Test HP FX900 Pro 2 TB im Test: High-End-SSD mit Graphen-Schaum-Kühler

Die Benchmarks sagen im Grunde aus, total egal was gekauft wird, die Oberklasse hat nur wirklich minimale Geschwindigkeitsunterschiede.
 
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Phoenixxl schrieb:
Auf die Idee Schaumstoff als Kühler zu nutzen muss man erstmal kommen.
Geläufig sind Schaumstoffe ja als Dämmmaterial 🙈
Dachte ich auch, Schaumstoff mit Lufteinschlüsse zur "Kühlung" nutzen? Grübel
Physikunterricht ist schon ne Weile her aber mit Lufteinschlüsse ist es doch eher wie ne Wärmedämmung. Graphit hin oder her.

Dann lieber für parr Euro ein Metallkühler dranmachen. Giebts bestimmt auch zum nachrüsten. Wenn dar Platz es zulässt.
 
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Bei Aliexpress gibt es 2x M.2 Kühler inkl. Pads ab 2,32 Euro, diese billigen Kühler senken deutlich die Temperatur. In kleinem PCs ohne Belüftung, z. B. dem ASRock X300 ist dies durchaus nützlich.
 
Looniversity schrieb:
Je nach Design führt man so auch schnell noch mehr Hitze von CPU und Akku in die SSD.
Die Hitze von CPU und Grafikkarte wird über Kühlkörper und Heatpipes abgeführt zum Lüfter des Heatpipekühlers.
Was soll da an die SSD kommen?

Looniversity schrieb:
Hitze abführen ist gut und wichtig, sie muss dann aber auch ganz aus dem System entfleuchen können.
Das Grundproblem aller Laptops.

Looniversity schrieb:
Mein Laptop ist auch so ein Kandidat,
Wie heißt der?

Zum Test:
Der Mainboardkühler ist eine ganze Klasse besser, als alles andere.
Das Schaumzeug ist wohl nur ein Werbegag.

Weshalb hat der PC das Windows-System 1909?
Wir haben 21H2 als aktuelle Version.

https://www.deskmodder.de/blog/2021...4-iso-esd-inkl-updates-deutsch-english/#HPx64

Edit: 22.06.22 Orthographie verbessert.
 
Zuletzt bearbeitet:
wuselsurfer schrieb:
Weshalb hat der PC das Windows-System 1909?
Continuität, damit die Ergebnisse über mehrere Generationen vergleichbar sind
 
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@Möhrenmensch : Irgendetwas musste nach den (RGB)-LEDs ja kommen. Immerhin wirkt es, normalerweise wird bei solchen SSD Tests in den Kommentaren nicht hauptsaechlich ueber das Material des Kuehlers gesprochen ;-)
Ergänzung ()

wuselsurfer schrieb:
Weshalb hat der PC das Windows-System 1909?
Wir haben 21H2 als aktuelle Version.
Ueblicherweise um ueber einen laengeren Zeitraum die Testresultate vergleichbar zu halten. Neuere Windows Versionen koennten einen Einfluss auf die Performance haben und bewirken dass die Resultate nicht mehr vergleichbar sind.
 
Ich habe ein ITX Board mit Vorder und Rückseitigen M.2 Slot.
Der Rückseitige Slot beherbergt meine alte Samsung 960 Pro 512GB. Ohne Heatsink wird die gerne über 90°C warm...alleine weil sie die Bootplatte ist. Ein 10€ low Profile Heatsink (passt in eine PS5) senkt das schon um fast 15°C. Ein kleiner Lüfter für ein wenig Luftzirkulation um weitere 15-20°C.

Was ich damit sagen will, man braucht etwas das die Hitze besser verteilt als der kleine Chip und man braucht einen leichten Luftstrom.
Die Graphen sollen ja die Hitze gut leiten können (sofern guter kontakt besteht) und als offener Schaum sollte die Luft die Hitze besser aufnehmen können als wie beim Heatsink (Schaum hat weitaus mehr Fläche).
Das in Theorie...aber wenn ich mir das Bild mit dem Schaum ansehe, sehe ich es in Papier umwickelt, was den Luftstrom stark blockiert und auch die geringe Kontaktfläche des Schaums behindert den Wärmetransport vom Chip zum Schaum...

Man müsste das man gründlich testen. :D Und Intel tat das bestimmt unter Laborbedinugungen...
 
Dandelion schrieb:
Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer bei Raumtemperatur beträgt rund 400 W/mK. Die von Graphen liegt im Bereich von 3.000 - 5.000 W/mK.
Aber: Graphen kostet ca. 100$/g. Kupfer: 0,0080$/g.

Die Einheit W/mK entsteht durch Fläche in m² und Dicke in m.
Wenn du durch Schaum schneidest, dann ist die Fläche sehr, sehr, sehr klein.
Deshalb macht das keinen Sinn.
Die Oberfläche von Schaum ist zwar groß, aber es geht um die Fläche die normal zur Z-Achse ist.

Schaum zu nutzen ist eine schlechte Idee.

