5/6 Intels „Core Solo“ und „Core Duo“ : Ein Neuanfang?

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Chipsätze

Neue Prozessoren bedingen traditionell auch neue Chipsätze. Um die Centrino-Plattform Dual-Core-tauglich zu machen, bedarf es gleich einer ganzen Reihe davon. Darüber hinaus hält auch ein neues WLAN-Modul unter dem Codename „Golan“ Einzug, das wie die PRO/Wireless-2915ABG-Erweiterung alle drei aktuellen WLAN-Standards unterstützt.

Plattform Carmel Sonoma Napa
Northbridge i855PM/GM
+ Value Derivate
i915PM/GM/GMS
+ Value Derivate
i945PM/GM/GMS
+ Value Derivate
Southbridge ICH4-M ICH6-M ICH7-M/ICH7-M-DH
CPUs Pentium M
„Banias“
„Dothan“
Pentium M
„Banias“
„Dothan“
Core Solo/Duo
„Yonah SC/DC“
„Merom“
FSB 400 MHz 533/400 MHz 667/533 MHz
RAM Single-Channel
DDR333
Single-Channel
DDR333 oder
Dual-Channel
DDR2-400/533
Dual-Channel
DDR2-667(533)
Grafik* Ja,
Intel Extreme Graphics 2
Ja,
Intel GMA900
Ja,
Intel GMA950
Vista-Support Nein ** Nein ** Ja
WLAN PRO/Wireless
2100B/2200BG
PRO/Wireless 2100B/
2200BG/2915ABG
PRO/Wireless 3945ABG
* nur GM-Varianten der Chipsätze ** Oberfläche im „Windows-XP-Look-and-Feel“

Der neue Mobile-i945-Express-Chipsatz (Codename: Calistoga) ist der mobile Abkömmling des normalen i945-Express-Chipsatzes und verfügt optional über eine integrierte Grafikeinheit (GM-Version), die weiterentwickelte GMA950. Mit der „GMA950 Mobile“ schickt Intel eine überarbeitete Version der GMA900 (i915GM) ins Rennen, welche im Vergleich zum Vorgänger einen 50 MHz höheren Kern-Takt besitzt und das „Intermediate Z“ beherrscht, welches es ermöglicht, Polygon-Berechnungen auszulassen, wenn diese nicht für den finalen Bildaufbau von Belang sind.

Blockdiagramm
Blockdiagramm

Bei der Video-Wiedergabe setzt man bei Intel auf eine Hardware-Beschleunigung von High-Definition-Inhalten, womit man zum Beispiel das gleichzeitige Abspielen und Aufnehmen von HD-Videos unterstützt. Darüber hinaus bietet man mit „Adaptive De-Interlacing“ eine Funktion an, die bei der Konvertierung von Interlaced-Videos auf Abspielgeräten mit progressivem Bildaufbau (z.B. TFTs) helfen soll, unschöne Artefakte zu vermeiden.

In Verbindung mit der ICH7-M können bis zu sechs PCIe-x1-Geräte, zwei S-ATA-Kanäle, ein P-ATA-Kanal und insgesamt acht USB-2.0-Ports angesteuert werden. Intels High-Definition-7.1-Audio fehlt ebenso wenig wie ein DDR2-Memory-Controller, welcher maximal 4 Gigabyte DDR2-667-RAM im Dual-Channel-Modus ansprechen kann. Die Version ohne integrierte Grafik-Einheit (i945PM) besitzt zudem eine PCI-Express-x16-Schnittstelle, über die eine externe, leistungsfähigere Grafiklösung angebunden werden kann.

PRO Wireless 3945ABG auf einer Testkarte
PRO Wireless 3945ABG auf einer Testkarte

Zu guter Letzt noch ein paar Worte zum neuen WLAN-Modul „PRO/Wireless 3945ABG“. Auch hier führt man die Entwicklung konsequent fort und bindet die Erweiterung ebenfalls fortschrittlich im Mini-PCI-Express-Formfaktor ein. Des Weiteren unterstützt man neben den gängigen WLAN-Standards 802.11b und 802.11g auch den 5-GHz-Standard 802.11a, um sich mit möglichst vielen Access Points verbinden zu können. Eine verbesserte Anwahl von Hot-Spots mit der Cisco Business Class Wireless Suite und eine verbesserte Version (10.0) der PRO/Wireless-Software gehören wie 802.11i (WPA2) und QoS-Paketplanung nach 802.11e-Standard zum guten Ton. Alles gut verpackt im „Napa“-Gewand.

Von der ICH7-M wird es zwei verschiedene Ausführungen geben. Zum Einen die Standardversion der ICH7-M, welche maximal vier PCIe-x1-Anschlüsse unterstützt, zum Anderen die Variante ICH7-M-DH mit maximal 6x PCIe x1. Darüber hinaus bietet die ICH7-M-DH auch native RAID-Unterstützung für die Level 0 und 1 sowie für Intels Matrix Storage Technologie, welche eine Kombination der beiden RAID Level 0+1 mit nur zwei statt vier Festplatten ermöglicht.

PRO Wireless 3945ABG WLAN-Modul mit Abdeckung
PRO Wireless 3945ABG WLAN-Modul mit Abdeckung
Chipsatz
Chipsatz

Haben Desktop-Chipsätze beim Stromverbrauch mittlerweile selbst schon Werte von rund 20 Watt erreicht, kann man sich solche Hitzköpfe im mobilen Bereich natürlich nicht erlauben. Hier zählt jedes Watt. Intels Dual-Frequency Graphics Technology (Anpassung der Taktrate an die Auslastung), Display Power Saving Technology 2.0 (Reduzierung der Display-Helligkeit ohne großen Einfluss für den Betrachter), Smart 2D Display Technology (Minimierung von Display-Auffrischungen), Rapid Memory Power Management (Idle-States für Chipsatz und Speicher bei Einsatz von DDR2-RAM) und Automatik Display Brightness (Anpassung der Bildhelligkeit nach äußeren Gegebenheiten) sollen dafür sorgen, dass nicht nur der Prozessor sondern auch das Chipsatz-Subsystem so wenig Strom wie möglich verbraucht, was sich letztendlich nur positiv auf die Akkulaufzeit auswirken kann.

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