Werden Intel Prozessoren mit 10nm schwerer zu Kühlen sein?

[Philipp692]

AMDs Prozessoren mit 7nm sind echt schwer zu kühlen obwohl sie nur so wenig Stromverbrauchen, weil sie eben 7nm und nicht 14nm wie Intel haben, so hab ich das mal mitbekommen. Dann wird Intel also das gleiche haben und die müssen ihren enorm hohen Stromverbrauch von 14nm und der 11 Generation stark drosseln damit man die Prozessoren die gegen Ende des Jahres mit 10nm in den Desktop kommen auch kühlen kann weil die Fläche kleiner wird oder?

 

[Nureinnickname!]

Ist doch logisch, je kleiner die DIE Fläche bei gleicher Leistungsaufnahme, desto höher die Energiedichte und somit die Hitzeentwicklung

 

[Seby007]

Je geringer die Strukturbreite ist, desto mehr Leistung pro Fläche. Ergo erhöht sich der Kühlungsbedarf. Kommt aber auch auf die TDP an.

Was willst du mit dem Thread erreichen?

Edit: @Nureinnickname! hat es mir vorweggenommen

 

[Philipp692]

Was willst du mit dem Thread erreichen?

Wie soll man das später mal kühlen wenn wir bei unter 5nm angekommen sind im Desktop?

 

[BlubbsDE]

Mit einem Kühler. Wie heute auch.

 

[Seby007]

Dann werden die Spitzenlasten reduziert bzw. dynamischer eingestellt, so dass mehr geboostet werden kann. Die Box-Kühler werden wohl hochwertiger wie größer. Ansonstens Wasserkühlung.

Da macht sich aber einer schon Gedanken ^^

 

[Nureinnickname!]

Wahrscheinlich wird irgendwann der DIE direkt gekühlt wie Früher, durch irgendwelche Nano Technologien etc.

 

[HiveTyrant]

Irgendwann wird auch Intel einsehen müssen, das '5 GHz um jeden Preis, auf jedem OC-unlocked Chip' nichts mehr bringt.

 

[Tramizu]

Wie soll man das später mal kühlen wenn wir bei unter 5nm angekommen sind im Desktop?

Früher hatten die CPU´s auch mal 45nm oder mehr.
Ich kann mich noch an Zeiten erinnern wo 500MHz normal waren und man CPU´s mit einem Gigahertz mit Flüssig-Stickstoff gekühlt hat.
Heute kann man da teilweise bei aktuellen CPU´s schon 7Ghz erreichen.
Aber die CPU´s werden nicht unbedingt kleiner. Das wird in der Regel durch Erhöhung der Transistoren erreicht. Dadurch wird die zu kühlende Fläche auch wieder größer. Das ist schließlich der Hauptgrund, warum heutige CPU´s leistungsfähiger sind als ältere. Und dann lassen sie sich auch nicht unbedingt schlechter kühlen.

Das die AMD´s schwerer zu kühlen sind, liegt auch daran das sie AMD an ihre Grenzen treibt.
Würde man bei maximalen Takt 90°C erreichen, reicht oft schon ein leichtes Undervoltung, oder geringe Taktreduzierung aus und der hätte nur 75°C. Jetzt mal so als Beispiel.

Davon abgesehen werden früher oder später mal ganz neue Techniken kommen, die eine bessere Kühlung erlauben.

 

[wahli]

Ja

 

[Philipp692]

Was Ja

 

[loser]

Hab sie gerade gefragt und sie hat 2 mal geschnurrt, was ja bedeutet. Hast du noch andere wichtige Fragen, die ich ihr stellen könnte?

@Philipp692 Versteht Spass...

 

[Burki73]

Die Ryzen sind nicht schwer zu kühlen, weil sie in 7 nm gefertigt sind.

Das Problem der Kühlung liegt am Aufbau der CPU. Z.b so ein kleiner 6 Kerne Ryzen 5 3600 nutzt ja nur eins der beiden vorhandenen CCDs. Ergo liegen wohl 75% der Abwärme auf vieleicht 20% der gesamten Chipoberfläche an.

Sieht man deutlich, bei einem Bild der Ryzen CPUs. Dort liegen oben die 2 CCDs und unten der I/O Die. Der aber sogar in 12 nm gefertigt ist.
Daher sind auch besonders die Ryzen, die nur 1 CCD nutzen Hitzköpfe. wie eben der R5 36xx oder auch der R7 5800x.

 

[Zwirbelkatz]

AMDs Prozessoren mit 7nm

... boosten per Design auf bis zu 90°C, um einen höchstmöglichen Takt zu erzielen.

 

[Millkaa]

@Philipp692
Führst du dein Thema von gestern weiter? Sockel und Kühler?
Hast du wirklich so große bedenken, dass dein Kühler eventuell nicht auf deine zukünftig angepeilte Konfiguration passt?

