Skylake-X/Kaby Lake-X: Start zur Gamescom 2017 im August erwartet

Volker Rißka 72 Kommentare
Skylake-X/Kaby Lake-X: Start zur Gamescom 2017 im August erwartet

Aktuellen Medienberichten zufolge will Intel die nächsten High-End-Prozessoren zur Gamescom 2017 im August enthüllen. Bisherige Roadmaps gingen von einem Start bereits im zweiten Quartal des neuen Jahres aus, in der die neue High-End-Plattform rund um den Sockel R4 mit 2.066 Kontaktflächen und X299-Chipsatz enthüllt wird.

„X“ markiert die neue Oberklasse im Desktop-Segment, zumindest bei den Codenamen. Denn dort wird nicht nur Skylake-X und Kaby Lake-X zu finden sein, letzte Auszüge aus aktuellen Roadmaps zeigen bereits auch Coffee Lake-X. Die Grundlage dafür bildet die neue Plattform rund um den Sockel R4 mit 2.066 Kontaktflächen. Ihm zur Seite steht der von Intel bereits offiziell bestätigte X299-Chipsatz. Dieser soll nach bisherigen Roadmaps 24 PCIe-3.0-Lanes und acht SATA-Ports bieten und damit ähnlich wie der in vier Wochen zur CES 2017 erscheinende Z270-Chipsatz ausgestattet sein.

Basin-Falls-Plattform für Kaby Lake-X und Skylake-X
Basin-Falls-Plattform für Kaby Lake-X und Skylake-X (Bild: Benchlife)

„X“ ist nicht mehr nur High-End

Die neue Plattform wird dann Heimat für zwei Arten von Prozessoren: „Echtes“ High-End wie Skylake-X und ausgekoppelte, vermutlich sehr schnelle Mainstream-Ableger wie Kaby Lake-X. Die K-Prozessoren aus dem Mainstream-Desktop werden demnach auf ein neues Level gehoben und als X-Serie an den Start gehen. Dafür gibt Intel den neuen „K“-CPUs bei der TDP etwas mehr Spielraum: statt 95 oder 91 Watt wie zuletzt, sollen es bis zu 112 Watt sein – und dies bei komplett deaktivierter Grafikeinheit.

Kaby Lake-X ist, was „K“-CPUs einmal waren

Seine Herkunft wird Kaby Lake-X dabei aber dennoch nicht verbergen können: Wie im Mainstream üblich, gibt es nur 16 PCIe-3.0-Lanes für Grafikkarten, der DDR4-2666-Speicher wird über ein Dual-Channel-Speicherinterface angesprochen, den vier Kernen stehen wie immer maximal 8 MByte L3-Cache zur Seite.

Auch der neue Turbo Boost 3.0 wird im Mainstream und damit bei Kaby Lake-X keinen Einzug halten, er bleibt den „echten“ High-End-CPUs vorbehalten und wird damit nach Broadwell-E bei Skylake-X wieder zum Einsatz kommen.

Kaby Lake-X und Skylake-X im Detail
Kaby Lake-X und Skylake-X im Detail (Bild: Benchlife)

Skylake-X mit bis zu 10 Kernen als wahre Oberklasse

Skylake-X auf dem gleichen Sockel R4 bietet das, was aktuell die High-End-Desktop-Prozessorserie kann, und noch ein wenig mehr. Architekturbedingt gibt es nunmehr sogar 44 PCIe-Lanes für Grafikkarten (abgespeckt sind es nach wie vor 28), das Quad-Channel-Speicherinterface wird mit maximal DDR4-2666 fertig, bei einer Vollbestückung sinkt dies auf DDR4-2400. Wie aktuell bei Broadwell-E gibt es erneut sechs, acht oder zehn CPU-Kerne.