SK Hynix
Aktuelle SK Hynix News
Feed-
GDDR7 mit 48 Gbps SK Hynix will das Maximum aus dem Grafikspeicher kitzeln
Während GDDR7 aktuell eine Geschwindigkeit von bis zu 32 Gbit/s erreicht, sind für die Zukunft weitaus höhere Durchsatzraten geplant.
-
7-Eleven × SK Hynix Essbare HBM-Chips schmecken nach Honig-Banane
SK Hynix und 7-Eleven haben in Südkorea „HBM-Chips“ auf den Markt gebracht. Sie schmecken nach Honig-Banane.
-
Yongin Semiconductor Cluster SK Hynix' Speicherfabrik im Kern einer 410-Mrd.-Investition
Im Yongin Semiconductor Cluster ist SK Hynix stark involviert. Hier könnten am Ende knapp 410 Mrd. US-Dollar für Speicher investiert werden.
-
HBM5(e), (LP)DDR6, GDDR8 SK Hynix zeigt neue Speicher-Roadmap für 2029 bis 2031
SK Hynix hat im Rahmen des AI Summit 2025 eine Speicherroadmap gezeigt, auch HBM5(e), DDR6 und GDDR8 sind darauf zu finden.
-
Rekorde bei SK Hynix HBM, DRAM und NAND sind für 2026 komplett ausverkauft
SK Hynix wird auch 2026 jeden HBM-Chip verkaufen, der gefertigt wird – das vierte Jahr in Folge. Bei DRAM und NAND wird es auch so kommen.
-
SK Hynix expandiert 20 neue EUV-Systeme binnen 2 Jahren geplant
Bei Speicher ist SK Hynix nun Marktführer, auch dank EUV-Nutzung in großem Umfang. Expansionspläne machen klar: Es soll so weiter gehen.
-
Samsungs HBM-Probleme Mehr Umsatz mit DRAM als HBM und in Summe hinter SK Hynix
Laut einer eigenen Studie verdient Samsung mit klassischem Arbeitsspeicher mehr als mit HBM. Und SK Hynix übertrifft beides.
-
Gen2 statt Gen1 Nvidia setzt bei DGX Station direkt auf SOCAMM 2
SOCAMM feierte als neue Spezial-RAM-Lösung erst im Frühjahr Premiere. Nun könnte es ganz schnell ein Update geben, welches auch Nvidia will.
-
SK Hynix ZUFS 4.1 Next Gen des Zonen-Speichers für Smartphones startet
SK Hynix liefert die nächste Generation des Speichers Zoned UFS für Smartphones aus. Der ZUFS 4.1 ist eine Weiterentwicklung des ZUFS 4.0.
-
HBM4 ist fertig SK Hynix schickt HBM4 mit „über 10 Gbps“ für Nvidia in Serie
Nun ist es offiziell: SK Hynix hat die Entwicklung von HBM4 abgeschlossen und die Serienproduktion aufgenommen.
-
HBM4 mit 11 Gbps Nvidia will von Partnern immer schnelleren AI-Speicher
Die Taktraten für erste HBM4-Chips sind aktuell weiter fließend. Nvidia will stetig höhere sehen, Partner arbeiten daran sie zu liefern.
-
Mit High-NA-EUV SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor
SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits vor Ort.
-
Samsung, SK Hynix und TSMC Update US-Regierung will Fab-Aufrüstungen in China unterbinden
Neue Bestimmungen der USA würden SK Hynix', Samsungs und TSMCs Fabriken in China treffen. Aufgerüstet werden dürfen diese dann nicht mehr.
-
DDR4-Speicher boomt (noch) Samsung und SK Hynix zögern Produktionsende hinaus
Samsung und SK Hynix sollen das Produktionsende von DDR4 nach hinten verschoben haben. Dabei geht es aber nur um Monate.
-
321-Layer QLC NAND Flash Auch SK Hynix kann jetzt 8 TB in einem „Chip“ unterbringen
Nach Kioxia/SanDisk und Micron fertigt auch SK Hynix QLC-NAND-Flash mit einer Speicherkapazität von 2 Tbit (256 GByte) pro Die in Serie.
