Zotac 3090 in EKWB - sehr hohe Hotspot Temperatur

TheGroveGuy

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Einen schönen Guten Abend,

als erstes sollte ich wohl erwähnen, dass ich kürzlich das erste mal einen kompletten eigenen Rechner zusammengebaut habe und auch absoluter Neuling beim Thema Wasserkühlung bin.

Mein Problemkind ist eine:

Zotac 3090 Trinity OC gekühlt durch ein EKWB Quantum Vector2 RE + ABP


Als Wärmeleitmittel habe ich TG Conductonaut verwendet und die Wärmeleitpads sind Alphacool Eisschicht welche vom Härtegrad den Originalen sehr ähnlich sind und augenscheinlich auch gut sitzen.


Nun zu meinem Problem:

Mit meinen GPU (Durchschnitt) und den VRAM Temperaturen bin ich doch recht zufrieden.
Das Problem ist allerdings die Hotspot Temperatur. Diese liegt selbst im Idle schon 18° über der Durchschnittstemperatur und unter Last kann diese Differenz auf bis zu 35° hoch gehen.

Nun hatte ich zu diesem Thema natürlich schon ausgiebig Google ausgequetscht, was mich zu dem Schluss brachte, dass die Wärmeableitung von Die zu Kühler wohl nicht akkurat funktionieren sollte. Sei es weil Wärmeleitmittel nicht überall kontakt herstellt, der Kühler einfach schief aufliegt oder Die/Kühler einfach so Krum sind, dass kein anständiger Kontakt entstehen kann.
Soweit ich bis dahin gelesen hatte, bezieht die Hotspot Temperatur sich immer auf den Die.

Das der Block schief montiert war, wäre sogar möglich gewesen, da ich bei der ersten Montage für die letzte Schraube doch etwas druck auf den gesamten Kühler ausüben musste, damit sie sich einführen lies.
Auch konnte es ein Problem mit dem Wärmeleitmittel sein, da ich selbstverständlich lieber erstmal vorsichtig mit der Menge Flüssigmetall war.

Darauf hin hab ich den Block also nochmal geöffnet.
Die oder Kühler erscheinen mir eigentlich doch sehr Plan.
Das Flüssigmetall zu beurteilen fiel mir etwas schwer. Ich bin aber zu dem Schluss gekommen, dass tatsächlich eine Ecke etwas trocken gewesen sein konnte.
Dementsprechend habe ich noch einmal einen kleinen Klecks dazu gegeben.
Diesmal war ich auch bedachter bei der erneuten Montage des Kühlers und tatsächlich gingen die Schrauben dieses mal alle besser rein.
In der Hoffnung, dass nun alles hin haut, habe ich den Boliden also wieder eingebaut, den Krauslauf wieder befüllt und den Rechner wieder angeschmissen.....
Ergebnis: Alles wie vorher -.-
Leider bin ich mit meiner Googlei am Ende und ich wollte hiermit einfach mal einen letzten versuch einer Lösungsfindung starten.
Ich würde eigentlich gerne vermeiden jetzt doch noch auf Wärmeleitpaste umschwenken zu müssen oder im schlimmsten fall wieder den Lüftkühler aufmontieren zu müssen (letzteres ist absolut gar keine Option)
Ich weiß es ist unrealistisch, dass jetzt plötzlich die eine Person auftaucht die mir sagen kann: "Dies und jenes ist das Problem. Das lässt sich einfach lösen indem.....", aber ich muss einfach diesen Versuch starten und Menschen befragen die sich besser mit dem Thema Wakü auskennen.
Nun habe ich eben noch gelesen, dass die Hotspot Temperatur sich auch auf die VRAM´s beziehen kann......stimmt das ?
Hatte dieses Problem vlt schonmal jemand in der Form wie bei mir ?
Immer wenn ich von dem Problem lese, hat ein einfacher repaste geholfen.

Ich entschuldige mich wenn mein anliegen irgendwie blauäugig sein sollte.....aber ich muss ja schließlich zu irgendeiner Lösung kommen.



Mit freundlichen Grüßen

Der verzweifelte GroveGuy
 
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TheGroveGuy schrieb:
Diese liegt selbst im Idle schon 18° über der Durchschnittstemperatur und unter Last kann diese Differenz auf bis zu 35° hoch gehen.
Meinst du hier den Edge/Core?

Wieso eigentlich Flüssigmetall und andere Pads als mitgeliefert wurden?
Haben die Pads die gleiche Dicke wie die von EKWB?

Und die wichtigste Frage:
Hast du das Flüssigmetall auch glatt verstrichen?
 
Warum Flüssigmetall ? Wegen der Höheren Wärmeleitfähigkeit natürlich....das war ebenso der Grund für die anderen Pads.
Ja die Pads haben die selben dicken.
Und selbstverständlich habe ich das Flüssigmetall kräftig verstrichen und ebenso auch auf der Kühlerseite ;)

TheGroveGuy schrieb:
Diese liegt selbst im Idle schon 18° über der Durchschnittstemperatur und unter Last kann diese Differenz auf bis zu 35° hoch gehen.
Meinst du hier den Edge/Core?

Das verstehe ich nicht ganz ^^
Also wenn man in die verschiedenen Programme wie GPU-Z oder HWInfo schaut dann werden einem doch eben folgende drei Temperaturen ausgegeben: GPU Temp - Hotspot - Memory

Nach dem was ich mir so angelesen habe sind sowohl erstere als auch zweitere doch dem Die zuzuordnen oder nicht ?

(Kann das sein dass ich hier mit der bezeichnung "Die " falsch bin ? Nennt man den Chip auf der Karte in diesem fall "Edge/Core" ?)
 
Zuletzt bearbeitet:
TheGroveGuy schrieb:
GPU Temp - Hotspot
Ok, also zwischen den beiden hast du eine Differenz von bis zu 35°C?

TheGroveGuy schrieb:
Warum Flüssigmetall ? Wegen der Höheren Wärmeleitfähigkeit natürlich....das war ebenso der Grund für die anderen Pads.
Meh.

TheGroveGuy schrieb:
und auch ebenso auch auf der Kühlerseite ;)
Ähm, auf GPU und Kühler Wärmeleitpaste aufzutragen kann und ist in den meisten Fällen kontraproduktiv, zu viel ist auch schlecht.
 
Drewkev schrieb:
auf GPU und Kühler Wärmeleitpaste aufzutragen kann und ist in den meisten Fällen kontraproduktiv
Flüssigmetall sollte man auf beiden Oberflächen auftragen ...

Würde ich bei einer Graka aber auch nicht machen, bringt nicht wirklich viel und macht nur unnötig Stress beim Reinigen.
 
TheGroveGuy schrieb:
und auch ebenso auch auf der Kühlerseite ;)
Ähm, auf GPU und Kühler Wärmeleitpaste aufzutragen kann und ist in den meisten Fällen kontraproduktiv, zu viel ist auch schlecht.

Bei Flüssigmetall ist das meines Wissens nach jedoch Pflicht weil es durch seine hohe Oberflächenspannung keine anständige Verbindung mit dem Kühler eingehen würde. Also beschmiert man die Kühlerseite ebenfalls mit dem Rest dem man noch so am "Wattestäbchen" kleben hat damit sich die Oberflächenspannung bricht und eine Verbindung entsteht.
Eben durch diese Technik und dadurch das man vom Flüssigmettal ja eh weniger verwendet vermeidet man ja letztenendes zu dicke Schichten oder ein herausdrücken an den Seiten.
 
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