AMD Ryzen 7 9800X3D 95 Grad

[wagga]

Als ich wiederkam, sah ich den Anmeldebildschirm von Windows.

Was sagt die Ereignisanzeige oder Zuverlässigverlauf ist da was von Power Kernel Power oder Power Management zu lesen. Evtl. kann man da prüfen ob er und weswegen er abgestellt hat.
Mit Bluescreenview könnte man auch prüfen ob er ggf. wegen Bluescreen abstellte.
Liebe Grüße.

Notebook CPUs verbringen gefühlt ihr halbes Leben auf 100°.

Und sie sterben nicht früher, das ist mir auch aufgefallen das beim Acer Aspire 5 Laptop er oft bei 90-95 Grad war obwohl nur Zoom teilweis oder was anderes lief. Kein Benchmark.

 

[Azghul0815]

womit kühlst du deine cpu? und welche cpu

Ein 9800x3d mit nem Peerless Assassin 120 in nem Lian Li A3

 

[Dr.Snuggels]

Huhu TE,

ich persönlich habe die Fractal Celsius S36 AIO. Damit wurde vorher der 5800x, 5800x3d und aktuell der AMD 9900x gekühlt..

Die habe ich seit 2019 im Einsatz. Kühlleistung wie am ersten Tag.

Damit bin ich sehr zufrieden. Die kühlt leise und meine CPU ist beim Spiel nie über 70 Grad.

Auch der Support von denen ist sehr hilfsbereit. Brauchte ein Umbau Kit zum AM5. Das wurde mir kostenlos zugeschickt.

Bequiet Silent Loop AIO rate ich ab, da diese regelmäßig gewartet werden muss. Sprich man muss oft Kühlflüssigkeit nachfüllen.

Bei der Fractal die ich habe, braucht man das nicht.

Die Gehäuse sind aber von Top Qualität. Zumal die Gehäuse Lüfter auch Staubschutzgitter haben. Wie meins das Bequiet Silent Base 802.

Hole mir 1x im Jahr Druckluftflaschen beim PC Laden meines Vertrauens und puste das Gehäuse aus. Die Filter muss man etwas öfters sauber machen. Was aber in 2 Minuten ebenfalls erledigt ist.

LG

 

[Dilated83]

Ne, die ganze Kiste. Einmal kurz vermessen, ob die unter Volllast sauber läuft und dann ist das Thema doch erledigt.

Achso, ja das tut er, hat er auch bis jetzt immer. Nur die Temperatur und der Absturz vor ca. 2 Wochen haben mich veranlasst hier mal nach zu hacken

Ergänzung (19. April 2026)

Was sagt die Ereignisanzeige oder Zuverlässigverlauf ist da was von Power Kernel Power oder Power Management zu lesen. Evtl. kann man da prüfen ob er und weswegen er abgestellt hat.
Mit Bluescreenview könnte man auch prüfen ob er ggf. wegen Bluescreen abstellte.
Liebe Grüße.

Und sie sterben nicht früher, das ist mir auch aufgefallen das beim Acer Aspire 5 Laptop er oft bei 90-95 Grad war obwohl nur Zoom teilweis oder was anderes lief. Kein Benchmark.

Es war die Meldung, das er unerwartet Abgeschaltet wurde.

Ergänzung (19. April 2026)

Hole mir 1x im Jahr Druckluftflaschen beim PC Laden meines Vertrauens und puste das Gehäuse aus. Die Filter muss man etwas öfters sauber machen. Was aber in 2 Minuten ebenfalls erledigt ist.

LG

Gebläse den habe ich und mache meinen PC auch mind. 2 mal im Jahr sauber, das ist mir sehr wichtig

Ergänzung (19. April 2026)

Ein 9800x3d mit nem Peerless Assassin 120 in nem Lian Li A3

Wie sind da so deine Temperaturen unter Last? beispielsweise bei bf6 falls du es spielst

 

[Azghul0815]

@Dilated83

bei und hier unter Cinebench R24:

 

[Asghan]

Problem ist das 94 Grad nur ein Grad von der Abschaltung entfernt ist.

