News : MSI: Aller guten Dinge sind 3 – oder 6!

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MSI hat mit dem „Trinergy“ bereits den Grundstein zur „Big Bang“-Serie gelegt. In Kürze soll das mehrfach von uns in der Berichterstattung dargelegte „Fuzion“ mit dem besonderen Feature der Koppelung von Grafikkarten aus verschiedenen Häusern antreten. Doch dann kommt auch noch ein drittes Modell, wobei die Zahl „6“ mehrfach eine Rolle spielt.

„XPower“ lautet die Bezeichnung des dritten Ablegers der Serie. Dieses vertraut nicht auf einen P55-Chipsatz wie die beiden anderen Modelle, sondern richtet sich mit dem X58 an das absolute High-End-Segment, Unterstützung für die kommenden Sechs-Kern-Prozessoren von Intel inbegriffen. Prompt ist man bei der Ziffer sechs angelangt, die bei der Platine noch öfter auftaucht – zum Beispiel in der MSI-Produktnummer MS-7666. Auffälligster Punkt sind dabei die sechs Grafikkartenslots, aber es gibt auch noch sechs Speicherbänke und die Unterstützung für SATA 6 GBit/s. USB 3.0 wird ebenso wie der schnellere SATA-Standard über einen zusätzlichen Chip realisiert.

MSI Big Bang XPower (MS-7666) | Quelle: bit-tech.net
MSI Big Bang XPower (MS-7666) | Quelle: bit-tech.net

Um die gesamte Platine mit genug Strom zu versorgen, muss MSI einen ähnlichen Weg einschlagen, den auch Asus mit seinem kommenden Flaggschiff Rampage III Extreme plant: deutlich mehr Stromstecker auf die Platine löten. Bei MSI heißt das, dass zwei 8-Pin-Stromstecker und ein zusätzlicher 6-Pin-PCIe-Anschluss auf dem Mainboard für den Betrieb mit bis zu vier Grafikkarten nötig werden könnten. Kommen genau vier Grafikkarten zum Einsatz, bietet das Chipsatzgespann jeweils acht Lanes für eine Karte. Beim Betrieb von maximal zwei Grafiklösungen werden beide elektrisch mit 16 Lanes gespeist. Der einzelne PCIe-x1-Slot ist für die mitgelieferte Soundkarte gedacht, die MSI bereits auf einigen aktuellen Platinen einsetzt.

MSI Big Bang XPower (MS-7666) | Quelle: bit-tech.net
MSI Big Bang XPower (MS-7666) | Quelle: bit-tech.net

Weitere Details zu dem High-End-Mainboard werden noch im ersten Quartal erwartet. Die CeBIT Anfang März scheint wohl der beste Ort zu sein, um die Platine zumindest der Öffentlichkeit zu präsentieren. Ob sie letztendlich auch dann vorgestellt wird, steht auf einem anderen Papier. Über den sicher nicht gerade günstigen Preis werden wir uns dann Gedanken machen.