-
High Bandwidth Flash SanDisk holt SK Hynix mit ins Boot
Zusammen mit dem Marktführer bei High Bandwidth Memory will SanDisk die Spezifikation für den neuen High Bandwidth Flash (HBF) entwickeln.
-
500 US-Dollar pro Stapel SK Hynix erhöht HBM4-Preis wohl um 70 Prozent
Laut Medienberichten aus Südkorea wird SK Hynix deutlich an der Preisschraube für HBM4 drehen. Von 70 Prozent Aufpreis ist die Rede.
-
HBM3E für Nvidia SK Hynix schreddert alte Rekorde und nähert sich der Spitze
Mit überragenden Quartalszahlen hat SK Hynix alte Rekorde zu den Akten gelegt. Nun gibt es Befürchtungen, dass man kaum mehr wachsen kann.
-
Intel × SK Hynix HBM4 für Jaguar Shores, 2. Gen MRDIMM für Diamond Rapids
Auf dem Intel AI Summit in Südkorea haben Intel und SK Hynix über die verstärkte Zusammenarbeit bei künftigen Produkten gesprochen.
-
DRAM-Markt 47 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr, Samsung rutscht ab
TrendForce meldet einen Rückgang der globalen Umsätze mit DRAM um 5,5 Prozent. Das gilt aber nur bei saisonaler Betrachtung.
-
SK Hynix Platinum P51 Update Rundum hausgemachte SSD-Power zum hohen Preis
Die nächste Alternative zum Phison E26 kommt von SK Hynix. Die schnelle Platinum P51 überzeugt im Test mit hoher Leistung.
-
Verträge vor Unterzeichnung SK Hynix liefert HBM4 für Nvidias Next-Gen-Lösung Rubin
Die finalen Verträge stehen vor der Unterzeichnung: SK Hynix wird Nvidias Rubin-Beschleuniger mit dem notwendigen HBM4 bestücken.
-
Teurer Speicher HBM4 soll 30 Prozent mehr als HBM3E kosten
HBM4 wird nicht nur erheblich schneller, sondern auch deutlich teurer. Das besagt eine Analyse der Marktforscher von TrendForce.
-
SK Hynix Platinum P51 SSD-Speerspitze im Handel und demnächst im Test
Das neue SSD-Flaggschiff von SK Hynix hat Deutschland erreicht. Die Platinum P51 mit PCIe 5.0 kostet aber mehr als gedacht.
-
Weitergabe an HiSilicon Ex-Mitarbeiter von SK Hynix habe Interna nach China getragen
Ein ehemaliger Mitarbeiter des koreanischen Halbleiterherstellers SK Hynix soll Technologie an HiSilicon weitergegeben haben.
-
SK Hynix steigert Gewinn HBM für Nvidia spült weiterhin viel Geld in die Kassen
Bei klassischem RAM und NAND passiert wenig, HBM ist und bleibt das Zugpferd für Speicherhersteller, allen voran SK Hynix.
-
Standard veröffentlicht HBM4 ist fertig und noch etwas schneller geworden
Jetzt sind sie final, die Spezifikationen für die neue Generation des High Bandwidth Memory, der als HBM4 vor allem noch schneller wird.
-
Größter DRAM-Hersteller SK Hynix stößt Samsung nach 33 Jahren erstmals vom Thron
Laut Marktforschern hat SK Hynix erstmals Samsung als größten DRAM-Hersteller abgelöst. Damit endet die 33 Jahre währende Marktführerschaft.
-
SOCAMM Update LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite
Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen.
-
Für Rubin und Feynman Update SK Hynix, Samsung und Micron zeigen HBM4E mit bis zu 64 GB
Zur GTC 2025 haben die großen SK Hynix, Samsung und Micron HBM in diversen Ausbaustufen einschließlich 48 GB HBM4 und 64 GB HBM4E mit dabei.
