News AMD-Mainboard: X570-Chipsatz mit PCIe 4.0 zur Computex 2019 erwartet

Krautmaster schrieb:
Sollte man bei 8 vs 8 Kernen noch nicht ganz rankommen (Preis außen vor) dann tut AMD auch gut daran mehr als 8 Kerne anzubieten. Das ist fürs marketing auch wichtig.
oh , ich denke das werden sie ... , sogar in Führung gehen bei den Apps wird AMD ...
Die 12 + 16 C dienen dazu sich deutlich abzusetzen , ursprünglich hat AMD vermutlich gedacht man müsse sich mit 10 nm Desktop CPU s herumschlagen , das wird wohl nix bei Intel , deswegen kommt Comet Lake mit 10 Kernen in 14nm++ , kein Gegner .... , dieselbe alte Architektur , nur 2 Kerne mehr ...
Erst mal kommen nur Notebook CPU s in 10 nm im Dezember und vielleicht im 1/2Q 2020 dann Desktop CPU s
Keine Vermutung , sondern von Intel bestätigt

Trish Damkroger, VP and GM of Intel’s Data Center Group, was speaking about Intel’s vision for the future of computing architectures at this month’s Rice Oil and Gas HPC conference in Houston

https://www.pcgamesn.com/intel/intel-ahead-of-where-we-expected-to-be-10nm-cpu-products

Which is a rather interesting assertion given that we were expecting the first Ice Lake-toting laptops to arrive around the holiday period at the end of the year, and potentially desktop versions a little further into 2020. After all, we’re expecting another refresh of the 14nm desktop processors later this year under the Intel Comet Lake codename.

*** potentially = möglicherweise
 
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Ich bin ja Mal gespannt, was es für neuerunge geben wird.

Wenn der Chipsatz mit PCIe 4.0 angesprochen wird, könnten wir darüber mehr PCIe 3.0 lanes realisieren.
Oder die 4 lanes, die im Moment oft für m2 genutzt wird, könnte man eventuell mit einem zusatzchip Doppeln und zwei nvme SSDs voll anbinden.

RAM Kompatibilität darf nicht wieder so mittelmäßig werden.

Und bitte keine Probleme mit der Spannungsversorgung....können da bitte wieder vermehrt Kühlkörper mit ausreichend Oberfläche verbaut werden?

Und ich hätte gerne noch ein T Topologie Board, denn ich würde gerne 4*8gb höchstmöglich übertakten.

Naja man wird sehen;)
 
Baal Netbeck schrieb:
Wenn der Chipsatz mit PCIe 4.0 angesprochen wird, könnten wir darüber mehr PCIe 3.0 lanes realisieren.
Dazu bräuchte man nicht einmal PCIe 4.0 beim Uplink, die Intel Chipsätze können auch bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes mit PCIe 3.0 x4 Uplink und außer für ein RAID 0 aus schnelle PCIe SSDs, ist es in der Praxis kein Flaschenhals. Der Uplink muss nicht die gleiche Bandbreite wie wie die Summe der Downlinks bieten, letztere wird nämlich praktisch nur wirklich gebraucht, da nie alle Geräte gleichzeitig mit voller Performance Daten in die gleiche Richtung übertragen.
 
Ach Holt ...
die 24 Pseudo Chipsatz Lanes von Intel sind nur für eines gut , Geräte anzuschliesen und diese nacheinander zu benutzen , zumindest wenn es sich um Geräte handelt die einen hohen Datenduchsatz haben .
Nehmen wir dich mal TB3 = 40 Mbit , jemand schliesst da eine externe GraKa an ( warum auch immer ) = die 4 Lanes vom DMI werden zu guten Teil benutzt unter Last , hat man dann noch ne NVME angeschlossen , hätte man sich genausogut ne SATA SSD kaufen könne , so ist das bei Intel halt ....

Chipsatz Lanes sind in keinster Weise zu vergleichen mit echten CPU Lanes , und PCIe 4.0 wo der Chipsatz mit 4 Lanes an die CPU angebunden ist entspricht nur mal 8 x 3.0 , was schon mal die hälfte der Lanes entspricht die Intel CPU s bisher überhaupt zur Verfügung stellen im Mainstream.
Da kann man tatsächlich ne NVME , 10 Gbit Lan und 4 zusätzliche Sata Laufwerke gleichzeitig betreiben .... , zumindest bei AMD und den X 570 ...

Es soll wohl später noch ein A 520 Chipsatz folgen , dieser düfte wohl deutlich mehr Konnektivität bieten als ein A320 bisher .
 
Baal Netbeck schrieb:
RAM Kompatibilität darf nicht wieder so mittelmäßig werden.

Das hoffe ich auch. Aber was man so liest, soll sich ja was tun.

