TSMC : Neuer 12-nm-Prozess – zumindest auf dem Papier

, 9 Kommentare
TSMC: Neuer 12-nm-Prozess – zumindest auf dem Papier
Bild: TSMC

Im Rennen um den fortschrittlichsten Fertigungsprozess geht TSMC den nächsten Schritt. Nachdem Globalfoundries einen 12-nm-FD-SOI-Fertigungsschritt angekündigt hatte, zieht TSMC nun ebenfalls mit einem 12-nm-Prozess nach. Dahinter verbirgt sich nach aktuellem Stand aber nur eine optimierte 16-nm-Fertigung.

Eine neue Bezeichnung für das Marketing

Die Ziffern in Fertigungsverfahren, die den Nanometer-Prozess beschreiben, sind bekanntlich seit Jahren mehr Schein als Sein. Denn wo 14, 16, 20 oder 22 nm draufsteht, ist oft gar nicht das drin, zudem unterscheiden sich auf den ersten Blick beispielsweise „gleiche“ Bulk-14-nm-Prozesse mit FinFETs auch noch von Hersteller zu Hersteller und Foundry zu Foundry. Deshalb ist der jetzt erfolgte Schritt von TSMC einer, der genau in das Bild passt. Anstatt eine vierte Optimierung des aktuellen 16-nm-FinFET-Prozesses zu vermarkten, wird dieser fortan als 12-nm-Design beworben.

Von ungefähr kommt dieser Schritt dabei nicht. Erst vor etwas mehr als zwei Monaten hatte Globalfoundries erklärt, in den Dresdner Werken in Zukunft einen 12-nm-FD-SOI-Prozess vom Band laufen zu lassen. Dieser soll leistungstechnisch ebenbürtig zu einem klassischen Bulk-Prozess in 10-nm-Technik sein, dabei aber die Kosten eines 14/16-nm-Prozesses bieten, was für Kunden bis zu 15 Prozent mehr Leistung gegenüber Chips auf Basis von aktueller FinFET-Technologie und eine um 50 Prozent gesenkte Leistungsaufnahme bedeuten könnte. Im Gegenzug will der Hersteller dafür aber der reinen 10-nm-Bulk-Fertigung entsagen und direkt auf 7 nm gehen.

Exakte Details noch unbekannt

Exakte Zahlen zu TSMCs neuem 12-nm-Prozess sind noch nicht bekannt, geworben wird aber auch dort mit höherer Leistung und geringerer Leistungsaufnahme, dazu auch noch bei geringeren Kosten. Und dies alles, ohne dass in der Fertigung die Kosten durch Triple- oder Quad-patterning und Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) explodieren – dazu wird es ab 7 oder spätestens 5 nm kommen. Zuvor will TSMC jedoch bereits ab Anfang des kommenden Jahres mit 10 nm in die Serienproduktion gehen. Aber auch diese ist nur ein kleines Zwischenspiel auf dem Weg zu 7 nm: Dort hat TSMC nach eigenen Angaben bereits über 20 Kunden aus allen Bereichen, mindestens 15 davon werden im Jahr 2017 ihre Tape-outs für Produkte abliefern. TSMC erwartet, dass erste Produkte noch im Jahre 2017 vor der Konkurrenz ausgeliefert werden können.