-
Quartalszahlen von SK Hynix 4 Mrd. USD Umsatz mit HBM (für Nvidia) bringen neue Rekorde
Als Nummer 1 im HBM-Geschäft und ohne echte Schwächen in anderen Bereichen profitiert nun auch SK Hynix vom AI-Boom.
-
Ersatzlos gestrichen Solidigm ist aus dem Client-SSD-Geschäft ausgestiegen
Schon seit Jahren kam keine neue Client-SSD von Solidigm mehr auf den Markt und das dürfte auch so bleiben.
-
SK Hynix PS1012 61-TB-SSD kommt mit PCIe 5.0, 244 TB sind schon geplant
Enterprise-SSDs mit riesigem Speichervolumen und PCIe 5.0 bestimmen die neue Generation. Da will auch SK Hynix ein Wörtchen mitreden.
-
SK Hynix P51 SSD Mehr Details zum Angriff auf die Leistungskrone
Mit der Platinum P51 nähert sich die erste PCIe-5.0-SSD von SK Hynix für Verbraucher ihrem Marktstart. Mehr Details werden bekannt.
-
Grafikspeicher Samsung und SK Hynix sprechen über GDDR7 mit 42 Gbit/s
Nächstes Jahr geht der neue GDDR7-Speicher an den Start. Anfangs mit rund 30 Gbit/s erwartet, sind auf der ISSCC schon 42 Gbit/s ein Thema.
-
ISSCC 2025 Samsung bereitet 4xx Layer V10 TLC-NAND mit 5,6 Gb/s vor
Was Samsung, SK Hynix und Kioxia für den kommenden 3D-NAND so planen, liest sich im ISSCC-Programm zumindest eindrucksvoll.
-
SK Hynix TLC-NAND-Speicher mit über 300 Layern geht in Serie
Den im Sommer vorgestellten 321-Layer-NAND fertigt SK Hynix nun in Serie. Er bietet mehr Speicherplatz und mehr Leistung als der Vorgänger.
-
HBM3E 16-High SK Hynix präsentiert Stapelspeicher mit 16 Lagen
Der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies bestehende High Bandwidth Memory (HBM) erhält weitere Schichten.
-
SK Hynix PEB110 Eine neue PCIe-5.0-SSD und ein Teaser für PCIe 6.0
Mit der PEB110 hat SK Hynix eine weitere PCIe-5.0-SSD für Server vorgestellt. Noch mehr Leistung gibt es mit PCIe 6.0 in naher Zukunft.
-
DRAM von SK Hynix DDR5-Chips der Generation 1c sind fertig entwickelt
SK Hynix schreibt sich den Sieg um das Wettrennen beim sogenannten „1c“ DRAM auf die Fahne. Die neuen DDR5-Chips sollen bald in Serie gehen.
-
SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
-
Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
-
Schneller Grafikspeicher SK Hynix produziert demnächst GDDR7 für Grafikkarten und AI
SK Hynix will einmal mehr Samsung nicht als Erster die Bühne überlassen und kündigt GDDR7 an, der aber erst in vielen Monaten erscheint.
-
Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
-
JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
-
SK Hynix PCB01 Die PCIe-5.0-SSD ist einen Schritt näher am Serienstart
SK Hynix hat seine High-Performance-SSD PCB01 fertig entwickelt, und zwar gerade noch so im versprochenen ersten Halbjahr.
-
Günstigere SSDs in Sicht NAND-Hersteller schon fast wieder bei voller Produktion
Die Werke der großen NAND-Hersteller sollen schon bald wieder bei voller Kapazität arbeiten. Das könnte wieder sinkende SSD-Preise bedeuten.
-
Zoned UFS 4.0 Auch SK Hynix schickt Smartphone-Daten in die Zone
Nach Micron bringt auch SK Hynix seinem Smartphone-Speicher des Typs Universal Flash Storage (UFS) eine Datenablage in Zonen bei.
