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NotizCB-Funk-Podcast #34: Apples iPhone 15 im Podcast, RX 7800 XT Customs im Test
Am Tag nach der Vorstellung des iPhone 15 (Plus) und 15 Pro (Max) nehmen sich Jan und Fabian die vier neuen Modelle im Podcast zur Brust, besprechen die gemeinsamen und die getrennten Neuerungen und was sie persönlich von der neuen Generation halten. Außerdem geht es um den Test vierer Custom-Designs der Radeon RX 7800 XT.
Ich wünsche euch ein schönes Treffen, vielleicht könnt ihr ja eine kleine Diskussionsrunde mit euch allen zu einem Thema aufnehmen, quasi also special feature für die nächste Folge 😉
Zu den neuen Iphones: Ich finds echt unglaublich, dass es bei den kleineren IPhone Modellen USB2.0 ist.... aber ja Prioritäten setzt halt der Hersteller... Titan finde ich als Werkstoff super aber am Ende des Tages sind mir die Modelle eh alle zu teuer.
Falls ihr euch fragt, wieso der A17 Pro sowohl einen so kleinen Fortschritt darstellt (abseits von Raytracing) als auch gleichzeitig als erster Chip aus der A-Serie das Pro-Suffix (was ja eher zu einem größeren Sprung als sonst passen würde) trägt:
Er wird in N3B gefertigt. Auf N3B folgen mehrere unterschiedliche Prozesse. N3E, N3P, N3X und N3S. Keiner davon wird die Eigenschaften von N3B haben; N3B wird aber (wahrscheinlich im nächsten Jahr) eingestellt. Bevor sich Apple also in die Nesseln setzt, dass ihr SOC im nächsten Jahr in einem anderen Prozess hergestellt womöglich weniger überzeugen könnte als jetzt, geben sie ihm jetzt und dann einfach unterschiedliche Namen und kastrieren vielleicht die Variante im nächsten Jahr noch ein Bisschen dabei.
N3B wird dabei übrigens wohl aus Kostengründen eingestellt. Das ist einfach der Prozess, auf den TSMC alles draufgeworfen hat, um Erfahrung zu gewinnen. Sie versuchen dann, mit weniger auszukommen und trotzdem gute Ergebnisse in den verschiedenen Varianten zu erzielen — und dann das gleiche mit N2 zu wiederholen.
Zum Vergleich:
TSMC's vanilla N3 node features up to 25 EUV layers (according to China Renaissance and SemiAnalysis), with TSMC using EUV double-patterning on some of them to make for higher logic and SRAM transistor density than N5. EUV steps are expensive in general, and EUV double patterning drives those costs up further, which is why this fabrication process is only expected to be used by a handful of customers who are not as concerned about the high outlay required.
The majority of TSMC's clients interested in a 3nm-class process are expected to use the relaxed N3E node, which according to TSMC is on schedule and achieving their performance targets. N3E uses up to 19 EUV layers and does not rely on EUV double patterning at all (according to data from China Renaissance and SemiAnalysis), reducing its complexity and costs. The trade-off is that N3E offers lower logic density than N3, and it has the same SRAM cell size as TSMC's N5 node, making it somewhat less attractive to those customers who are driving for density/area gains. Overall, N3E promises a wider process window and better yields, which are two crucial metrics in chip fabrication. https://www.anandtech.com/show/1883...n-schedule-n3p-n3x-deliver-five-percent-gains
@Vitche@Jan Minute 39:00, die Sache mit den normalisierten Tests; musste grad mit Euch "lachen und weinen" , habt also an dieser Stelle einfach mal vielen Dank für eure Mühen und die normalisierten Tests. Sie helfen ungemein die Kühlerperformance einzuschätzen, auch wenn manche es nicht zu schätzen wissen.
Durch euren Artikel der 7700XT Hellhound und die Reviews von TPU war eigentlich schon abzusehen, dass die große Hellhound einfach nur großartig abschneiden wird, und genau das hat sie durch die Bank weg.
Morgen kommt meine Karte dann auch hoffentlich an und ich kann eurer Review mit ein paar eigenen Eindrücken untermauern. Habe etwas mehr als die UVP bezahlt, aber das ist mir die Karte nun mal wert.
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So viel noch zum Thema Verfügbarkeit:
Ich hatte das Glück die Hellhound bei MF zu ergattern und danach noch hin und wieder die Seite refresht. Es waren bereits über 140 Exemplare verkauft am Dienstag und nur eine Stunde später war der Hund out of Stock.
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Der letzte Segway bestätigt auch meine Beobachtung von Cinebench 2024: 5800X3D ist die meistgenutzte CPU hier im Forum. Cheers Mate's
Den Podcast fand ich wieder gut. War auch gut abwechslungsreich von den Themen her. Für mich sind die neuen iPhones aber auch nur eine Evolution, die mich nicht vom Hocker haut. Da ich noch ein iPhone 13 vom Arbeitgeber habe und mir dies reicht, sehe ich auch kein Grund zu wechseln. Das wird eh dann alle paar Jahre ausgetauscht (so nach 3 oder 4). Es sollte also noch bis zum iPhone 16 oder sogar 17 halten.
Schade, dass es keine roten LEDs gibt, dann würde es auch zum schwarz-roten Theme passen.
Aber auf der anderen Seite, eigentlich egal, denn das Case ist ein Lancool K7 von 2009, die älteste Komponente meines Systems. ^^
Danke an @Jan@Wolfgang@Vitche , das gesamte CB Team und alle Boardies!
Auf euch kann ich mich seit nun fast zwanzig Jahren verlassen wenn es um PC-Hardware geht!
, habt also an dieser Stelle einfach mal vielen Dank für eure Mühen und die normalisierten Tests. Sie helfen ungemein die Kühlerperformance einzuschätzen, auch wenn manche es nicht zu schätzen wissen.
Cheers Mate's 
