News Stühlerücken: Intel holt alte Ingenieure zurück

hoxi schrieb:
Ich denke, dass die große Stärke von Intel immer ihr großer Fertigungsvorteil war. Im Gegensatz dazu, war die Fertigung bei AMD immer ihr Nachteil. AMD hatte oft die bessere, modernere und auch viel mutigere CPU-Architektur. Selbst Bulldozer hätte unter derselben Fertigung nicht so schlecht ausgesehen.
....
Wie auch sein Vorgänger, der Thuban, geshrinkt, mit SSE4 und leichten Verbesserungen.
Aber, es bleibt dabei:
AMD ist im Vergleich zu Intel ein Zwerg und wird es auf absehbare Zeit bleiben.
 
Naja, manchmal sieht man, dass das beschleunigte austreten von gestandenen Mitarbeitern sich ins negative umschwenken kann....bestes Beispiel war damals die A-Klasse von Mercedes mit dem Elchtest. Dann wurden wieder die alten Haudegen geholt, die den schaden noch begrenzen konnten.
Nur hier finde ich - und da gibts hier ja mehrere die genauso denken - im Bereich Elektronikdesign, ist das ne andere Hausnummer, als im Autobau (und das ist ja schon ne Wissenschaft für sich).
Die Entwicklung ist sowas von rasant und grad die letzten Jahre zeigen doch wie extrem es war. Alleine die Entwicklung von Ryzen 1 zu 3 ist doch schon enorm. Da ist ja nicht nur die Fertigungstiefe die sich geändert hat, sondern auch viele grundliegende Dinge. Und die Nachfolger werden auch wieder große Schritte machen.
Und bei Intel wird das nicht anders sein. Mit Nehalem-Architektur-Wissen und co, wird man nicht weit kommen. Am Ende braucht es eine Mischung aus Erfahrung, neuem Wissen und Technologie. Bei Intel sehe ich grad etwas viel Planlosigkeit, Panik und zusammenwürfeln.
So sehr ich AMD mag und bevorzuge....ein schwaches Intel ist für uns alle nicht gut!
 
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Ned Flanders schrieb:
Zumal es ja am Design nicht mangelt.
hmmm Naja, 100% kann ich da nicht zustimmen.
Die Intel DIE Size ist viel zu groß für die Leistung.
CFL 8C die: 174.0 mm2 vs. Zen3 CCD 80.7 mm²
D.h. die Intel 10th Gen sind eher 200mm² wegen Cache und niedrigerer Density um 5Ghz+ stabil zu schaffen.
Quellen:
Socket, Silicon, Security, Overclocking, Motherboards - Intel’s 10th Gen Comet Lake for Desktops: Skylake-S Hits 10 Cores and 5.3 GHz (anandtech.com)
AMD Zen 3 Tech Report : What's New, What's Unchanged? | Tech ARP

Ja der I/O kommt bei AMD dazu, der ist aber im Globalfoundries alten Prozess hat kaum Kapazitätslimits und dürfte sehr günstig sein. Von den Yield der so unterschiedlichen DIE größen muss ich vermutlich auch nichts sagen. Da gabs tolle Grafiken wie bsp. die hier
Die-to-Die Connectivity Boosts High Performance Computing (synopsys.com)

Das ist ja eine der Baustellen die Alder Lake mit BIG.little angehen soll. Das ist meiner Meinung nach zwar hart gemogelt, aber das darf der Markt entscheiden

Lustig wirds übrigens, wenn Intel mit kleineren DIE versucht die Hitze in 14nm abzuführen^^
Selbst in 10nm wird das sicher eine große Herausforderung sein.
 
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flying_ass schrieb:
Erinnert mich ein wenig an Expandables oder RED. Die alten Hasen müssen wieder mal die Welt retten und gegen den bösen Widersacher in den Krieg ziehen.
Ein schöner Vergleich.
Was im Film recht gut funktioniert, lässt sich halt in "the real world" meist nicht umsetzen.

Gerade im Data-Center sehe ich für Intel kein Licht am Horizont!
 
