Asus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen
Asus verspricht für Notebooks der ROG-Familie auf Basis von Intel-CPUs der 10. Generation niedrigere Temperaturen. Anstatt wie bisher auf Wärmeleitpaste als Bindeglied zwischen CPU und Kühlkörper zu setzen, soll bei der Fertigung nun Flüssigmetall zum Einsatz kommen. Zwischen 10 und 20 Grad sollen die Temperaturen sinken.
Niedrigere Temperaturen durch Flüssigmetall
Asus verspricht durch die Verwendung des bei Enthusiasten und Übertaktern schon länger bekannten Ersatzes für Wärmeleitpaste, dem Flüssigmetall, bei den ROG-Notebooks des Produktionsjahres 2020 eine Senkung der Temperaturen um bis zu 20 Grad Celsius und einhergehend damit eine höhere Leistung und zudem ein niedrigeres Geräuschniveau. Darüber hinaus wird das elektrisch leitfähige Gebinde, das als „Thermal Grizzly Conductonaut“ schon länger im Einzelhandel erworben werden kann, mit sehr guten Wärmeleiteigenschaften nicht – wie üblich – händisch sondern von einer speziell dafür konstruierten Fertigungsstraße gleichmäßig und immer in gleicher Menge auf den DIE der CPU aufgetragen.
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Asus ROG-Notebooks mit Flüssigmetall - 2 (Bild: Asus)
Asus nutzt für die Schirmung eine 0,1 mm dünne Folie, um empfindliche elektrische Bauteile vor potentiell gefährlichen Materialresten zu schützen. Der Massenfertigung voraus gegangen ist ein umfangreiches Testprogramm mit einer Dauer von über einem Jahr, das erst den Einsatz eines solchen Fertigungsschritt für die Produkte in der Breite ermöglichte. Laut Asus soll nicht einmal der Chipentwickler Intel in dieses Vorhaben informiert oder gar involviert gewesen sein.
To keep it from seeping out and shorting adjacent circuitry, ROG engineers created a special
barrier that fits into an incredibly slim space between the heatsink and CPU package that’s only 0.1 mm
tall — nearly the height of the die itself.
Asus
Spezielle Automatisierung in der Massenproduktion
Der größte Nachteil des Materials durch den verhältnismäßig flüssigen Aggregatzustand – das Verlaufen – wodurch zwischen Bauteilen ungewollt Kurzschlüsse entstehen können, soll durch den speziell automatisierten Fertigungsprozess ausgeräumt worden sein. Allein der Vorteil von Flüssigmetall, die höhere Wärmeleiteigenschaft soll den Gaming-Notebooks der jüngst enthüllten Serien Strix und Zephyrus aus der 2020er-Generation zu mehr Leistung verhelfen.
Eine Einschränkung nennt Asus hingegen, denn in der Ankündigung werden explizit nur ROG-Notebooks mit Intel-CPUs der 10. Gen (Comet Lake-H) mit „Thermal Grizzly Conductonaut“ ausgeliefert. Premium-Notebooks mit AMD-CPU wie das von ComputerBase jüngst getestete Renoir-Modell Asus ROG Zephyrus G14 (Test) sind von dieser Weiterentwicklung bislang ausgeschlossen. Das Programm läuft jedoch erst an und der Hersteller plant andere Gaming-Notebooks der ROG-Familie zukünftig mit Flüssigmetall aufzuwerten.
Anfang 2019 im ersten Consumer-Modell getestet
Mit dem im April 2019 vorgestellten Enthusiast-Modell ROG GZ700 hat dies bei Asus seinen Anfang genommen, beim Desktop-Replacement hat der Hersteller erstmals Flüssigmetall als Wärmeleiter zwischen CPU-Die und Kühlkörper eingesetzt, um die Abwärme des Intel Core i9-9980HK im vergleichsweise schlanken Gehäuse abführen zu können. Die Fertigung des 4,8 kg schweren Gerätes war seinerzeit limitiert und diente so als Pilotphase. Darauf aufbauend entstand schlussendlich eine vollkommen automatisierte Aufbringung und Verteilung des Flüssigmetall auf der Platine, um die Technologie in der Massenfertigung bei Notebooks effizient und kostengünstig nutzen zu können.
Erste ROG Strix- und Zephyrus-Notebooks mit Comet Lake-H und Flüssigmetall sollen im zweiten Quartal 2020 den Handel erreichen.