-
Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
-
Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
-
Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
-
Samsung und SK Hynix GDDR7 mit nur 1,1 Volt oder bis zu 40 Gbit/s
Auf der GTC 2024 warben die Hersteller Samsung und SK Hynix mit kommenden GDDR7-Chips. Diese sollen schnell und effizient arbeiten.
-
90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
-
SK Hynix PCB01 alias P51 Endlich kommt eine Alternative zum Phison E26
SK Hynix präsentiert das Design einer schnellen M.2-SSD mit PCIe 5.0, die auf einen eigenen Controller und 238-Layer-TLC-NAND setzt.
-
Erster HBM3E in Serie? SK Hynix ignoriert Micron einfach mal komplett
Wer ist denn nun erster bei der neuen Speichergeneration HBM3E? SK Hynix will das heute sein, doch war Microns Ankündigung schneller.
-
Gestiegene Preise NAND-Flash-Hersteller setzten 25 Prozent mehr um
Vom sogenannten Schweinezyklus profitieren in diesen Tagen die Speicherhersteller. NAND-Flash-Hersteller machten knapp 25 % mehr Umsatz.
-
GDDR7 jetzt JEDEC-Standard Neuer Grafikspeicher mit bis zu 48 Gbit/s verabschiedet
Freie Fahrt für eine neue Generation Grafikspeicher: Die JEDEC hat die Spezifikationen für GDDR7 verabschiedet und veröffentlicht.
-
30 Prozent mehr Umsatz DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen
Angeführt von Samsung freuen sich die DRAM-Hersteller über deutlich gestiegene Umsätze im vergangenen Quartal.
-
Verhandlungen mit SK Hynix Update Vorschlag zur Herstellung von HBM-Chips in Kioxias Werken
Werden bald HBM-Chips von SK Hynix in den Werken von Kioxia hergestellt? Darüber gibt es nun Gerüchte.
-
Fusion mit Western Digital Kioxia soll SK Hynix mit einem Angebot überreden
Nach dem Veto von Anteilseigner SK Hynix soll ein Angebot diesen überreden, der Fusion zwischen Kioxia und Western Digital zuzustimmen.
-
Arbeitsspeicher GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt
Zu den Themen der diesjährigen ISSCC gehören Neuheiten aus dem DRAM-Bereich. Bei GDDR7, LPDDR5 und HBM3E gibt es Fortschritte.
-
Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
-
Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
-
Neues Design-Konzept SK Hynix will HBM und GPU zu einem Chip vereinen
Nicht mehr nur nahe am Prozessor, sondern direkt über diesem in einem Chipgehäuse vereint, soll HBM künftig eingesetzt werden.
-
HBM-Speicherchips Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
Fast 60 Prozent Wachstum in diesem Jahr und 2024 noch einmal 30 Prozent: HBM liegt hoch im Kurs, aber was bringt es den Herstellern?
-
SK Hynix Quartalszahlen Ausverkauft bei HBM3e bis 2025 und dennoch hohe Verluste
HBM3e bekommt man als Kunde von SK Hynix frühestens 2025 wieder, doch diese Marktnische rettet den Konzern nicht über die Linie.
-
LPDDR5T-9600 SK Hynix und Micron treiben Snapdragon 8 Gen 3 an
Der Snapdragon 8 Gen 3 ist für die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones mit Next-Gen-Speicher von SK Hynix und Micron ausgelegt.
-
US-Handelsstreit mit China Dauer-Ausnahmegenehmigung für SK Hynix und Samsung
Für die beiden großen südkoreanischen Speicherhersteller und andere plant die US-Regierung eine Dauer-Ausnahmegenehmigung für China.
-
In-Memory Processing SK Hynix demonstriert seinen GDDR6-AiM-Beschleuniger
SK Hynix hat den Prototypen seines AiM-Beschleunigers vorgeführt. Dabei werden bestimmte Berechnungen direkt im GDDR6-Speicher durchgeführt.
-
Huawei Mate 60 Pro SK Hynix untersucht Verwendung von LPDDR5 und UFS-Chip
Nicht nur die USA sind aufgebracht über den neuen 7-nm-Chip im Huawei Mate 60 Pro, auch Südkorea. Denn der Speicher kommt von SK Hynix.