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Leute. Bezüglich der Rentner Kommentare. Es braucht immer eine Mischung aus alten und jungen Ingenieuren. Die jungen mit frischen Ideen und die alten die mit ihrer Erfahrung Fehlentwicklungen erkennen und das Projekt steuern. Außerdem haben die BWLer es versaut nicht die Ingenieure.
 
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Schon jetzt hat Intel die mit Abstand beste Prozessorarchitektur. Wichtig ist eher, dass sie die Fertigung verbessern.
 
@topic: Manchmal sind die alten Ideen nicht die Schlechtesten, aber wo bitte soll da der drive für die Zukunft herkommen? Klar, die werden ganz sicher nichts verlernt haben. Aber, sorry, Innovationen kommen heute eher von jungen Leuten oder Quereinsteigern.
morb schrieb:
Sunil... 33 jähriger Veteran, der Intel 2014 verließ? .....
Ich meine, der war 26 bis 27 Jahre alt damals... also grad mal eingelernt
Lesen - und verstehen. ... der das Unternehmen nach 33 Jahren 2014 verließ ... . Wie kann jemand nach 33 Jahren ein Unternehmen verlassen und 27 Jahre alt sein? Frei nach dem Motto "3 Personen befinden sich in einem Raum. 6 Personen verlassen diesen Raum. Wieviele Personen müssen hineingehen damit der Raum leer ist?".
DavidG schrieb:
Schon jetzt hat Intel die mit Abstand beste Prozessorarchitektur.
Ist denn heute der 1. April?
 
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DavidG schrieb:
Schon jetzt hat Intel die mit Abstand beste Prozessorarchitektur. Wichtig ist eher, dass sie die Fertigung verbessern.
Jetzt reichts mir, dann folge ich mal der Empfehlung anderer Forenteilnehmer...

Um den Post Sinn zu geben,
ja auch mir kommen da "Space Cowboys" und "The Expendables" in den Sinn.
Hoffen darf man das Sie junge Leute mit (vorzugsweise sinniger) Herangehensweise oder/und Arbeitsweise inspirieren. Aber das dauert alles und hat keine garantierten positiven Folgen.
 
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oh nein.

werden jetzt wieder Benchmark Hersteller bezahlt um die Ergebnisse zu verfälschen?
 
dhew schrieb:
Zum einen war da doch das Tick-tock Modell, wodurch kontinuierliche Verbesserungen angestrebt werden sollten.
Ihr Tick-Tock Modell verfolgen sie ja schon seit rund 4 Jahren nicht mehr, Skylake/Kaby-Lake waren die letzten Generationen nach dem Modell. Seit dem wollten sie mit einem 3-stufigen Zyklus arbeiten: neue Architekur -> Verkleinerung -> Optimierung.
 
Ned Flanders schrieb:
Erinnert etwas an The Expendables
Ich hatte da grade eher an R.E.D. gedacht :evillol:

[Retired Extremely Dangerous]
 
Draco Nobilis schrieb:
Die Intel DIE Size ist viel zu groß für die Leistung.
CFL 8C die: 174.0 mm2 vs. Zen3 CCD 80.7 mm²
Gut, aber auch der Vergleich hinkt schon etwas. Ich weiss jetzt nicht wie groß CFL ohne GPU wäre, aber die macht bei CFL 8C ja schon 25% aus.

Wenn man da Zen3 CCD+ IO Die nimmt dürfte das auch in dem Bereich liegen.
 
Ned Flanders schrieb:
Gut, aber auch der Vergleich hinkt schon etwas. Ich weiss jetzt nicht wie groß CFL ohne GPU wäre, aber die macht bei CFL 8C ja schon 25% aus.

Wenn man da Zen3 CCD+ IO Die nimmt dürfte das auch in dem Bereich liegen.
Da hast du recht, aber Intel kann möglciherweise keine 100-200Watt auf Die-Größe-25% abführen. Die Intel Grafik im Desktop ist eher eine Entschuldigung für entsprechende Kunden.
Andersherum wird Globalfoundries den IO wahrscheinlich quasi verschenken.

