AMD-Mainboards: Die Spezifikationen des neuen B550-Chipsatzes

Volker Rißka 228 Kommentare
AMD-Mainboards: Die Spezifikationen des neuen B550-Chipsatzes

Nach monatelanger Ruhe beginnt der Herbst mit vielen Neuheiten zum kommenden AMD-Mainstream-Segment. Neben neuen CPUs ist das der lange erwartete B550-Chipsatz, dessen Spezifikationen nun ans Licht gekommen sind. Dieser wird unterm Strich ein um PCIe 3.0 aufgewerteter X470-Chipsatz sein.

Ohne PCI Express 4.0 ...

Die Vermutung, dass PCI Express 4.0 über den Chipsatz eine exklusive Geschichte für den X570 sein wird, besteht seit Monaten und bekommt nun Rückhalt. Demnach wird der B550 zwar ein abgespecktes Modell sein. So entfällt PCIe 4.0 zwar, was auch den Uplink vom Chipsatz zur CPU über vier Lanes betrifft, dennoch wird der Chip beim Funktionsumfang noch oberhalb des X470 rangieren. Denn ein Problem hatten alle alten AMD-Chips zuvor, nativ PCI Express 3.0 gab es vom Chipsatz aus nicht, dafür konnte nur die CPU sorgen.

... aber dennoch mehr als X470-Platinen

Und so sind es nun vier PCIe-3.0-Lanes, die die Geschichte vor allem im Hinblick auf Storage-Lösungen deutlich vereinfachen. Denn diese können nun beispielsweise in Form einer schnellen M.2-SSD direkt vier Lanes vom Chipsatz erhalten – zusätzlich zu denen, die bereits von dem Prozessor kommen. Alle weiteren Anschlüsse, wie sie auf X470-Mainboards der letzten Generation vertreten waren, sind ohnehin mit von der Partie. Damit steht sehr gut ausgestatteten Mittelklasse-Mainboards eigentlich nichts im Weg.

Die I/O-Schnittstellen der Chipsätze und CPUs von AMD für den Sockel AM4
X570 B550 X470/X370 B450/B350 A320 Ryzen 3000 (CPU) Ryzen 1000/2000 (CPU)
PCIe 4.0 16**** 0 0 0 0 24 (20*) 0
PCIe 3.0 0 4 0 0 0 0 24 (20*/18**)
PCIe 2.0 0 8 8 6 4 0 0
USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 8 2 2 2 1 4 0
USB 3.0 0 0 (?) 6 2 2 0 4
USB 2.0 4 6 6 6 6 0 0
SATA 6 Gbit/s 4 (max. 12****) 4 (max. 8*****) 6 4 4 2** 2**
SATA-RAID 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1/10
Übertakten Ja Ja Ja Ja
CrossFire / SLI ja / ja ja / ja ja / ja ja*** / – ja*** / –
*bei X570/X470/X370/B450/B350/A320 sind 4 PCIe-Lanes für Chipsatzanbindung belegt
**SATA-Ports kosten 2 weitere PCIe-Lanes des SoCs
***CrossFire-Support durch eigene Lösungen der Mainboard-Hersteller

****statt 8 × PCIe 4.0 ist 8 × SATA möglich
*****mit Lane-Sharing ist 8 × SATA möglich

Eine Frage bleibt bei den von HEKPC aufgeführten Spezifikationen offen, und zwar hinsichtlich der USB-3.0-Schnittstellen. Diese dürften auf den Mainboards in jedem Fall vertreten sein, nur ob sie nativ realisiert werden oder einige der Lanes nutzen, ist noch unklar. HP listet beispielsweise für sein B550-Mainboard drei USB-3-Ports.

Mit einem Start der ersten Mainboards ist bereits in Kürze zu rechnen. OEM-Hersteller listen bereits für die zweite Oktoberwoche Auslieferungen von PCs, die auf Mainboards mit B550-Chipsatz zurückgreifen. Ob dies auch für einen Starttermin im Retail-Handel zutrifft, dürften die kommenden Tage klären.