Intel Core i7 6700k köpfen

Lumpen Larry

Lt. Junior Grade
Registriert
Sep. 2008
Beiträge
458
Hallo zusammen,

ich habe vor meinen i7 6700K zu köpfen. Videos, Erfahrungsberichte usw. habe ich mir schon ein paar angeschaut bzw. durchgelesen. Die Gefahren sind mir also bekannt :D
Da es seit längerem mit dem Delid-Die-Mate 2 eine Methode gibt die CPU köpfen zu können ohne größeren Aufwand möchte ich das erfahrungshalber einfach mal ausprobieren.
An und für sich habe mit den Temperaturen meiner CPU keine Probleme, ausprobieren möchte ich es trotzallem, aber auch in Hinblick auf die Übertaktbarkeit meiner CPU (aktuell 4,2Ghz @1,2V)

Folgende Komponenten werde ich mir besorgen:

- https://www.caseking.de/der8auer-delid-die-mate-2-fsd8-019.html (Delid-Die-mate 2)
- https://www.caseking.de/thermal-grizzly-conductonaut-fluessigmetall-waermeleitpaste-1-gramm-zuwa-153.html (Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall)

Bei Bedarf bzw. wenn dazu geraten wird:

- http://www.uhu-profishop.de/uhu-hochtemperatur-silikon-tube-80ml.html (UHU Hochtemperatur-Silikon)

Reinigungsalkohol zum Entfernen der Rückstände bzw. zum Säubern der CPU ist bereits vorhanden.

Ein paar Fragen hätte ich trotzdem.
1. Die gelisteten Komponenten sollten alle sein die ich benötige?
2. Gibt es bessere Flüssigmetall-Pasten oder würdet Ihr generell eine andere empfehlen?
3. Ist es nötig den Heatspreader wieder zu verkleben oder reicht der Anpressdruck durch die Mainboard CPU Halterung?
4. Sollten die Kleberückstände am Heatspreader und dem Die komplett entfernt werden oder können die einfach drauf bleiben?
5. Flüssigmetall zwischen Die und Heatspreader ist klar, aber was sollte zwischen Heatspreader und CPU-Kühler verwendet werden, ebenfalls Flüssigmetall oder reicht normale Wärmeleitpaste aus?

Fragen über Fragen :D Solltet Ihr Anmerkungen, Tips oder Verbesserungsvorschläge haben, immer her damit.

Gruß
 
Zuletzt bearbeitet:
1. reicht
2. Geschmackssache, passt aber so
3. nein, nicht nötig.. der Druck vom Kühler reicht bzw. kommt ja eh der Bügel vom MB auf den HS
4. nach Möglichkeiten entfernen, kann man aber auch als "Anti-Rutsch-für-HS" sehen, am DIE entfernen, sonst kriegste ja keine WLP drauf..
5. normale WLP, aber auch hier kann man Flüssigmetal verwenden..
 
Einfach in den Schraubstock schräg einspannen und leicht anziehen. Dann ist der Deckel ab.

Flüssigmetal ist egal. Wäre auf Ebay günstiger mit Versand.

Zwischen CPU und HS nimmt man Grizzly Kryonaut oder Gelid Extreme. Das kann man dann auch mit einer Grafikkarte nutzen.

Die Reste muss man nicht entfernen. Gerade ohne den Delid2 kann man alles so lassen und muss es nicht zwingend verkleben.
 
Hallo erstmal.

ad 1.) Ja
ad 2.) Die Flüssigmetallpasten sind alle gleich von der Wärmeleitfähigkeit her. Mit der Conductonaut habe ich aber die besten Erfahrungen bezüglich Langzeitstabilität gemacht (manche Pasten härten aus).
ad 3.) Der Anpressdruck vom Sockel genügt vollkommen. Ein erneutes Verkleben ist optional. Außerdem ärgert man sich, wenn man erneut verklebt hat und im Nachinein feststellt, dass der HS nicht richtig aufliegt.
ad 4.) Die Kleberückstände am Die würde ich höchstens etwas abflachen, damit du noch siehst, ob der Heatspreader genau auf seiner Ursprungsposition aufliegt. Vom HS würde ich den Klebstoff komplett entfernen.
ad 5.) Zwischen HS und CPU-Kühler genügt normale WLP. Nimm die Gelid GC Extreme, die Thermalgrizzly Kryonaut oder die Akasa 450 für die besten Resultate.