Kupfer hat mehrere Vorteile.
Da es schwer ist kann es auch erstmal etwas Wärme aufnehmen, obwohl die spezifische Wärmekapazität klein ist.

Insgesamt bin ich vom Konzept nicht überzeugt und die Messwerte bestätigen das.
 
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Getestet wurde in diesem Fall auf einem Core i9-12900K, der Ryzen 7 3800X aus dem Standard-Testsystem erreicht lediglich etwas über 0,7 Millionen IOPS.
Wie kommt dieser Unterschied von >400.000 IOPS zustande? :confused_alt:
Kann mir spontan keinen Reim darauf machen...der Ryzen ist zwar nicht der Allerneueste, aber noch keine lahme Ente...
 
"Schaum" klingt grundsätzlich erst mal nicht danach dass das zur Wärmeableitung taugt. Die Luft darin dürfte vorzüglich isolieren.
 
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schneup schrieb:
Neuere Windows Versionen koennten einen Einfluss auf die Performance haben und bewirken dass die Resultate nicht mehr vergleichbar sind.
Haben sie aktuell allerdings noch nicht auf dem System, daher habe ich bis dato zusammen mit @MichaG auch davon abgesehen alles neu zu machen - da würden dann leider ruck-zuck 80 Prozent der SSDs erstmal nicht mehr zur Verfügung stehen, die jetzt noch in den Benchmarks zu finden sind. :(
 
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Spike S. schrieb:
Wie kommt dieser Unterschied von >400.000 IOPS zustande? :confused_alt:
Kann mir spontan keinen Reim darauf machen...der Ryzen ist zwar nicht der Allerneueste, aber noch keine lahme Ente...
Das schwankt doch eh' je nach CPU und Threads und Queues. -> ist ist ja auch nicht ganz klar wie die QD128-Warteschlangentiefe bei Anvil erreicht wird - sind das 32Q bei 4 Threads oder gar 16T je 8Q?
Außerdem könnte man beim CrystalDisk Mark das manuell hier:
1655824811286.png
einstellen und braucht dann kein extra Programm.
Auch beim schnellen Durchlauf in AS-SSD kann man von MBs auf IOPs umstellen und vergleichen. (entspricht wohl Q1 und 64T).
Nicht dass die max. IOPs für uns vom Belang wären - das ist doch eher theoretischer Natur um die Angaben des Herstellers zu prüfen. In gängiger Praxis werden eher QD2 bis QD4, maximal QD8 benutzt und mehr als 100K IOPs braucht man wirklich kaum.
 
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Firmware, Software?

Bei SSDs, die nicht von den einschlägigen SSD Herstellern kommen (oder welche mit generischen Phison Controllern), habe ich die Erfahrung gemacht, dass man weder eine Software zur Diagnose erhält, noch Firmwareupdates.

Dies ist zwar i.d.R. nicht das wichtigste bei SSDs, aber so scheint mir der Kanal zu fehlen, über den ich z.B. von Firmware mit Bugfixes erfahre.

Was meint ihr dazu?
 
Im Tempdiagramm "Nackt" meint ohne den komische Pad, richtig?
Naja viel macht das nicht aus, Spielerei...

mfg
 
Ist dieses Pad außen aus Pappe?
Ist das vereinbar mit Brandschutz/Elektronikverordnungen?
 
MichaG schrieb:

Der 8-Kanal-Controller IG5236 von Innogrit war schon mehrmals in der Redaktion zu Gast und wird zum Beispiel bei der Adata Gammix S70 (Blade) oder der Patriot Viper VP4300 eingesetzt.


Die Kombination mit Microns 176-Layer-TLC-NAND alias B47R ist aber neu und dürfte den Eckdaten zufolge nochmals mehr Leistung bieten.
Mensch Micha, das stimmt doch gar nicht! 😉

Die Kombination aus IG5236 und B47R gibt es schon seit letztem Jahr. Der ist standardmäßig auf der S70 Blade und kam auch später für die normale S70. Das hast du damals selber getestet und sogar deinem eigenen und oben verlinkten Testbericht zur S70 (Blade) erwähnt:

Sowohl auf der Gammix S70 als auch der Gammix S70 Blade sitzt ein 8-Kanal-Controller vom Newcomer Innogrit. Die S70 war eine der ersten SSDs mit diesem Chip. Konkret handelt es sich um das Modell IG5236, das das Consumer-Gegenstück vom 2019 vorgestellten IG5636 darstellt.
Kam die Gammix S70 zunächst mit Microns 96-Layer-NAND auf den Markt, steckt auf dem Testmuster inzwischen ebenfalls der neue 176-Layer-NAND (Micron B47R) wie bei der jüngeren S70 Blade.

Interessant wäre ein Vergleich der FX900 Pro zur S70 Blade. Dort gab es inzwischen einige neue Firmware-Updates.
 
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Naja, Schaum hatte ich bisher zum Isolieren genommen. Kann sein, dass dieses Graphen Zeugs ander ist. Aber da bin ich grunsätzlich skeptisch.
Vielen Dank für den Test.
 
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