SuperO : Z270- und H270-Mainboards von Supermicro in Bildern

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SuperO: Z270- und H270-Mainboards von Supermicro in Bildern

Mit Mainboards der Marke SuperO wagt Supermicro den nächsten Angriff im Client-Sektor. Etwas zu früh enthüllt der Hersteller Modelle mit den noch nicht veröffentlichten Chipsätzen Z270 und H270 für Intels kommende Kaby-Lake-CPUs.

Gleich vier Modelle verraten die Produktseiten, obwohl eigentlich auch unter den Board-Partnern noch Verschwiegenheit herrschen sollte. Während die Chipsätze neu sind, bleibt der Sockel LGA 1151 wie bei Skylake der gleiche. Mittels BIOS-Update sind auch bisherige Skylake-Mainboards mit Kaby Lake kompatibel.

Intel 200 Series Chipset für Kaby Lake & Skylake
Intel 200 Series Chipset für Kaby Lake & Skylake (Bild: Benchlife)

Welche Neuerungen die neuen Chipsätze im Detail bieten, ist bisher nicht eindeutig geklärt. Zumindest vier zusätzliche PCIe-3.0-Lanes werden vermutet. Auch die Unterstützung von Intel Optane (3D XPoint) wird mit den neuen Chipsätzen in Verbindung gebracht.

Die neuen SuperO-Modelle

Das optisch auffälligste Modell unter den Neulingen ist das C7Z270-CG mit dem schwarz-grünen Farbschema. Der neue Z270-Chipsatz liegt unter einem Kühlkörper verborgen. Die CPU-Spannungsregler sind mit weiteren Radiatoren samt Heatpipe bestückt. Viermal DDR4, dreimal PCIe-x16 und dreimal PCIe-x1 sind kein ungewohntes Bild. Unterhalb der grünen SATA-Ports befinden sich zwei abgewinkelte Anschlüsse, die optisch an U.2-Ports erinnern. Ebenfalls vornehmlich für SSDs sind die beiden M.2-Anschlüsse bestimmt. Ein vollständiges Datenblatt liefern die Produktseiten nicht.

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Nahezu ganz in Schwarz und mit anderem Kühlerdesign kommt das Schwestermodell C7Z270-PG daher. Dieses besitzt vier statt drei PCIe-x16-Slots und ebenfalls die beiden mutmaßlichen U.2-Anschlüsse. Das in Schwarz-Rot gestaltete C7Z270-CG-L lässt diese Anschlüsse missen und besitzt auch nur zwei PCIe-x16-Slots. Das C7H270-CG-ML unterscheidet sich grundsätzlich von den anderen Modellen. Zum einen aufgrund des anderen Formfaktors (Micro-ATX statt ATX) sowie durch den Chipsatz (H270 statt Z270). Der H270 wird nach bisherigem Namensschema weniger Ausstattung als der Z270 bieten.

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Frühstart bei der Präsentation

Dass die SuperO-Mainboards der neuen Generation bereits online zu sehen sind, ist vermutlich ein Versehen. Denn der offizielle Startschuss für die Hauptplatinen der 200-Series wird frühestens im Rahmen der CES 2017 im Januar erwartet. Dann sollen auch die Kaby-Lake-Prozessoren vorgestellt werden.