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Sowohl ATis RV870 als auch Nvidias GT300 werden als „Next-Gen-GPUs“ auf den 40-nm-Prozess bei TSMC zurückgreifen. Der RV740, der auf der Radeon HD 4770 verbaut wird, greift auf dieselbe Technologie zu und ist derzeit nicht in ausreichenden Mengen verfügbar.
Vermutungen bitte auch als solche kennzeichnen. Verschenkt werden die Wafer so oder so nicht.
Aber falls die Preise schon feststehen, wird TSMC diese nicht einfach so erhöhen mit der Begründung, sie würden zu wenig produzieren ... . Das ist meine Vermutung.
TSMC kann es sich kaum leisten, die Yield-Probleme auf die Kunden abzuwälzen, weil sonst GlobalFoundries nächstes Jahr viele neue Kunden hätte. Man wird schon ein Übereinkommen getroffen haben, das für beide Seiten von Vorteil ist.
€dit2:
zur Verdeutlichung der Rechnung.
30000 ist rein fiktiv und damit ist die Fläche des fiktiven wafers gemeint.
Nun nehmen wir einmal an, dass die Kantenlänge des quadratischen chips gleich der Fertigungsgröße ist (auch rein fiktiv)
und was kommt dabei heraus?
Wir wissen jetzt, in welchem verhältnis die Ausbeute der chips in Abhängigkeit der yield-rate und der Fertigungsgröße steht...
und 11.25/9.91735537 (60%yield-rate bei 40nm/100%yield-rate bei 55nm) = 1,13 (es besteht immernoch eine um 13% höhere Ausbeute bei dem "schlechten" 40nm Prozess)
Ob die HD 4770 jetzt im Preis fallen?
Naja 60% mag nicht viel sein, aber in ~1 Monat sollte es akzeptabel sein und dann kann die DX11 Generation vom Band laufen
denke kaum dass sich die lage für die 4770 stark verbessern wird. amd wird jetzt hauptsächlich für die neue generation produzieren lassen wenn sie wirklich im rechtzeitig für windows 7 karten am markt haben wollen.
schön zu hören, das lässt auf die radeon 5er reihe hoffen meine 3870 geht mir langsam aufn senkel.. vll. wirds ja schon was im oktober *hoff*
btw, was ist eigentlich die "norm"? also ab welcher rate sagt man "jup,passt, alles in ordnung"? 80%? 95%? weil 100 wirds ja bestimmt nicht sein.. ? nur um die 60% relativ zu sehen^^
60% ist zwar noch immer nicht perfekt aber schon eine deutliche Steigerung gegenüber den bisherigen Werten. Hoffentlich sind dann in den nächsten Wochen die HD 4770 und vor allem die mobile 40nm Chips gut verfügbar.
Was passiert eigentlich mit den defekten Dice, wenn die nun wirklich nicht mehr verwertet werden können?? Kann man diese einschmelzen und daraus neue Wafer herstellen?? Ich bitte um Aufklärung, da ich zu diesem Thema noch nix gelesen hab, danke.
P.S: und stimmt es, das bei 60% Yield-Rate der 40nm Chips mehr Dice bei rauskommen, als 95% Yield-Rate bei 55nm. Ich hab zwar diese kurze Rechnung gelesen, die hier schon mal aufgemacht wurde, aber irgendwie nicht verstanden. Kann das jemand noch mal anschaulicher darstellen, auch hier schon mal ein danke.
btw, was ist eigentlich die "norm"? also ab welcher rate sagt man "jup,passt, alles in ordnung"? 80%? 95%? weil 100 wirds ja bestimmt nicht sein.. ? nur um die 60% relativ zu sehen^^
@crazy-Chief
also einschmelzen und wieder verwenden geht eher nicht (zumindest nicht ohne aufwendiges recyclen)
Die Wafers werden aus einem grossem superreinen silizium Kristal rausgeschnittten ( Bild eines Kristalls)
Die Dies sind bereits verschmutzt, dadurch das die verschiedene Layers aufgetragen haben (Diverse Metalle, andere Halbleiter, Isolatoren usw....)
Vermutlich werden die einfach weggeschmissen, bzw. geschreddert und dann ins Endlager damit.
Grundstoff für Sillicium ist "Sand", da zahlt sich aufwendiges recylcen wahrscheinlich net aus!
(Bin aber kein Profi, d.h. lasse mich gerne eines besseren belehren)