Bei 95° wird nicht abgeschaltet, Sie fängt einfach nur an den Takt zu drosseln.

 

[Custom-Config]

Um es mal generell zu sagen, ohne AIOs schlecht zu machen, AIOs sind leider ein Trend, aber keinesfalls gut in den allermeisten Fällen.
Du musst aber mal bedenken, das gerade die AM5 von Hause aus eine schlecht und sehr träge Wärmeableitung vom DIE über den IHS haben, weswegen die mittlerweile sogar fertig geköpft verkauft werden.
Das IHS ist ne völlige Fehlkonstruktion, mit viel zu wenig Fläche und schlechter Ableitung, das zusammen mit einem DIE das eine sehr, sagen wir spontane und willkürliche Wärmeverteilung erzeugt ist schwierig.
Eine AIO ist keine Custom Wakü, sehr wenig Flüssigkeit, entsprechend wenig Puffer und viel geringeren Temperaturunterschieden zwischen Block und Radiator, kann sie mit schnellen Anstiegen schlecht umgehen, da braucht es dann Hohe Pumpen-und Lüfterdrehzahlen um das abzufangen.
Aber AIOs kommen schnell an ihre Grenzen, versotten schnell oder laufen trocken.
Zudem sind sie dann im Verhältnis zu einem guten Luftkühler oder einer Custom WaKü sehr laut, eben weil sie rein von Drehzahlen leben.
Sinken die Drehzahlen ist quasi keinerlei Passivkühlwirkung vorhanden.

Gerade der 9800x3d ist ein ordentlicher Hitzekopf, kombiniert mit OC ( ja auch RAM OC EXPO oder XMP ist OC für die CPU ) kriegst die Temps nur schwer weg vom DIE.

Du besitzt ein Gehäuse mit sehr gutem Airflow, da hätte ich viel eher zu einem guten Luftkühler geraten, denn der hat bei der CPU einige ganz entscheidende Vorteile.

1. Durch den massigen Kühlkörper hast bereits ohne große CPU Lüfterdrehzahl eine massive Passivleistung alleine durch den Gehäuseairflow, sprich die CPU wird in jeder Lastphase bereits Passiv gut gekühlt und es entstehen weniger Tem-Spitzen.
2. Mit vielen guten Heatpipes und guter Oberfläche ist der LuKü meist weniger Träge.
3. Der Luftkühler, Güte vorausgesetzt, ist leiser als die AIO
4. Kann nie völlig ausfallen wie eine AIO, ist bei der AIO die Pumpe, Lüfter aus oder keine Durchfluss da, ist die Kühlleistung nahezu null, ein Luftkühler hat auch bei Lüfterausfall immer noch eine ordentliche Passivleistung und die CPU überhitzt nicht sofort.

Wenn man also keine geköpfte CPU nutzt, sind auch Faktoren wie die WLP sehr entscheidend, sehr gute WLP mit echten hohen W/mk Werten sind wichtig, dünner Auftrag, denn WLP ist streng genommen ein Isolator, Während die Materialien wie Kupfer und ALU 200-400W/mk leiten können, kann selbst gute Paste selten mehr als 6-7 W/mk leiten, bildet also eigentlich einen Isolator, daher ist sie so dünn und gleichmäßig wie möglich zu verwenden.
Zusätzlich neigen die IHS durch Beding das der ILM Spannverschluss begünstigt zu einer gewissen konkaven Biegung, was bei der an sich schon extrem kleinen Kontaktfläche die Sache verschlimmert.
Die Kuhle die dabei auf der IHS Oberfläche entsteht nimmt mehr WLP auf, bremst die Ableitung an den Kühler oder Block, denn meist ist nur an den Rändern der IHS Kontaktfläche wirklich guter Kontakt. Teilweise hast bei AM5 je nachdem wie konkav das IHS ist nur 40-60% gute Kontaktfläche am Rand des IHS, in der Mitte gerne ne WLP Sammelstelle.
Erkennt man im Einzelfall am Abdruck nach Abnehmen des Kühlers.

