieht so eine "BurnIn" Prozedur den aus? Klingt nach CPU Kühler abnehemen, bzw Lüfter aus, und mal kurz kräftig aufheizen...

MfG

Wenn ich es recht erinnere, heißt "burn in", dass man die CPU nach dem auftragen der Pads beim ersten Mal mit montiertem Kühler, aber ohne Lüfter (also rein passiv gekühlt) kontrolliert aufheizt (mit Stressprogramm z.B.) und dabei laufend die Temperatur überwacht; bei einem gewissen kritischen Wert soll dann die CPU-Temperatur rapide abfallen, das ist dann genau der Punkt, bei dem die Pads geschmolzen sind und die WLP funktionsfähig wird. Dann den PC ausschalten und den Lüfter wieder anschließen.

Das Problem ist wohl dem Vernehmen nach nur, dass bei vielen Hochleistungskühlern vom Schlage Scythe, Thermalright etc. dieser kritische Wert schwer oder gar nicht erreicht wird, weil entweder die Stressprogramme doch nicht stressig genug für die CPU sind :p oder, wahrscheinlicher, diese Kühler einfach schon im Passivbetrieb so verdammt gut kühlen, dass das Zeugs erst gar nicht zum schmelzen kommt...:evillol:

LG N.
 
Nobbi56 schrieb:
Das Problem ist wohl dem Vernehmen nach nur, dass bei vielen Hochleistungskühlern vom Schlage Scythe, Thermalright etc. dieser kritische Wert schwer oder gar nicht erreicht wird, weil entweder die Stressprogramme doch nicht stressig genug für die CPU sind :p oder, wahrscheinlicher, diese Kühler einfach schon im Passivbetrieb so verdammt gut kühlen, dass das Zeugs erst gar nicht zum schmelzen kommt...:evillol:

LG N.

Nicht ganz richtig, wie soll ein mugen etc. kühlen wenn die Wärme nicht abgeleitet wird? :evillol:
 
Ich hatte genau das von Nobbi56 angesprochene Problem mit den Pads. Mein Kühlkörper hatte meine CPU passiv so gut gekühlt, dass das Pad erst gar nicht schmelzen wollte :/
 
Ich schwöre auf Arctic Silver 5 :)

btw ...

1. Intel C2D Q6600@3,9GHz, Asus P5K3 Deluxe, 4GB Corsair XMS, 2x GF8800GTX, HP LP3065 30" =)


Is klar - SLI mit einem Crossfire Chipsatz. :rolleyes:
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Regis91: Der Einwand klingt zwar logisch, aber wie man hier sieht, handelt es sich ja bei dem Pad um ein (sehr) dünnes Metallplättchen, das nicht als völliger Wärme-Isolator wirken dürfte, sondern offensichtlich selbst im festen Zustand noch eine gewisse Wärmeleitfähigkeit besitzt (zumal unter Berückscihtigung des hohen Anpressdrucks des Kühlers). In Kombination mit von Haus aus sehr starken Kühlern (sicher wird der burn-in-Prozess kaum jemals mit einem Intel Boxed Kühler scheitern :p) kann es dann offenbar zu diesen (durchaus öfters im www berichteten) Problemen kommen :freak:

LG N.
 
Zurück
Oben