Mainboards für Kaby Lake im Test : Vier Mal Z270 von ASRock, Asus, Gigabyte und MSI

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Mainboards für Kaby Lake im Test: Vier Mal Z270 von ASRock, Asus, Gigabyte und MSI

Neue Mainboards, die gibt es alle Jahre wieder. Doch so früh wie in diesem Jahr geht es selten los: Zur CES 2017 sind alle Hersteller aufgrund des Starts der Intel-Kaby-Lake-Prozessoren im Desktop gezwungen, auch ihre Neuheiten zu präsentieren. Auf Basis von fünf neuen Desktop-Chipsätzen und zusätzlich drei neuen Modellen für das mobile Segment können die Mainboardspezialisten von heute an ihre Produkte bewerben und natürlich auch verkaufen.

ComputerBase wirft zum Start der neuen Plattformen einen ersten Blick auf vier Hauptplatinen der vier Branchenriesen ASRock, Asus, Gigabyte und MSI. Dabei wurde immer auf den Z270-Chipsatz als beste Heim-PC-Variante zurückgegriffen, die bei allen Herstellern in unterschiedlichsten Modellen in ebenso vielen Preisklassen angesiedelt sein wird.

Die neuen Chipsätze im Überblick

Mit Kaby Lake hält Intels neue Chipsatzgeneration der 200-Serie Einzug. Große Neuerungen gegenüber den Vorgängern bleiben dabei aus. Vielmehr wird das bislang Bewährte etwas ausgebaut. So spendiert Intel dem neuen Flaggschiff Z270 vier zusätzliche universelle High-Speed-I/O-Lanes (HSIO), die die Basis für alle Anschlüsse bilden und individuell für verschiedene Aufgaben konfiguriert werden können. Analog steigt die maximale Anzahl der PCIe-3.0-Leitungen von 20 auf 24. Obwohl der H270 ebenfalls 30 HSIO-Lanes besitzt, sind dort nur bis zu 20 PCIe-3.0-Lanes möglich – diese Differenzierung herrscht auch bei den namentlichen Vorgängern.

Intel Z270 gegen Intel Z170
Z270 Z170
CPU-Unterstützung LGA1151 (Kaby Lake, Skylake)
PCIe 3.0 (via CPU) 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
PCIe 3.0 (via Chipsatz) 24×1 (je 8 Gb/s) 20×1 (je 8 Gb/s)
Verbindung zur CPU DMI 3.0
USB-Ports (USB 3.0) 14 (10)
SATA-Ports (SATA 6 Gb/s) 6 (6)
Intel HD Audio
Intel Gigabit-LAN
3 Independent Displays
(via CPU)
Wireless Display Technology ?
Overclocking Features
I/O Port Flexibility
HSIO Lanes (max.) 30 26
Rapid Storage Technology (RST)
RST for PCI Express Storage ✓ (PCIe 3.0)
RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) 3
Intel Optane Memory ?
Smart Response Technology
Smart Connect Technology ✓ (optional) ?
Rapid Start Technology ?
Smart Sound Technology
Intel Platform Trust Technology

Optane Ready! Und nun?

Als weitere Neuerung bleibt im Grunde nur die Unterstützung für Intels Optane-Memory-Technik zu nennen. Dahinter verbergen sich Speicherlösungen auf Basis der neuen Speichertechnik 3D XPoint, die Intel gemeinsam mit Micron entwickelt hat. Allerdings herrscht noch Ungewissheit, was mit dem Optane-Support im Detail gemeint ist. „Memory“ lässt Optane-DIMMs vermuten, doch passen die Formulierungen in Intels Dokumenten auch zu Optane-SSDs, die für die Consumer-Plattform eigentlich auch zuerst erwartet werden. Die Redaktion wartet noch auf Antworten von Intel zu zahlreichen Fragen diesbezüglich.

Z270-Platinen im Test: MSI Z270 Gaming Pro Carbon
Z270-Platinen im Test: MSI Z270 Gaming Pro Carbon

Ebenso unklar bleibt, ob ältere Plattformen Optane-Produkte grundsätzlich nicht unterstützen werden. Klar ist derzeit nur, dass sich Optane verspätet hat: Die ursprünglich für Ende 2016 angekündigten SSDs sollen erst in diesem Jahr erscheinen. Offiziell wurde kein neuer Termin genannt, doch manche Quellen sprachen sogar erst vom zweiten Quartal 2017.

Immer noch wahrscheinlich ist, dass Intel zunächst kleine SSDs als Cache-Lösungen mit wenig Speicherkapazität auf den Markt bringt. Im Oktober waren bereits Details zu M.2-Modulen der Serie Optane Memory 8000p mit 16 und 32 GByte durchgesickert.

Z270-Chipsatz: Blockdiagramm
Z270-Chipsatz: Blockdiagramm (Bild: Intel)
H270-Chipsatz: Blockdiagramm
H270-Chipsatz: Blockdiagramm (Bild: Intel)
B250-Chipsatz: Blockdiagramm
B250-Chipsatz: Blockdiagramm (Bild: Intel)
Q270-Chipsatz: Blockdiagramm
Q270-Chipsatz: Blockdiagramm (Bild: Intel)
Z270 H270 B250 Q270 Q250
PCIe 3.0 (via CPU) 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
1×16 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
1×16
PCIe 3.0 (via Chipsatz) max. 24 max. 20 max. 12 max. 24 max. 14
Verbindung zur CPU DMI 3.0
SATA 3 (6 Gb/s) max. 6
USB-Ports (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 14 (10) 14 (8)
RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) 3 2 1 3 1
Intel Optane Memory
Intel HD Audio
Intel Gigabit-LAN
Verbesserter SPI*
Intel Management Engine 11.6 Consumer Consumer/Corporate Corporate
vPro mit Active Management Technology 11.6
Intel Standard Manageability
Intel Platform Trust 3.0 ✓ (ohne Intel TXT)
Intel Device Protection mit Boot Guard
Overclocking
Intel Stable Image Platform
Independent Displays (via CPU) 3
RAM-Support DDR4/3L
RAM-Kanäle/Slots pro Kanal 2/2
*Serial Peripheral Interface

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