CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

Update 3 Sven Bauduin
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CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0
Bild: AMD

AMDs Next-Gen-CPU für den Desktop auf Basis von Zen 4 soll mit DDR5 im Sockel LGA 1718 („AM5“) Platz nehmen und auf PCIe 5.0 verzichten. Sehr wahrscheinlich in 5 Nanometern bei TSMC gefertigt, wird „Raphael“ als direkter Nachfolger von Vermeer von den Nachfolgern der Chipsätze A520, B550 (Test) sowie X570 begleitet werden.

DDR5 für alle, PCIe 5.0 für Epyc

Wie der in Sachen AMD zumeist treffsichere Twitter-Nutzer @ExecutableFix über den Kurznachrichtendienst mitgeteilt hat, wird der Hersteller bei der Konfiguration der neuen PCHs („Platform Controller Hubs“) für den Privatkundensektor vorerst auf den bis zu 64 GB/s schnellen Schnittstellenstandard PCI Express 5.0 verzichten, der mit Epyc 7004 („Genoa“) dem professionellen Enterprise-Sektor vorbehalten bleiben soll.

Erstmals wird auch der kommende Next-Gen-Sockel LGA 1718 mit Unterstützung für Arbeitsspeicher vom Typ DDR5 im Dual-Channel namentlich erwähnt, dem mittels der Zen-4-CPU („Raphael“) und neuen Chipsätzen der 600er-Serie PCIe 4.0 zufließen. Intels Next-Gen-Hybrid-CPUs der Serie Alder Lake-S hingegen setzen bereits auf PCIe 5.0 und können dabei voraussichtlich mit DDR4 und DDR5 umgehen. Der Sockel LGA 1718 soll wie der Sockel AM4 („PGA 1331“) exakt 40 mm × 40 mm messen und 1718 Kontakte besitzen und wird in der Gerüchteküche als „AM5“ gehandelt.

Da sich AMD noch nicht zu Details von Zen-4-Architektur und den darauf basierenden Ryzen- und Epyc-CPUs geäußert hat, sind diese Gerüchte noch mit größter Vorsicht zu genießen. Während die 12. Generation der Core-i-Serie noch 2021 erscheinen soll, wird Zen 4 erst 2022 erwartet. Dass CEO Dr. Lisa Su auf der Computex 2021 mehr als diesen Zeitraum bestätigen wird, davon ist nicht auszugehen.

X570S ohne Lüfter mit CPUs im neuen Stepping

Vor dem Wechsel auf die neue Plattform steht voraussichtlich ebenfalls im 3. Quartal der „neue“ X570S-Chipsatz ohne PCH-Lüfter sowie Ryzen 5000 (Test) in einem neuen B2-Stepping auf dem Programm.

Update

Nun gibt es passend auch noch das erste Bild einer AM5-CPU mit LGA-Kontaktflächen. Raphael wird demnach der erste Vertreter der neuen Art. Der neue Sockel zeigt die Möglichkeiten, die AM4 nicht bieten konnte: Auch eine 170-Watt-CPU soll damit möglich sein.

Update

Neue Renderings aus der Gerüchteküche

Nach dem ersten Bild einer AM5-CPU vom Typ Raphael mit LGA-Kontaktflächen möchte der Twitter-Nutzer @ExecuFix jetzt auch entsprechende Informationen über den neuen Heatspreader („IHS“) erhalten haben, welche die folgenden Renderings möglich machten.

Mit Vorsicht zu genießen

Mit seine vielen Ecken und Kanten sowie den auffälligen Rundungen würde der Heatspreader in dieser Form sicherlich neue Kühllösungen und Mounting Kits nötig machen. Wie bei der 12. Generation der Core-i-Serie alias Alder Lake soll auch bei Ryzen 7000 alias Raphael der Headspreader insgesamt etwas höher werden.

Der Twitter-Nutzer selbst stellt explizit heraus, kein 3D-Spezialist zu sein. Mit entsprechender Vorsicht sollten diese ersten Renderings daher genossen werden.

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