Intel steigt beim Fab-Ausrüster ASML ein

Intel hat zusammen mit ASML, einem der größten Ausrüster für Halbleiterfabriken, bekannt gegeben, dass der US-amerikanische Chipgigant beim niederländischen Ausrüster einsteigen und massive finanzielle Mittel für die Forschung hinsichtlich der 450-mm-Wafer und EUV-Lithografie bereitstellen wird.

Das gesamte Investitionsvolumens seitens Intel umfasst gut 4,1 Milliarden US-Dollar. Darin enthalten sind rund 680 Millionen US-Dollar, die für die Forschung und Entwicklung von Lithografiesystemen, die für die 450-mm-Wafer geeignet sind, fließen sollen. Parallel dazu werden 340 Millionen US-Dollar für die weitere Erforschung und Entwicklung von passenden Systemen, welche die EUV-Lithografie bereitgestellt, die ein Grundstein für die Fertigung von immer kleiner werdenden Strukturen ist.

Bereits im letzten Jahr hatte ASML neue EUV-Ausrüstung vorgestellt, die ab diesem Jahr in der 300-mm-Wafer-Fertigung zum Einsatz kommen kann. Sie dient als Basis für weitere Entwicklungen, die in Zukunft Fertigungen von 7 nm oder noch kleineren Strukturen ermöglichen soll. Parallel dazu soll die 450-mm-Wafer-Fertigung ab 2014 helfen, den Ausstoß der Fabriken massiv zu steigern und im Endeffekt die Kosten pro einzelnem Chip zu reduzieren.

Der finanziell größte Teil geht jedoch in eine andere Richtung. Denn für insgesamt 3,1 Milliarden US-Dollar wird sich Intel in den kommenden fünf Jahren 15 Prozent an ASML-Aktien sichern. Der Punkt ist insofern signifikant, da ASML als Marktführer aktuell zwei von drei Halbleiterherstellern mit ihren Lithografiesystemen ausrüstet. Im Gegenzug verpflichtet sich Intel, die ASML-Systeme auch in Zukunft abzunehmen.