-
Grafikspeicher GDDR7-Samples für Nvidias nächste GeForce-Generation
Samsung wird voraussichtlich der erste Anbieter von GDDR7 und soll Nvidia bereits mit Mustern versorgt haben.
-
HBM3E SK Hynix folgt Micron mit schnellerem HBM
SK Hynix nennt die nächste Stufe seines HBM3-Speichers HBM3E. Der gestapelte DRAM soll es auf 1,15 TB/s pro Stapel bringen.
-
2 × 2,5 Bit = 5 Bit SK Hynix will PLC-NAND so schnell wie TLC machen
Um künftig 5 Bit in einer Speicherzelle unterzubringen, forscht SK Hynix ähnlich wie Kioxia und Western Digital an einer „geteilten“ Zelle.
-
Flash Memory Summit Update SK Hynix entwickelt 321-Layer-TLC-NAND
Als erster Hersteller präsentiert SK Hynix auf dem Flash Memory Summit 2023 eine neue Generation 3D-NAND mit mehr als 300 Zellebenen.
-
SK Hynix 24 GB LPDDR5X fürs Smartphone gehen in Serie
Nachdem bereits die ersten Smartphones mit 24 GB RAM in Aussicht gestellt wurden, liefert SK Hynix nun den passenden Speicher in Serie.
-
Tiefpunkt überwunden SK Hynix klettert mit tiefroten Zahlen aus dem Speicherloch
44 Prozent mehr Umsatz als im ersten Quartal interpretiert SK Hynix als das Herausklettern der Speicherbranche aus dem tiefen Loch.
-
High-End-Speicher SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern
SK Hynix hat das Produktionsziel für HBM4 erneut auf das Jahr 2026 festgelegt. Im kommenden Jahr wird HBM3E an den Start gehen.
-
Beetle X31 Portable Update Externe SSD von SK Hynix nutzt Technik der P31 Gold
Der NAND-Flash-Hersteller SK Hynix hat in Asien seine erste externe SSD eingeführt: die Beetle X31 Portable SSD.
-
Ausnahmeregelungen Südkoreas Chipindustrie will dauerhaften China-Deal
Fabriken in China sind für südkoreanische Hersteller aufgrund der US-Sanktionen ein Problem. Nun will man dauerhafte Ausnahmeregelungen.
-
Hohe Nachfrage dank AI SK Hynix will HBM3-Produktion verdoppeln
Die neuen Beschleuniger von Nvidia und AMD brauchen HBM-Speicher, den modernsten seiner Art. SK Hynix will die Produktionslinien verdoppeln.
-
NAND-Flash SK Hynix fertigt 238-Layer-Generation jetzt in Serie
Rund 10 Monate nach der Vorstellung auf dem Flash Memory Summit fertigt SK Hynix seinen neuen 238-Layer-NAND-Speicher nun in Serie.
-
Micron-Rausschmiss Update Samsung und SK Hynix übernehmen Speichergeschäft in China
Es ist das eingetreten, was die USA vermeiden wollte: Micron fliegt in China raus und südkoreanische Firmen übernehmen das Geschäft.
-
Massiver Umsatz- und Gewinneinbruch Speicherhersteller SK Hynix erreicht langsam den Boden
Die Speicherkrise hat nun auch SK Hynix im Quartalsbericht voll erwischt, sowohl Umsatz als auch Gewinn gingen massiv zurück.
-
SK Hynix HBM3 12 DRAM-Stapel liefern 24 GB in einem Package
Der auf schnelle Datentransfers ausgelegte High Bandwidth Memory (HBM) liefert bei SK Hynix jetzt noch mehr Speicherplatz.
-
Korean Chips Act Massive US-Subventionen zwingen Südkorea zum Handeln
Südkoreanische Firmen tun sich schwer bei der Unterzeichnung des US Chips Act, also muss Südkorea selbst ihnen Optionen bieten.
