AMD B550 im Test: Mehr Mainstream-Chipsatz braucht keiner

Volker Rißka 447 Kommentare
AMD B550 im Test: Mehr Mainstream-Chipsatz braucht keiner

tl;dr: Fast ein Jahr nach dem Start von Zen 2 gibt es eine zweite neue Chipsatz-Option für die passenden Mainboards. Diese erweist sich als so gut, dass sie viele X570-Lösungen überflüssig machen dürfte. Denn mehr als die Ausstattung und Leistung, die B550-Boards bieten, braucht eigentlich keiner.

Der neue B550-Chipsatz von AMD ist die erste und günstigere Alternative für PCIe 4.0 zum X570-Chipsatz. Die neue Schnittstelle gibt es zum Start primär in Verbindung mit den Ryzen-3000-CPUs (Matisse), je nach Board-Hersteller sind auch ältere CPUs erlaubt. Der B550 soll vor allem fit für die Zukunft sein, denn garantiert wird die Unterstützung für Renoir, Vermeer und Cezanne.

Fast ein Jahr nach dem Start der ersten PCIe-4.0-Plattform kommt der B550 sehr spät. Für den Massenmarkt könnte es aber noch reichen, da die Produktauswahl an PCIe-4.0-Lösungen immer noch stark eingeschränkt ist. Selbst Hersteller wie Samsung haben noch keine passenden SSDs, über den Start der 980 Pro mit PCIe 4.0 binnen zwei Monaten wird gemunkelt. Bei den Grafikkarten fehlt noch Marktführer Nvidia, der seine Ampere-Chip-Generation aber bereits als Profilösung mit PCIe 4.0 vorgestellt hat.

AMD B550-Chipsatz
AMD B550-Chipsatz (Bild: AMD)

Das kann der neue B550-Chipsatz

Der B550-Chipsatz selbst bietet insgesamt zehn PCIe-3.0-Lanes, die flexibel, also auch für andere Schnittstellen, eingesetzt werden können. Gegenüber dem B450 mit PCIe 2.0 ist dies ein deutlicher Fortschritt. Die Anbindung an die CPU erfolgt bei beiden über einen Uplink mit PCIe 3.0 x4. Zweimal USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), zweimal USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) und sechsmal USB 2.0 (480 Mbit/s) sowie vier SATA-Ports gehören zu den weiteren Schnittstellen des B550. Zwei der PCIe-Lanes können auch für zwei weitere SATA-Ports konfiguriert werden.

Die Unterstützung von PCIe 4.0 kommt wiederum nur über den Prozessor: Ryzen 3000 bringt PCIe 4.0 x16 für eine Grafikkarte und PCIe 4.0 x4 für eine NVMe-SSD mit. Hinzu kommen weitere vier USB-3.2-Gen-2-Ports. Auch hier besteht die Option, zwei PCIe-Lanes in SATA-Ports einzutauschen. Der Chipsatz selbst bietet kein PCIe 4.0 und stellt lediglich PCIe 3.0 bereit. Doch auch das ist ein Fortschritt, denn B450 bot in dem Fall nur PCIe 2.0.

AMD B550-Chipsatz
AMD B550-Chipsatz (Bild: AMD)

Neben PCIe 4.0 über die CPU und PCIe 3.0 über den Chipsatz hat der B550 dem B450 außerdem die Unterstützung von zwei Grafikkarten voraus. Dual-GPU-Support gab es bei AMD bisher nur auf den X-Chipsätzen. Ob das im Jahr 2020 notwendig ist, steht jedoch auf einem anderen Papier, denn Dual-GPU-Systeme waren nie massentauglich und haben ihre beste Zeit selbst in der Nische lange hinter sich.