Sonstige Tips: Nimm dir Zeit beim Delidden und denke zweimal über jeden Handgriff nach, dann kann nichts schief gehen.

Falls du dir überlegst, auf den Delid Die Mate zu verzichten, und einfach den Schraubstock zu verwenden - davon kann ich nur abraten. Skylake hat ein sehr dünnes Träger PCB, welches extrem einfach bricht/verbogen werden kann. Dann ist die CPU im Eimer. Außerdem besteht eine realistische Chance, dass der Schraubstock den Heatspreader verbiegt, sodass dieser dann nicht mehr richtig Kontakt machen kann. Das ist mir passiert und ich musste ihn danach abschleifen.

Viel Erfolg!
 
Zuletzt bearbeitet:
Super, schonmal vielen Dank für eure Tipps.

@Toaster05
So in etwa hatte ich mir das auch gedacht, war mir bloß nicht allzu sicher, da ich es trotzallem ordentlich und vernünftig durchziehen will.

@Willi-Fi
Das mit dem Schraubstock ist mir dann doch etwas riskant :D Ich investiere lieber die 30€ in den Die-Mate.

@kiffmet
Ich werde deinen Ratschlag berücksichtigen zwecks dem Zeit nehmen. Das wird keine Hauruck-Aktion, alles mit Bedacht natürlich.
 
Zuletzt bearbeitet:
An und für sich habe mit den Temperaturen meiner CPU keine Probleme, ausprobieren möchte ich es trotzallem, aber auch in Hinblick auf die Übertaktbarkeit meiner CPU.
Somit Sinnfrei, wenn die CPU wegen der Temp nicht drosselt bringt es nicht 1Mhz mehr beim OC.
Habe zwar auch 2 CPU Generationen selbst geköpft und schön mit Liquid Metal ultra behandelt aber beim nächsten wechsel bleibt alles original. Die max. Temp geht zwar ~20-25 Grad runter allerdings auch nur in Stresstest aller Prime und Co. unter realen Alltagsbedingungen bleibt da Null übrig!
Desweiteren drosselt die Intel CPU selbst mit Boxed Lüfter und Standardpaste auch unter dem größen Stresstest keinesfalls wegen der Temp. Wie gesagt ich bin geheilt davon und von dem ewigen geschwätz von der ach so schlechten Intel Paste untere Hütchen.
Wenn man sich noch extra einen Delid-Die-Mate kaufen muss weil man mit einer Rasierklinge nicht umgehen kann dann steht Preisleistung wohl auf einem ganz anderen Stück Papier.
30€ fürs Gerät, ~10€ für die Paste das ganze zzgl. Porto -> :freak:
 
@tobi14 Also mir hat das Delidden 300Mhz gebracht, obwohl vorher von der Temperatur her noch was ging. Einen gewissen Einfluss auf die Stabilität und Leckströme hat delidden auf jeden Fall.
 
@tobi14
Danke für deinen Ratschlag ;)
Es geht mir weder ums Geld was das Ganze kostet noch um die Sinnhaftigkeit dieser Aktion. Es soll lediglich eine Erfahrung für mich sein. Sehe es als Hobby, kleines Projekt meinerseits oder sonstwas an. Dafür gibt man nunmal Geld aus und mit ~50€ sprengt das nun weiß Gott nicht meinen finanziellen Rahmen ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Willst du dir wirklich den Stress und das Risiko wegen ein paar MHz geben? Ein wirklichen nutzen hat man durch Köpfen nicht, die CPU läuft schon am Limit, und wegen der Temperatur braucht man es auch nicht machen.
 
