Ich finde, daß der Herr ein bißchen übertreibt. Denn die wirkliche Innovation liegt meiner Meinung nach viel mehr im Design selber. Er mag zwar recht haben, das man mit einer eigenen Fab schneller reagieren kann aber gerade bei komplexeren Designs muß man mindestens mit einer Dauer der Entwurfsphase von einem halben Jahr rechnen und ich denke schon, das man das gut einkalkulieren kann, wenn man die Fähigkeiten seines Desingteams kennt.
Außerdem würde ich Plessey Semiconductors eher für eine kleine Firma halten, die zwar auch gegen Konkurrenz zu kämpfen hat, für die aber noch andere Regeln gelten. Und zwar wird hier nicht so ein großer Druck bestehen, neue Technologien umzusetzen. Aus dem Text geht auch hervor, das sie "noch" 200mm Wafer einsetzen, was ebenfalls dafür spricht, das ein Wechsel auf neuere Fertigungstechnologien nicht an erster Stelle steht.
Ich kenne selber eine kleine Design-Bude, die ARM-SoCs entwirft und bei TSMC fertigen lässt und die waren bisher immer ganz zufrieden. Die haben bloß immer gejammert, das die Chip-Packages so teuer sind.
- sollten wohl eher nm sein.