Die I/O-Schnittstellen der Chipsätze und CPUs von AMD für den Sockel AM4
X570 B550 X470/X370 B450/B350 A320 Ryzen 3000 (CPU) Ryzen 1000/2000 (CPU)
PCIe 4.0 16 0 0 0 0 24 (20*) 0
PCIe 3.0 0 10 0 0 0 0 24 (20*/18**)
PCIe 2.0 0 0 8 6 4 0 0
USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 8 2 2 2 1 4 0
USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 0 2 6 2 2 0 4
USB 2.0 (480 Mbit/s) 4 6 6 6 6 0 0
SATA 6 Gbit/s 4 (max. 12****) 4 (max. 6*****) 6 4 4 2** 2**
SATA-RAID ? ? 0/1/10 0/1/10 0/1/10
Übertakten Ja Ja Ja Ja
CrossFire/SLI ja / ja ja / ? ja / ja ja*** / – ja*** / –
*bei X570/B550/X470/X370/B450/B350/A320 sind 4 PCIe-Lanes für die Chipsatzanbindung belegt
**SATA-Ports kosten 2 weitere PCIe-Lanes des SoCs
***CrossFire-Support durch eigene Lösungen der Mainboard-Hersteller

****Statt 8 × PCIe 4.0 ist 8 × SATA möglich
*****Statt 2 × PCIe 3.0 ist 2 × SATA möglich

Für die Fertigung des Chipsatzes ist ASMedia zuständig. Der Hersteller war bereits in den Generationen der Chipsatzserie 300 und 400 der Lieferant für AMD, lediglich der X570 war die Ausnahme. ASMedia setzt große Stücke auf die ansteigenden Auslieferungen der Chipsätze, in den letzten drei Monaten wuchsen die Umsätze im Vergleich zum Vorjahr um 50 bis 115 Prozent. Die neuen Chips dürften ihren entsprechenden Anteil daran haben.

Günstigere Platinen für schnellen RAM, OC – und ohne Lüfter

Alle großen Mainboard-Hersteller werden viele B550-Boards anbieten. Die Schlagworte sind dabei wie üblich gute Spannungsversorgung, Übertaktungskapazität und vielfältige Anschlüsse. Aber auch die Kundschaft wurde vernommen: Der Chipsatzlüfter kam beim X570 nicht gut an, wenngleich er im Einsatz fast nie Probleme macht. Bei B550 ist eine aktive Kühlung nicht die Regel, passiv ist hier wieder Standard.

Auch schnellen Arbeitsspeicher für die AMD Ryzen unterstützt der B550-Chipsatz. Erste Platinenhersteller bewerben die Boards mit DDR4-5200+ – Grenzen nach oben werden nur durch die Speichermodule bestimmt.

Vollausstattung, wenn bezahlt

Vor einem Jahr noch undenkbar, gibt es nun viele weitere AMD-Platinen, die nicht nur auf diverse LAN- und WLAN-Chips von Intel setzen, sondern auch das bisher fast ausschließlich exklusiv genutzte Thunderbolt 3 setzen dürfen. Erste Board-Partner verbauen bereits den Controller Titan Ridge zum Start von B550 und bewerben es wie Gigabyte beim B550 Vision D als single most advanced port.

Zusammen mit weiteren Neuheiten, die im letzten Jahr massentauglich geworden sind, schicken sich viele B550-Platinen an, die für relativ kleines Geld am besten ausgestatteten Mainboards zu sein.

Zu Beginn aber nicht günstig

Doch diese Ausstattung hat mitunter ihren Preis. Die meisten B550-Mainboard wird es zum Start im Bereich von 150 bis 200 Euro geben. Einige Vertreter sollen in Kürze rund 100 Euro und weniger kosten, die Flaggschifflösungen werden hingegen noch weit teurer ausfallen.

Die Vielfalt wird dabei deutlich größer sein als noch zum Start von X570 vor einem Jahr. Lieferbare X570-Platinen gibt es im Preisvergleich aktuell knapp 40. Von B550 erwartet AMD schnell über 60 Designs, jedoch werden nicht alle davon in jedem Land angeboten. Allein die Top-4-Hersteller werden zusammen bereits knapp 50 Lösungen stellen.

B550-Mainboards
B550-Mainboards (Bild: AMD)

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