4/9 Core i7-5820K und 5960X im Test : Intel Haswell-E mit sechs und acht Kernen

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Neuer X99-Chipsatz

Zur neuen Plattform gehört auch ein neuer Chipsatz. Und in diesem Jahr heißt neu auch wirklich neu. Der bis zuletzt genutzte X79-Chipsatz war mit lediglich zwei SATA-Ports für 6 Gbit/s und komplett ohne USB 3.0 bereits zum Start im Jahr 2011 veraltet.

Der X99-Chipsatz bietet nativ zehn SATA-Ports, von denen alle mit 6 Gbit/s angesprochen werden können. Von den insgesamt 14 USB-Ports sind zumindest sechs für USB 3.0 ausgelegt, ein Fortschritt, wenn auch kein neuer Spitzenwert.

X99-Chipsatz X79-Chipsatz
SATA 6 Gbit/s 10 2
USB 3.0 6 0
USB 2.0 8 14
PCI Express 8 × PCI Express 2.0
Fertigung 32 nm 65 nm

Hinsichtlich der zusätzlichen acht PCI-Express-Lanes bleibt es beim Standard 2.0. Dort soll erst im kommenden Jahr Bewegung in den Markt kommen, wenn deutlich mehr Lanes über den Chipsatz im PCI-Express-Standard 3.0 geboten werden.

Bildvergleich

Auch bei der Fertigung hat Intel einen überfälligen Schritt gemacht. Statt der betagten 65-nm-Fertigung hält auch beim X99-Chipsatz die 32-nm-Fertigung Einzug. Die TDP des Chipsatzes im aktuellen B1-Stepping sinkt allerdings nur leicht von 7,8 Watt des Vorgängers auf 7,0 Watt.

Mainboards

Bei den Mainboards gibt es die alljährliche Evolution. Gegenüber den Mainboards mit X79-Chipsatz fallen die Änderungen sehr groß aus. Wird allerdings die aktuelle Mainstream-Lösung rund um die Z97-Chipsätze als Referenz genommen, zieht „Haswell-E“ lediglich gleich.

Asus X99-Deluxe mit Intel Core i7-5960X

Fortan bietet der Markt auch im High-End-Bereich Unterstützung für SATA Express und M.2, je nach Hersteller mal nativ gelöst, mal über zusätzliche Chips von Drittherstellern wie ASMedia oder Realtek. Bei einem Preis von mindestens 200 Euro für Mainboards von Asus, ASRock, Evga, Gigabyte oder MSI darf das aber auch erwartet werden.

Gigabyte X99-UD7 Wifi mit Intel Core i7-5820K

Kühlung

Bei den Kühlern gibt es trotz neuem Sockel Entwarnung: Alles, was auf den LGA2011 gepasst hat, wird auch auf dem neuen Sockel LGA2011-v3 arbeiten können. Der Abstand zwischen den Bohrungen im Mainboard hat sich ebenso wenig geändert wie die zu verschraubende Befestigung.

Im Alltag zeigte sich dann aber doch ein minimaler Unterschied. Der Heatspreader der neuen „Haswell-E“-Prozessoren sieht nicht nur anders aus, er ist auch etwas höher. Die Differenz beträgt einen guten halben Millimeter. Beim Wechsel des NH-U14S von der X79- auf die X99-Plattform macht sich das durch einen höheren Gegendruck des Kühlers beim Verschrauben bemerkbar. Gepasst hat es am Ende aber trotzdem problemlos.

Der Heatspreader von Haswell-E (hinten) ist gut 0,5 mm höher als bei Ivy Bridge-E
Der Heatspreader von Haswell-E (hinten) ist gut 0,5 mm höher als bei Ivy Bridge-E

Die „Haswell-E“-Prozessoren werden wie die beiden letzten Generationen als Boxed-Variante ohne Kühler ausgeliefert. Intel stellt allerdings erneut die bereits ein Jahre bekannte All-in-one-Wakü-Option TS13X von Asetek bereit, parallel dazu wird mit dem TS13A ein neuer Luftkühler angeboten, der keine 20 Euro kosten wird. So oder so muss sich der Kunde um die Auswahl des Kühlers bemühen.

Noctuas 3 Jahre altes Mounting-Kit für Sockel LGA 2011 im Einsatz
Noctuas 3 Jahre altes Mounting-Kit für Sockel LGA 2011 im Einsatz

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