"....Weitere Details beziehen sich auf die Verbindung, die bei AMD Infinity Fabric heißt. Während die Chiplets von Epyc 2 tatsächlich nur über den Management-Chip miteinander kommunizieren können, sollen die Zen 2-Chiplets in Ryzen 3000 auch eine Direktverbindung haben. Auch die RAM-Channel sollen über den Managementchip jeweils einem der Chiplets zugeordnet sein. Der Takt des Infinity Fabrics soll nicht mehr starr an die RAM-Frequenz gekoppelt sein, sondern über Teiler entweder langsamer oder auch doppelt so schnell laufen können..."
https://www.pcbuildersclub.com/2019...nd-x470-mainboards-neue-features-aufgetaucht/
 
KCX schrieb:
Während die Chiplets von Epyc 2 tatsächlich nur über den Management-Chip miteinander kommunizieren können, sollen die Zen 2-Chiplets in Ryzen 3000 auch eine Direktverbindung haben. Auch die RAM-Channel sollen über den Managementchip jeweils einem der Chiplets zugeordnet sein.
Die Info gab es hier auf CB ja auch schon als Gerücht....
Die Direktverbindung klingt gut....muss man sehen ob das wahr wird.....könnte besonders gut werden, wenn darüber auch auf den L3 Cache des anderen chiplets zugegriffen werden kann.

Aber die Zuweisung von einem RAM Channel pro chiplet....
Wenn das so kommt, dann gute Nacht!
So viel schlechter kann die Latenz durch den i/o Chip gar nicht sein, dass man die CPU zum single Channel Betrieb degradiert.
Halbierte Bandbreite und entweder halbierte Kapazität, da in jeden RAM Channel das gleiche sein muss oder Zugriff auf den anderen RAM Channel über das jeweils andere chiplet....wie bei threadripper mit 4 Chips....was wieder die Latenz versaut, da hätte man besser gleich alle Zugriffe über den i/o Chip aber mit dual Channel laufen lassen können.

Ich möchte da an den single Channel Test in meiner Signatur und den kürzlichen RAM Tests von CB verweisen....der CB Test macht nur weniges klar, aber das single Channel für spiele grausig ist, ist deutlich.

Das ist hoffentlich kein leak der sich bewahrheitet!
 
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Ich denke eher da wurde was mißverstanden , wird nur ein Riegel eingesteckt hat das schon jetzt erhebliche Einbußen zur Folge , müssen sich dann auch noch zwei Dies und 12 / 16C diesen einen Ram Riegel teilen ....

Die Bandbreite als solche bleibt nähmlich auf jeden Fall erhalten weil die Riegel / Channel am IMC hängen
Was jedoch neu ist , und eigentlich aus dem Server Bereich stammt , ist ACPI - SLIT eine neue Bios Funktion
767471


Diese ermöglicht dem OS eine bessere Anpassung an den IMC / das Speichermanagment = geringere Latenz
http://h17007.www1.hpe.com/docs/iss/proliant_uefi/UEFI_TM_030617/s_ACPI_SLIT.html

ACPI SLIT Preferences
Use this option to enable or disable the Advanced Configuration and Power Interface System Locality Information Table (ACPI SLIT). It defines the relative access times between processors, memory subsystems, and I/O subsystems. Operating systems that support the SLIT can use this information to improve performance by allocating resources and workloads more efficiently.

=
wenn das ganze richtig konfiguriert ist weiß das OS welcher Kern bei welchem Channel den schnellsten Zugriff hat und nutzt dann diesen , zumindestens verstehe ich das so
 
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ich denke man kann durchaus davon ausgehen, dass die leute bei amd kompetent genug sind, sich nicht ihre beste cpu architektur in der zweiten generation mit einer vergrößerung der schwächen der ersten generation kaputtzumachen.

die wissen, dass ram performance wichtig ist, die wissen, dass latenzen wichtig sind. die wollen mehr gaming performance aus zen2 ziehen, und genau das ist von den latenzen und der ram performance abhängig.

viel eher würde ich empfehlen, die behauptungen, zen 2 würde durch den io die probleme bekommen, mit einer großen portion vorsicht zu genießen, weil es eine solche cpu noch nicht gibt, von der man rückschlüsse auf zen2 ziehen könnte.

niemand weiß, wie amd dieses problem konkret gelöst hat. wer nicht an der cpu mitarbeitet, weiß doch bis jetzt garnicht, wie die cpu überhaupt wirklich funktioniert. alles, was derzeit so die runde macht, sind doch schlussfolgerungen auf basis von kaum existenten informationen. man geht derzeit von einem "entweder oder" aus, wenn es um latenz und speicherperformance geht - aber amd hat vielleicht/wahrscheinlich noch ein paar möglichkeiten, aus dem "entweder oder" ein "und" zu machen, an die derzeit niemand denkt oder überhaupt draufkommen kann. niemand weiß, wie die caches aufgebaut sind, niemand weiß, die schnell der neue IF ist, niemand weiß, wie der neue IF überhaupt funktioniert, niemand weiß, wie die cpu verdrahtet ist, niemand weiß, wie der neue memory controller funktioniert.