Ergo am Besten gute WLP, MX-7 etc. Einen Anti- Bending Frame wie von Grizzly oder Thermalfight etc. nutzen statt des Original ILM Spannverschlusses und einen guten Luftkühler, sowas wie

https://geizhals.de/thermalright-phantom-spirit-120-digital-snow-a3666424.html

https://geizhals.de/deepcool-assassin-iv-wh-r-asn4-whnnmt-g-a3120164.html

https://www.thermalright.com/product/frost-tower-140-white/

https://geizhals.de/sudokoo-sk620-white-r-sk620-whnpan-gas-a3666763.html

https://www.computerbase.de/artikel/kuehlung/tryx-turris-620-cpu-kuehler-test.96515/

Oder Noctua, BQ DR,

https://www.tomshardware.com/reviews/thermalright-phantom-spirit-120-review/2

Ergänzung (20. April 2026)

Fiese Spitze, das X3D ist ein Code, lästern Kollegen, bedeutet
X mal versucht den ordentlich zu Kühlen, nach 3 Tagen aufgegeben und DELIDDED

 

[bogge101]

hier unter Cinebench R24:
Anhang anzeigen 1722673

warum taktet der durchschnittlich nur auf 4800 MHz ?

Gerade der 9800x3d ist ein ordentlicher Hitzekopf

Asus TUF LC 240 und CO -19
Arctic Liquid Freezer 240 und CO -20

nach 4min Cinebench 70 bzw 66 Grad

(und die sind nicht geköpft oder sonstwas)

 

[Custom-Config]

Trifft nicht auf alle zu, hast ein wenig konkaves IHS biste schnell im Gaming bei 85-90 Grad, im Optimalfall haste die 70 Grad Max, was aber auch bei sagen wir bei einer PPT von 120-140 Watt schon Recht viel ist, verglichen mit z.B. einem Raptor der die Temps bei über 200 Watt teilweise unterschreitet, sofern kein Bending vorliegt.
Problem ist der völlig vermurkste IHS, der einfach zu wenig Oberfläche hat und und eine gute Verlötung unterm IHS hätte auch nochmal was gebracht.
Das IHS sollte bei dem DIE eigentlich gute 30% mehr Oberfläche haben, dann wäre die Kühlung top, gute Verlötung zwischen DIE und IHS vorausgesetzt.
Oder eben gutes Undervolting, was ich stark empfehle beim X3D und was oft die Leistung sogar steigert, einfach weil weniger Kernwechsel durch den Threadmanger und Taktanpassungen aufgrund Wärme entstehen.

Das DIE Design in seiner Dichte begünstigt halt willkürliche HotSpot Wanderung, was bei einem guten IHS nicht schlimm wäre, aber da haben die Ingenieure leider unten Hui oben Pfui gearbeitet.

 

[Azghul0815]

warum taktet der durchschnittlich nur auf 4800 MHz ?

Weil ich nicht resettet habe und im Primelauf wie du siehst, nur auf 4.4ghz kommt.
Im Cinebench bin ich ja auf 5.2 Ghz mit 125 Watt

 

[Custom-Config]

Das sagt alles.

AMD Ryzen 9 9950X3D2: Benchmarks noch vor Release aufgetaucht https://share.google/uZX8nmpWunyX2pe0Q

X3D2 bringt seine potenzielle Leistung nicht, weil er mit herkömmlicher Kühlung Permanent im Thermal Throtteling ( Oder sollte ich es dem Entwicklungsingenieur des IHS zuliebe TROTTELING nennen )unterwegs ist bei 96Grad.

