Globalfoundries beendet Forschungsprojekt

Der Chipfertiger Globalfoundries hat den Abschluss des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützten Projektes „Nocrack“ zur Untersuchung der Wechselwirkungen zwischen Vergrößerung der Chipfläche, Einsatz neuer, mechanisch empfindlicher Isoliermaterialien sowie bleifreier Kontaktverbindungen vermeldet.

Ein weiterer Aspekt des Forschungsprojektes waren erste Untersuchungen zur dreidimensionalen Integration von Chips unterschiedlicher Funktionalität, was beispielsweise bei CPUs mit integrierter Grafik genutzt werden könnte. Diese Integration ermöglicht eine höhere Packungsdichte und soll wesentlich zur Optimierung der Zuverlässigkeit beitragen. Dem Forschungsteam gelang eine deutliche Steigerung der Leistungsfähigkeit sowie eine weitere Erhöhung der Lebensdauer der Chips. Das BMBF unterstützte das dreijährige Forschungsprojekt im Rahmen der Hightech Strategie mit rund 5 Millionen Euro.

Im Rahmen von Nocrack arbeitete das Unternehmen eng mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin (Fraunhofer IZM) sowie der Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme in Chemnitz (Fraunhofer ENAS) zusammen. Fraunhofer ENAS erarbeitete Simulationsmethodiken, die Vorhersagen der Wechselwirkungen zwischen dem Chip und seinem Gehäuse gestatten, während Fraunhofer IZM als Demonstrator und wichtige Ausgangsbasis für weitere Arbeiten zur Erhöhung der Packungsdichte einen siliziumbasierten Verdrahtungsträger (Interposer) mit elektrischen Durchkontaktierungen und Flip-Chip montierten Prozessor- und Halbleiterkomponenten entwickelte.

Die Ergebnisse von Nocrack sollen in das Design neuer Produkte einfließen und wesentlich zur Erhöhung der Lebensdauer sowie zur Steigerung der Leistungsfähigkeit durch höhere Taktfrequenzen und größere Effizienz beitragen. Zudem sollen sie auch als Ausgangsbasis für weitere Forschungsarbeiten auf diesem Gebiet dienen.