Dann gebe ich dir einen Tipp. Du scheinst dich ja für die kommende Intel Generation zu interessieren und möchtest scheinbar deinen aktuellen Kühler weiter benutzten.
Bis der neue Sockel kommt und die CPUs für dich zu kaufen sind, wird es noch ein paar Wochen dauern.
Du kannst jetzt anfangen ein paar Euro auf Seite zu legen und dir ca. 100€ ansparen. Mit dem Geld wirst du dann einen ordentlichen Kühler kaufen können, der auf den neuen Sockel passt und deinen CPU ordentlich kühlt.
Das ist das beste was man machen kann.
Alles andere ist gucken was die Glaskugel sagt. Die Antwort hast du ja bereits bekommen. Ein zweifaches Schnurren....... Prima aussichten.

 

[Teckler]

Vielleicht wird ja Flüssigmetall künftig zum Standard ? ... soll auch Recht sein

https://www.notebookcheck.com/Test-...-Fluessigmetall-ist-unglaublich.541215.0.html

 

[Tzk]

Ist doch logisch, je kleiner die DIE Fläche bei gleicher Leistungsaufnahme, desto höher die Energiedichte und somit die Hitzeentwicklung

Du hast zwar das richtige gemeint, aber technisch korrekt ist es so wie geschrieben nicht. Bei AMD ist die Energiedichte höher (also Watt pro mm²), die "Hitzeentwicklung" ist aber nicht das Problem. Denn die Menge an Energie, die zu kühlen ist bleibt gleich während die Fläche abnimmt. Das Problem ist stattdessen die Wärmeleitfähigkeit und der Wärmeübergang vom Silizium durch das Lot in den IHS. Bei Intel übrigens auch...

Intel hat mit Rocketlake den Vorteil, das deren Chip von ~200mm² auf ~270mm² gewachsen ist, deshalb bleibt Rocketlake trotz bis zu 300W Abwärme kühler als sein Vorgänger Cometlake. Einfach weil mehr Fläche für den Wärmetransfer vorhanden ist.

Bei AMD das gleiche Spiel, ein 5900x und 5950x laufen deutlich kühler als der 5800x. Einfach weil der letztgenannte nur ein Chiplet hat, aber die gleiche Abwärme wie die größeren Modelle verblasen darf.

 

[Ned Flanders]

Einfach weil der letztgenannte nur ein Chiplet hat, aber die gleiche Abwärme wie die größeren Modelle verblasen darf.

Dem kann man aber relativ einfach entgegenwirken, indem man im BIOS ein eigenes Power Target definiert.

Wie zu erwarten kostet das wirklich kaum Performance (Single Thread 0% und All Core Last (CB20) bei mir 6%) bei 95W PPT und 76A TDC + 115A EDC. Hab damit im ITX Gehäuse mit 30 Euro Kühler absolut annehmbare Temperaturen. Kann ich empfehlen.

 

[andi_sco]

Das wird in der Regel durch Erhöhung der Transistoren erreicht. Dadurch wird die zu kühlende Fläche auch wieder größer.

Trotz gestiegener Transistor Zahl, nahm zwischenzeitlich auch die DIE Größe ab

Nachtrag: im unteren Diagramm ist möglicherweise ein Fehler bei der DIE Size von K6-II u. K6-III, dürfte nur 81mm^2 sein

 

[Tramizu]

@andi_sco

Man sollte mal das Alter der Tabellen betrachten. Man kann das mit den heutigen Multi-CPU´s nicht vergleichen. Damals waren das ausschließlich Single-Cores.
Und nach der ersten Tabelle sehe ich jetzt nicht wirklich einen großen Unterschied bei der Fläche. (max. 10%). Da das damals immer kleiner wurde, hat man ja überhaupt erst mit Multicore CPU´s angefangen. Und beim TE ging es ja um heutige CPU´s.

Wenn man die Oberflächen der heutigen CPU´s in mm² betrachtet, werden die auch nicht unbedingt kleiner. Eher teilweise sogar deutlich größer. Xeon & Threadripper.
Jedenfalls sind die 6/8/10/12 Kern-CPU´s nicht wirklich zu klein um sie gut zu kühlen. Wie schon geschrieben, liegt es mehr an den Leistungsgrenzen mit denen man die CPU´s betreibt.
Das liegt alles nur an den beiden großen Herstellern, die unbedingt mit ihren CPU´s immer vor der Konkurrenz liegen wollen.
Die Standard-CPU-Lüfter reichen in der Regel aus. (bei guten Airflow im Gehäuse vorausgesetzt)
Wenn aber ein User ständig Programme wie Cinebench oder Prime95 laufen lässt, ist er selber Schuld.

Und damit Flächen nicht zu klein werden, kann man auch locker ohne großartige Mehrkosten Dummy-Material mit einbauen. Weis ich aber nicht, ob sowas wirklich praktiziert wird. Ich kann mir das aber gut vorstellen.
Und die CPU´s die wirklich klein sind, mögen Dual-Cores sein, die aber gar nicht die Leistung erbringen und nicht so warm werden.