Es geht auch hautpsächlich um Engpässe.
Es steht ein 200mm² 14nm Intel Monolith vs. ein 80.7 mm² 7nm TSMC.
Alleine der Yield Unterschied ist so gewaltig, da ist also per Fläche mind. 2 eher 3 AMD CPUs (CCX) drin.

Deswegen gibt es so wenige Renoirs, die sind nämlich größer und dürften eine recht unsinnige Marge haben.
Es hat 6 Monate gedauert bis die in akzeptablen Zahlen auf den Markt waren. Und auch dann eher in Kleinserien und bei ASUS auf Exklusivbasis. Als AMD würd ich die nur führen um OEMs die Karotte vorzuhalten und zu zeigen das mans kann. Den Volumen schafft AMD (besser TSMC) da noch nicht. AMD hat auch nicht das Geld sich so viel Kapazität auf Verdacht Jahre im Vorraus zu kaufen.
AMD rechnet bei der Planung ja auch, nach Lisa Sus Aussage, immer damit das Intel die Problem irgendwann mal schnell lösen kann. Man kann schlecht nur das "Versagen" anderer Teilnehmer als geschäftliche Basis der Zukunft nehmen, wenn man selber ein Winzling ist. Genau deswegen ist meiner Meinung nach Intel vs AMD Intel hinten und NVIDIA vs. AMD NVIDIA dagegen vorne (außer vram maybe).
 
dhew schrieb:
Ich war auch sehr verwundert, dass Intel tatsächlich überhaupt kein trockenes Pulver mehr hatte.

Ned Flanders schrieb:
Zumal es ja am Design nicht mangelt. Tiger Lake ist ja durchaus nicht schlecht. Nur können sie das Ding halt nicht vernünftig fertigen.

Das was man bei Intel Cpu´s kaufen kann ist auch nicht wirklich revolutionär .Der Ur- Vater ist immer noch der Intel Pentium Pro und jedes mal wenn man sich an ein revolutionäres Design gewagt hat ist man ganz schön auf die Nase damit gefallen . Nur Intel konnte es sich leisten , bei AMD ist man ganz schnell pleite .
Jetzt muss Intel aber wirklich was neues liefern weil 1. der eklatante Fertigungsvorsprung nicht mehr vorhanden ist und 2. das monolithische Design technisch wie auch wirtschaftlich fast am Ende ist .
 
flakes schrieb:
Jetzt muss Intel aber wirklich was neues liefern weil 1. der eklatante Fertigungsvorsprung nicht mehr vorhanden ist und 2. das monolithische Design technisch wie auch wirtschaftlich fast am Ende ist .
Und auch hinsichtlich der Sicherheitslücken, die im Moment ja nur per Software/Microcode geflickt sind, wäre eine komplett überarbeitete Architektur gar nicht so verkehrt. Tiger Lake dürfte davon sicherlich auch noch einige architekturbedingt mitschleppen, auch wenn da mittlerweile keiner mehr drüber redet.
 
Die "alten Säcke" müssen ja nicht unbedingt selbst wieder in die Entwicklung einsteigen. Es würde schon reichen wenn sie als Leitwölfe fungieren, Ordnung in ihren Reihen schaffen und sowohl gute als auch schlechte Nachrichten nach Oben zur Begutachtung weiterreichen.
Mit den Zahlendrehern an der Macht konnte man den Eindruck haben das die Meldungskette nach oben nicht so wirklich funktionierte z.B. aus Angst vor dem Wegrationalisieren des Jobs oder weil einige Zahlendreher in der oberen Nahrungskette mit den technischen Meldungen nicht so wirklich was anfangen konnten.
 
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Draco Nobilis schrieb:
hmmm Naja, 100% kann ich da nicht zustimmen.
Die Intel DIE Size ist viel zu groß für die Leistung.
CFL 8C die: 174.0 mm2 vs. Zen3 CCD 80.7 mm²

Die Intel Prozessoren haben aber auch alles auf einem Die, inklusive einer GPU, die die Ryzens nicht haben.
 
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