Wenn du aus Machbarkeit machst ist es schon Ok, auch wenn er reine Geldverbrennung ist.

Generell solltest du dich aber mal bei den Temperaturen einlesen, es ist völlig Sinnbefreit irgendwelche extrem niedrigen Temperaturen zu erreichen. Solange die Hardware nicht irgendwo probleme durch die Temperatur macht muss man da nicht handeln (idr. sind noch 90 Grad für CPU und GPU ok)
 
Vom Standpunkt der Temperaturen aus gesehen hat wohl kaum jemand Handlungsbedarf seine CPU zu köpfen, außer man betreibt OC auf höchstem Maße. Trotzdem ist es mit dem Delid-Die-Mate schon alltags tauglich seine CPU köpfen zu können. Warum dann nicht einfach mal ausprobieren?

Meine Temperaturen liegen allesamt im grünen Bereich. Das ist auch nicht der ausschlaggebende Punkt.
Gemacht werden soll es um Erfahrung darin zu sammeln und natürlich um die Unterschiede auch selber mal zu erleben was solch ein Prozedere für Auswirkungen hat.
Man kann sich klar damit zufrieden geben wie alles im Originalzustand läuft. Andere tunen ihr Auto und "verbrennen" Geld, ich tune eben meine CPU und "verbrenne" Geld.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: Oceanhog
Falls du einen (sehr) guten Kühler hast, kannst du das Potential deines i7-6700k ohne Köpfen austesten. Hast du bei der Silikon-Lotterie ein ordentliches Exemplar erwischt, das 4,5Ghz und mehr schafft lohnt sich das Ausreizen. Andernfalls ist es das Risko, den Aufwand und die Investition meiner Meinung nicht wert.

Den Delid-Die-Mate Rev.2 kann ich auch nicht uneingeschränkt empfehlen. Zwar sind Köpfen und Verkleben ein Kinderspiel. Für alle anderen Arbeiten ist er aber zu klein und verwinkelt und die CPU muss entnommen werden. Bei Rev. 1 oder dem Rockit 88 war das viel besser.
 
Du hast dir ja bereits verschiedene Delid Videos angeschaut. Mir ist immer wohler, je weniger ich mit der CPU herum hantieren muss und sie in einer stabilen, nicht leitenden Einfassung belassen kann. So sind dann alle Arbeitschritte (Reinigen, Abkleben des PCB vorm Auftragen usw. komfortabler und sicherer.

Viel Spass und Erfolg beim Köpfen :)
 
Die ganze Prozedur scheint sich wohl noch etwas zu ziehen.
Deshalb/eventuell zur Information für andere die ebenfalls so etwas vorhaben. Der Delid-Die-Mate 2 scheint extreme Lieferschwierigkeiten zu haben, laut dem Telefonkontakt von Caseking (mind. 3 Wochen).

Somit kann ich mich in aller Ruhe noch etwas in das Thema einlesen. Meine Fragen sollten soweit alle geklärt sein!
Viele Dank für eure Hilfe und eure Ratschläge bzw. Meinungen :)
 
@Torsten

Dann sind wir leidensgenossen, ich habe vor 3 Wochen auch den Delid Die Mate 2 bestellt.

Werde meinen 6700K auch Köpfen, da dieser leider ein kleiner Hitzkopf ist.
 
@cruse
Wäre definitiv eine Alternative, aber der Lerneffekt geht dabei leider verloren, da ich das Ganze selber mal ausprobieren möchte.

@Forestarius
Da kann man nur hoffen, dass sich die Lage etwas entspannt mit den Lieferschwierigkeiten. Es scheint wohl so das die Nachfrage das Angebot deutlich übersteigt.
 
Im letzten Video vom "Der8auer" wurde gesagt das die eine Lieferung jetzt erwarten.

Aber mal abwarten, wer weiß wieviele schon Vorbestellt sind.
 
Zurück
Oben