Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Um seine Fab12 in Hsinchu in Taiwan auf die neuen 0,09µm Technologie und 300mm Wafer umzustellen, investiert der Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) 500 Millionen US-Dollar. Im Moment liegt die Strukturbreite bei TSMC noch bei 0,13 Mikrometern.
Aber es ist doch ne gute Idee mit 0.09 µm Technologie so frueh wie moeglich zu beginnen ... grad wenn man die aergerlichen Probleme die man mit 0.13µm noch hat bedenkt ... so koennen die dann eher Resultate liefern.
Ganz so unsinnig ist der Umstieg nicht. Früher oder später erfolgt der Umstieg ja eh. Intel und IBM planen ja auch schon 90 Nanometer für nächstes Jahr. Der Umstieg wird unweigerlich kommen. Billiger wird die Produktion auf Dauer sicher. Ist eher die Frage, ob die 130 Nanometer-Produktion schon rentiert hat.
Strukturverkleinerung is doch immer was feines. Und je früher sie kommt, um so besser, bedeutet es doch im Endeffekt für den Kunden schnellere Hardware zu besseren Preisen.
Wenn ihr hier auf die Roadmap von AMD schaut dann werdet ihr auch sehn dass nicht nur IBM und Intel schon fix 0,09 eingeplant haben. Ab drittem Quartal 2003 also in einem Jahr sollen die Clawhammers auch so gefertigt werden.
