uMCP5: Micron bietet LPDDR5 und UFS 3.1 in einem Chip-Gehäuse
Für den Einsatz in Smartphones bietet Micron nach eigenständigen LPDDR5-Speicherchips auch Lösungen mit nicht flüchtigem NAND-Flash-Speicher im selben Chip-Gehäuse an. Das UFS-basierte Multi-Chip-Modul (uMCP5) spart somit Platz auf der Platine. Gegenüber vorherigen LPDDR4-Lösungen steigen Leistung und Effizienz.
LPDDR5 und UFS 3.1 erstmals in einem Package
Micron nennt eine Platzersparnis von 55 Prozent gegenüber eigenständigem RAM und NAND, die Hersteller von Smartphones für andere Komponenten wie etwa einen größeren Akku nutzen können. Der LPDDR5-Chip besitzt 8 GB oder 12 GB Speichervolumen und arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6.400 Megabit/s, womit er im besten Fall 50 Prozent schneller als LPDDR4-Speicher ist.
Für die dauerhafte Datenspeicherung dient NAND-Flash mit 128 GB oder 256 GB Speicherkapazität und entspricht dem UFS-3.1-Standard. Gegenüber älteren UFS-2.1-Lösungen von Micron sollen Daten sequenziell doppelt so schnell gelesen und noch 20 Prozent schneller geschrieben werden. Ferner wirbt der Hersteller mit einer um zwei Drittel gesteigerten Haltbarkeit von 5.000 Zyklen (program/erase cycles). In puncto Energieeffizienz nennt Micron einen Vorteil von 20 Prozent für LPDDR5 gegenüber LPDDR4 und von 40 Prozent vom UFS-3.1- gegenüber dem UFS-2.1-Speicher.
Die ab sofort verfügbaren uMCP5-Lösungen von Micron sind in folgenden Konfigurationen erhältlich:
- 128 GB NAND + 8 GB LPDDR5
- 128 GB NAND + 12 GB LPDDR5
- 256 GB NAND + 8 GB LPDDR5
- 256 GB NAND + 12 GB LPDDR5
Die ursprünglich für Mitte 2020 angekündigten uMCP5-Speicher sollen etwa in Smartphones der Oberklasse Verwendung finden und mit ihrer Leistung den hohen Datenraten im 5G-Zeitalter Rechnung tragen. Schon jetzt würde LPDDR4 durch die gestiegenen Anforderungen an seine Grenzen stoßen.
LPDDR5 und NAND im Multi-Chip-Package bietet derzeit nur Micron. Samsung hatte im August zunächst nur eigenständigen LPDDR5 mit 6.400 Mbit/s eingeführt.