-
3D-NAND Intel und SK Hynix setzen neue Maßstäbe bei der Flächendichte
Intel und SK Hynix stellen NAND-Chips in Aussicht, die erstmals eine Flächendichte von über 20 Gbit/mm² aufweisen sollen.
-
Absatz im freien Fall Update DRAM-Verkäufe geben um über 30 Prozent nach
Viele Zahlen deuteten es bereits an, nun gibt es die Bestätigung: Der DRAM-Markt ist im letzten Quartal um über 30 Prozent eingebrochen.
-
Für VR und AR Samsung und LG fertigen bald Micro-OLED-Displays
Laut Medienberichten planen sowohl Samsung Display als auch LG Display die Herstellung winziger Micro-OLED-Bildschirme für VR/AR/MR.
-
Quartalszahlen SK Hynix im Abwärtsstrudel des Speichermarktes
SK Hynix hatte bereits früh gewarnt, die neuen Zahlen untermauern ihre Befürchtungen mit tiefroten Zahlen zum Ende des Jahres 2022.
-
LPDDR5T SK Hynix zündet den Low-Power-DRAM-Turbo
Auf X folgt T. SK Hynix beschleunigt den LPDDR5-Speicher auf 9.600 MT/s und nennt diesen nicht mehr LPDDR5X sondern LPDDR5T.
-
DDR5 MCR DIMM SK Hynix bringt schnellsten Server-RAM mit Renesas und Intel
Eine Zusammenarbeit aus drei Unternehmen bringt DDR5-8000 als MCR-DIMM hervor. Der Trick hierbei sind Datenbuffer-Chips.
-
Crooke ist weg Solidigm braucht einen neuen CEO
Nachdem Robert „Rob“ Crooke das Unternehmen überraschend verlassen hat, sucht SK Hynix einen neuen CEO für die SSD-Tochter Solidigm.
-
Speicherbranche im freien Fall Update SK Hynix erwartet Einbruch wie niemals zuvor
Die Zahlen sind noch halbwegs in Ordnung, dennoch sieht SK Hynix eine noch nie dagewesene Herausforderung im Speichermarkt.
-
Solidigm P44 Pro Der Klon der schnellen SK Hynix Platinum P41
Zeitgleich zum Ablauf des Embargos für erste Tests der Samsung 990 Pro stellt Solidigm seinerseits sein neues SSD-Flaggschiff vor.
-
Um bis zu 80 Prozent Update Speicherhersteller SK Hynix kürzt Ausgaben massiv
Die Krise hat die Speicherbranche voll erfasst. Nach Micron und Kioxia kürzt auch SK Hynix seine kurzfristigen Ausgaben massiv.
-
SK Hynix M15X Fab Neue Speicherfabrik für den Boom der Zukunft
Im Oktober will SK Hynix den Grundstein für die umgerechnet 11 Milliarden Euro teure Speicherfabrik M15X legen.
-
Advanced Packaging Milliardeninvestition von SK Hynix in den USA geplant
Als Teil eines 22-Milliarden-US-Dollar-Investments in den USA will die SK Group auch SK Hynix für die Zukunft fit machen.
-
SK Hynix 238-Layer-NAND Die meisten Speicherschichten auf dem kleinsten Chip
Das Layer-Rennen beim 3D-NAND geht in die nächste Runde. SK Hynix rühmt sich nun mit der branchenweit höchsten Anzahl an Speicherschichten.
-
High-End-Speicher SK Hynix liefert HBM3 für Hopper an Nvidia aus
Nvidia hat die Nutzung von HBM3 für „Hopper“ bereits vor Monaten angekündigt, jetzt zieht dessen Hersteller nach: Es ist SK Hynix.
-
Platinum P41 SSD Update 2 SK Hynix zieht mit PCIe 4.0, 7 GB/s und 176L-NAND nach
Später als alle anderen hat der NAND-Flash-Hersteller SK Hynix seine erste Consumer-SSD mit PCIe 4.0 und neuem 176-Layer-NAND vorgestellt.
