Nächste Atom-CPU: Gracemont bringt DDR5, PCIe 4.0 in Intels 7-nm-Fertigung

Volker Rißka
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Nächste Atom-CPU: Gracemont bringt DDR5, PCIe 4.0 in Intels 7-nm-Fertigung
Bild: Intel

Tremont als erste neue Atom-Prozessor-Architektur-Generation feierte jüngst mit Lakefield ihr Debüt, der Nachfolger Gracemont wird an vielen Stellen einen großen Schritt weitergehen. Neue Kerne, veränderte Caches, DDR5, PCIe 4.0 und vieles mehr ziehen ein, doch über allem schwebt das Fragezeichen der 7-nm-Fertigung von Intel.

Auf Intels offizieller Roadmap der letzten Jahre stets für das Jahr 2021 terminiert, dürfte Gracemont nicht mehr das Licht der Welt erblicken. Schon gar nicht in 7 nm, die auf einer durchgesickerten Folie vermerkt wurden, denn dieser Fertigungsschritt ist bekanntlich bis mindestens Ende 2022, realistisch gesehen wohl eher bis Mitte 2023 verspätet. Ob das im Umkehrschluss heißt, dass auch Gracemont nun deutlich später kommt, kann daraus aber nicht abgeleitet werden. Denn vielleicht sucht Intel sein Heil für gewisse Produkte mit den neuen Kernen in der Fremdfertigung.

Sunny, Willow und Golden Cove, dazu Tremont & Gracemont
Sunny, Willow und Golden Cove, dazu Tremont & Gracemont (Bild: Intel)

Tremont hat gegenüber Sunny Cove in dem Produkt Lakefield den Nachteil, dass es nicht auf dem gleichen Stand der Instruktionen ist. Gracemont soll zumindest neueres AVX mitbringen, welches Intel bereits mit gesteigerter Vector-Performance in der Roadmap beschreibt.

Der Takt wird zumindest gegenüber den Tremont in Lakefield deutlich zulegen, dort sind sie allerdings bei maximal 7 Watt TDP auf 1,8 GHz begrenzt, 2,6 GHz sollen es für Tremont in Grand Ridge sein. Allerdings bleibt abzuwarten, wie hoch Tremont in anderem Umfeld, wie beispielsweise Elkhart Lake und Jasper Lake, takten wird.

Intel Grand Ridge mit Gracemont-Kernen
Intel Grand Ridge mit Gracemont-Kernen (Bild: AdoredTV (Twitter))

Grand Ridge, das in dem Leak beschrieben wird, ist die Variante für 5G-Base-Stations, also ein Nachfolger von Snow Ridge. Snow Ridge ist mit Tremont-Kernen bestückt und soll in Kürze erscheinen, bisher bekannte Blockdiagramme deuten auf einen ganz ähnlichen Aufbau hin, nur eben dass Kernelemente mit in den nächst höheren Stand versetzt werden, allen voran DDR5-5600, PCIe 4.0 mit 16 Lanes und neuen CPU-Kernen mit nochmals verdoppeltem L1-Instruction-Cache.

Blockdiagramm eines „Snow Ridge“-SoC
Blockdiagramm eines „Snow Ridge“-SoC (Bild: Intel)