wir wissen, dass zen2 einen IO die bekommt, der vermutlich die memory controller (zum teil?) beinhaltet, weil das rome so macht. und wir haben ein paar buggy pre-release bios updates der boardhersteller, die neue features einführen. das ist zwar interessant, aber das reicht meiner meinung nach nicht aus, um die behauptung zu stützen, zen 2 verhungere an der speicherbandbreite oder sei latenztechnisch eine krücke.

ich darf nochmal daran erinnern, dass asus für zen2 ein formula board bringt.
 
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MK one schrieb:
Operating systems that support the SLIT can use this information to improve performance by allocating resources and workloads more efficiently.
OK, wenn es nur eine Software Lösung ist und nicht wie ich es verstanden hatte eine feste Channel Zuweisung je chiplet, kann das eventuell gut werden ...aber der Verweis auf Windows weckt Erinnerungen, an die scheduler probleme mit vielen Threads, die schon ewig bekannt sind und die auch schon vor Ewigkeiten gefixed sein sollten....wenn ich da richtig informiert bin, aber immer noch nicht sind.

Windows wird also vermutlich noch ein paar Jahre brauchen, bis sie das auf Matisse bezogen unterstützen.
 
@duskstalker
wer hat denn das auch behauptet ? So wie es aussieht hat AMD sich nach Kräften bemüht die Latenz zu senken , wieviel Erfolg dem beschieden ist wird sich jedoch erst zeigen müssen .
und die " buggy " Bios Versionen kann ich nicht bestätigen , PBO mag nicht richtig funktionieren , das ist aber nicht grade eine " lebenswichtige " Funktion ...

@Baal Netbeck
glaub ich gar nicht mal so sehr , beim Ryzen waren die Probleme ja sowieso geringer , massivere Probleme machte der TR mit seinen UMA / NUMA Konfiruration einer MCP CPU .

Der Quadchannel beim TR3 dürfte von Anfang an besser funktionieren als beim TR 1/2 weil es nur ein Quadchannel ist statt zwei Dualchannelcontroller
 
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duskstalker schrieb:
viel eher würde ich empfehlen, die behauptungen, zen 2 würde durch den io die probleme bekommen, mit einer großen portion vorsicht zu genießen, weil es eine solche cpu noch nicht gibt, von der man rückschlüsse auf zen2 ziehen könnte.
Sehr ich natürlich auch so....AMDs CPUs sind jedoch nicht auf gaming ausgerichtet....es ist alles auf Server und Workstations hin entwickelt worden.
Das wir im consumer Bereich günstig viele Kerne bekommen haben weil AMDs Masterplan gut läuft, finde ich toll....ich mache mir aber nicht die Illusion, das AMD wirklich an PC Spiele denkt, wenn sie 12 und 16 Kerne auf am4 bringen.

Ist schön wenn es so kommt, aber ich halte meine Erwartungen sehr klein.
 
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Ich halte den Ryzen 3 schon deswegen eher für Games geeignet weil er nicht wie Ryzen 1/2 auf den 14nm Low Power Plus von Samsung basiert , den man vermutlich wegen der geringen Leistungsaufnahme bei Taktraten um 3 Ghz ( = Server ) gewählt hatte .
Der 7 nm HPC ist jedoch schon auf " High Performance = hohen Takt hin entwickelt worden ( 13 % höher als der normale 7 nm , so die Erwartung ..) , deswegen halte ich die 5 GHZ Boost für durchaus machbar , auch weil es TSMC statt GF ist - TSMC traue ich mehr zu ...
 
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MK one schrieb:
und die " buggy " Bios Versionen kann ich nicht bestätigen , PBO mag nicht richtig funktionieren ...

ok :D was ist dann deiner meinung nach "buggy"?

einige berichten auch von angestiegenen latenzen mit den neuen versionen, die vermutlich aus der umsetzung der neuen AGESA kommen, die sich mit der alten beißt.

das "buggy" war nicht als angriff zu werten. ich wollte damit einfach nur genau das ausdrücken, was buggy beschreibt: funktioniert (noch) nicht richtig. ist doch nix verwerfliches dran - die boardpartner haben ja noch ein bisschen zeit, die fehler zu beheben. jetzt zu behaupten, die überhaupt erste version, die die neuen features einführt, wäre fehlerfrei, finde ich gemessen daran, dass die latenzen steigen, und pbo nicht mehr funktioniert, sowie die unmöglichkeit, die neuen features derzeit überhaupt zu testen (vielleicht funktionieren die auch nicht?) doch etwas weit hergeholt.

