Chipsätze für AM4: AMD X370, B350, A320, X300 und B300/A300 im Vergleich

Update Jan-Frederik Timm
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Chipsätze für AM4: AMD X370, B350, A320, X300 und B300/A300 im Vergleich
Bild: MSI

AMD hat sechs Chipsätze für Ryzen mit Sockel AM4 angekündigt: X370, B350, A320 sowie die Mini-ITX-Ableger X300, B300 und A300. Zum Marktstart von Ryzen sind bisher erste Mainboards für Ryzen mit X370 und B350 im Handel verfügbar. ComputerBase zeigt die Unterschiede der Chipsätze im Vergleich.

X370, B350 und A320 ohne eigene Lanes nach PCIe 3.0

Wie B350 und A320 gibt auch der X370 nach aktuellem Kenntnisstand keine eigenen Leitungen nach PCIe 3.0 aus. Er ist zwar mit vier solchen Lanes an die CPU (24 × PCIe 3.0 bei Ryzen, 14 × PCIe 3.0 bei Bristol Ridge) angebunden, sie können aber nicht abgegriffen werden. Das ist nur bei den abgespeckten 300er-Chipsätzen für Mini-ITX-Platinen der Fall. Zum Vergleich: Z270 von Intel ergänzt die 16 Lanes in Core-i-CPUs um 24 auf insgesamt 40. Um USB 3.1 Gen 2 umzusetzen, müssen bei Intel allerdings PCIe-Lanes abgegriffen werden, bei AMD gibt es den Anschluss nativ.

Die I/O-Schnittstellen der Chipsätze und CPUs
X370 B350 A320 X300/B300/A300 Ryzen (CPU) Bristol Ridge (APU)
PCIe 3.0 0 0 0 0 24 (20*/18**) 14 (10*)
PCIe 2.0 8 6 4 0 0 0
USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) 2 2 1 0 0 0
USB 3.0 6 2 2 0 4 4
USB 2.0 6 6 6 0 0 0
SATA 6 Gbit/s 4 2 2 0 2** 2
SATA-Raid 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1
Übertakten Ja Ja nur X300
CrossFire / SLI ja / ja ja*** / – ja*** / – nur X300
*bei X370/B350/A320 sind 4 PCIe-Lanes für Chipsatzanbindung belegt
**SATA-Ports kosten 2 weitere PCIe-Lanes des SoC
***CrossFire-Support durch eigene Lösungen der Mainboard-Hersteller

Mehr Anschlüsse gegenüber B350 bietet X370 auch vom Typ USB 3.0 und SATA, CrossFire und SLI sind nur mit dieser Version nutzbar. Der Vollständigkeit halber sind die von den CPUs Ryzen und Bristol Ridge bereitgestellten I/O-Schnittstellen mit in die Tabelle aufgenommen worden.

Drei Varianten für Mini-ITX

X370, B350 und A320 gibt es auch in Varianten für besonders kompakte PCs beziehungsweise Mini-ITX-Platinen, wobei X300, B300 und A300 letztendlich alle auf dem A320 basieren, dem die SATA-Schnittstellen und PCIe-3.0-Lanes gestrichen wurden. Auch die PCIe-2.0-Lanes stehen nur dann zur Verfügung, wenn dafür NVMe mit 4 × PCIe 3.0 wegfällt. Dafür können die vier Lanes nach PCIe 3.0, die von der CPU kommen, ausgegeben werden. B300 und A300 sind identisch, X300 hebt sich durch die Möglichkeit, Prozessoren zu übertakten, ab.

Update

Wie aus Unterlagen hervorgeht, die ComputerBase vorliegen, unterstützt der Chipsatz B350 zwar offiziell kein Dual-Slot-PCIe, es wird aber trotzdem CrossFire-Mainboards geben. Die Tabelle wurde entsprechend aktualisiert. Die Information überrascht, weil AMDs offizielle Informationen vom 4. Januar nur einen PCIe-Slot für B350 vorsehen. Im Handel sind aber schon erste Mainboards mit B350 und 2-Way-CrossFire-Support gelistet. Varianten mit Unterstützung für SLI gibt es aber nicht.

Auch wenn erste Mainboards bereits im Handel verfügbar sind, unterliegen Informationen noch bis zum 2. März einem NDA. Viele Fragen, darunter die zum Speicher-Interface, sind deshalb auch sechs Tage vor der Verfügbarkeit von Ryzen im Handel noch ungeklärt. Auf Basis von Hinweisen eines ComputerBase-Lesers wurde darüber hinaus die Verfügbarkeit von Lanes nach PCIe 3.0 an die aktuelle Kenntnislage angepasst.

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