News 3D-NAND BiCS3: Toshiba legt vor und liefert erste 512-Gb-Chips aus

Wenn die Firmen also alle irgendwann 2017 voll in der Massenproduktion stehen, sollte Anfang 2018 das Angebot die Nachfrage wieder deutlich übersteigen und die Preise im Vergleich zum jetzigen Zeitpunkt deutlich sinken.
Vor allem bei SSDs mit 512GB+.
Einsteiger SSDs werden dann mit so großen und wenig wie möglichen Chips bestückt, wodurch der Preis sinkt, aber wegen geringerer Parallelisierung die performance wohl auch.
Für diehenigen, die dann erst von hdd auf ssd als Systemlaufwerk umsteigen, egal.

MfG

Aeropony schrieb:

Ab 1:10 fängts an.

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Danke dir, genau so was im Stil meinte ich.

Also hauptsächlich Laser und Chemie.
Dachte immer das funktioniert mechanisch.
Wieder was gelernt.

Smartbomb schrieb:

Einsteiger SSDs werden dann mit so großen und wenig wie möglichen Chips bestückt, wodurch der Preis sinkt, aber wegen geringerer Parallelisierung die performance wohl auch.

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Das muss nicht sein, man kann die Dies auch in (mehr) Planes unterteilen, nur muss der Controller dies auch unterstützen und da beginnt dann oft das Problem, wenn der Hersteller der SSD nicht NANDs und Controller selbst fertigt.

MyNamesPitt schrieb:

Danke dir, genau so was im Stil meinte ich.

Also hauptsächlich Laser und Chemie.
Dachte immer das funktioniert mechanisch.
Wieder was gelernt.

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Gerne

Mechanisch bekäme man solch feine Strukturen nicht mehr hin, selbst
für die Belichtung muss man ja bereits auf aufwendige Optiken und kurzwellige Laser zurückgreifen.

Aber andersherum geht auch Mechanische Strukturen mit gleichartigen chemischen Prozessen herstellen:
MEMS:
http://www.elektronik-kompendium.de/sites/bau/1503041.htm

Grüße