@Baal Netbeck

zen2 sieht schon nach einem mini-rome aus. aber das einzige, mit dem sich intel zen noch etwas vom hals halten kann, sind 1. takt und 2. latenzen. intel hat nichts neues in der pipeline - eine zen2 cpu, die intel in einigen disziplinen schlägt (multithreaded), und gleich gut ist in anderen (gaming), bei etwa der halben leistungsaufnahme und dem halben preis, wäre so wichtig für amd und deren marktanteile. eine zen 2 cpu, die wieder durch latenzen einen heftigen kompromiss vom user fordert (gaming ODER "workstation"), gibt intel unnötigen aufwind.

jetzt desktop zen aufzugeben, weil man nur den "müll" aus der epyc produktion loswerden will, halte ich in der aktuellen situation für überzogen mutig. intel ist noch lange nicht geschlagen. wenn sich amd jetzt mit zen2 so eine "schlappe" erlaubt, weil man es nicht für nötig hält hier nachzulegen, könnte man die ganze dynamik verlieren, die sich hinterher ggf. vom desktop auch auf andere bereiche auswirkt.

die "kraft" von zen 1 ist ja die breite offensive an allen fronten. zen 1 hat gut funktioniert, und hier war man latenz-technisch auch nicht "perfekt".

aber du hast natürlich recht - die grundlegende idee hinter zen ist ja die skalierbarkeit und der pfiffige wirtschaftliche ansatz - das folgt nicht unbedingt dem ansatz, den intel mit den monolithischen dies verfolgt, die auf maximale performance ausgelegt sind.

ich denke ein paar abstriche werden wir machen müssen, aber ich glaube nicht, dass zen2 dadurch in spielen grundlegend schlechter als zen 1 wird. und damit wäre man ja mit gesteigerter IPC und mehr takt - die beide sicher kommen - ja schon sehr gut aufgestellt.
 
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Ich denke der Ryzen 3 wird besser als viele denken , denn der IF2 hat den doppelten Takt/Bandbreite , allein das schon senkt die Latenzen innerhalb und auch ausserhalb der CPU

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sollte das Schaubild stimmen und ein Crosslink zwischen den Dies exestieren ( AdoredTV zeigte dazu auch mal eine UV Aufnahme) dann dürfte es kaum einen Einfluss haben ob 2 Dies oder einer
 
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MK one schrieb:
sollte das Schaubild stimmen und ein Crosslink zwischen den Dies exestieren ( AdoredTV zeigte dazu auch mal eine UV Aufnahme) dann dürfte es kaum einen Einfluss haben ob 2 Dies oder einer
Ds sehe ich auch so.......Ich bin auf jeden Fall gespannt, und frage mich, ob ich vorher noch Ram kaufen soll.
Ich freue mich schon auf eine neue Runde Ram OC....

Ich möchte 32GB haben, aber gerne mehr als 3200 CL14.....mein 2x16GB Kit schafft im Moment kein Stück mehr....da könnte es mit einem besseren MC und einem daisy chain Mainboard besser werden aber auf 3466MHz komme ich da wohl nie.

Mein 2x8GB 3600 CL15 kit geht auf 3466 CL14....aber es sind nur 16GB.....Ich möchte meine alte CPU eigentlich an die Freundin weiter geben, da sie Anno 1800 spielen möchte und ich denke der c2q 9550 kommt da doch ins schwitzen ;)

Der Laptop wird für sie gehen, aber auch laut werden.

Naja Mein Crosshair VI Hero ist T- topologie...würde hoffentlich mit 4x8GB gut laufen....Wenn die neuen Mainboards nichts wichtiges verbessern, könnte ich das weiter nutzen und ihr ein günstigeres für den 1800X kaufen.

Oder ich finde ein neues T-topologie Board.....oder ich nehme ein neues Daisy chain und benutze die 2x16GB weiter....dann brauche ich keinen neuen Ram.

Mal sehen was die neuen Mainboards so bieten.....eine zweite M2 NVMe SSD wäre ganz nett....Mein PC hat gefühlt mehr Meter Kabel und Schläuche verbaut als ein Auto....Keine Sata SSDs mehr wäre da praktisch.

duskstalker schrieb:
ich darf nochmal daran erinnern, dass asus für zen2 ein formula board bringt.
Wobei man auch da nicht vorhersehen kann, ob das wirklich gut, oder nur teuer sein wird wegen dem Namen. ;)

Wenn 16C kommen und man die maximal übertakten möchte, wird man eine sehr starke und saubere Stromversorgung brauchen....die besseren 370er und 470er Boards, sind da aber auch nicht schlecht.
 
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