Weniger als 9qcm Kontaktfläche für 200Watt, verglichen mit einem 14900ks der zumindest 12qcm bietet und selbst bei 380 Watt die gleichen 95Grad schafft.
30% mehr Oberfläche bei fast doppelter Wattzahl und trotzdem gleicher Temperatur, da sieht man sehr deutlich was ordentliche Verlötung und Kontaktfläche für einen Unterschied macht.
AMD hat eine geniale CPU thermisch versaubeutelt, weil man das DIE und den IHS ums verecken nicht einfach etwas großer designen wollte.
Wie die Kindergartenkinder " nee, unsere CPUs waren schon immer quadratisch, Rechteckig geht nicht, lieber grillen die sich, als das wir von einer gewohnten Bauart abweichen"
Mehr Platz auf dem DIE, bessere Komponentenverteilung und mehr IHS Fläche hätte die Leistung nochmal besser gemacht, niedrige Temps bedeuten immer mehr Leistung bei besserer Effizienz, physikalisches Gesetz, das kannst einfach nicht aushebelen ohne Supraleiter.

 

[qiller]

Verstehe auch nicht, warum die Anordnung so dumm gewählt wurde. Das was am meisten Hitze erzeugt, sind die CCDs. Warum sind die nicht weiter mittig angeordnet, oder besser: Warum tauscht man den Platz von CCDs und IOD nicht?

Und beim Heatspreader ist weniger die Größe, als mehr die Dicke das Problem. Auch da konnte mir AMD noch keinen vernünftigen Grund präsentieren.

 

[Custom-Config]

Ich denke da war eher der wirtschaftliche Zeitdruck und die schnelle Umsetzung in die Serie das Problem, die Dichte Bepackung der CCDs durch die geringen Fertigungsgrößen sind halt schwierig, die Hotspots wandern und auch die inaktiven Bereich werden maximal mit erwärmt.
Da hat man ein halbgares Produkt schnell in die Serie überführen wollen.
Ja die Dicke ist ebenfalls ein großes Problem, im Grunde das gesamte IHS und DIE Design, aber die Oberfläche ist aus meiner Sicht für solche hochenergetischen DIEs auch zu klein gewählt, physikalisch brauchst einfach fläche um Temperaturen effektiv abzuführen, gerade wenn das IHS noch hier und da konvex oder konkav ist, und somit die optimale Kontaktfläche nochmal deutlich reduziert wird.
Beim AM5 ist das IHS eigentlich ein Fremdkörper der mehr behindert als nutzt, zwischen DIE und IHS hätte man auch etwas hochwertiger und innovativer arbeiten können, und wenn Du dann auf einem konkaven IHS noch dick WLP Mumpe hast, tut das der Wärmeabfuhr auch nicht gerade gut.
Das kann Intel einfach besser, und auch AMD konnte das bei AM4 deutlich besser.
Ich verstehe es nicht, warum Form vor Funktion geht bei AM5, hoffe stark, dass sie sich bei AM6 eines besseren besinnen und das deutlich überarbeiten.
Was ist das, IHS und DIE Design by Wolfgang Joop, oder Bertone !? Selbst die Anordnung der Sensoren auf dem DIE ist mehr als fragwürdig.
Auf AM5 kannste das im Prinzip nichts mehr retten, der Sockel mit Belegung steht, Umbau nicht mehr möglich, maximal noch ein neues IHS Design, das wird aber die DIE Anordnung nicht ausbügeln, und für 5% Verbesserung der Temperatur und Effizienz wird da kein Geld mehr in AM5 gesteckt.
Hoffen wir, das AM6 das besser machen wird, denn sonst wird's für AMD wieder ein Rückfall in alte Zeiten vor 2015, denn Intels 1954 könnte ein ernsthafter Gegner werden und Sachen Leistung, Effizienz und vor allem viel mehr Cache und Intels Antwort auf X3D mit dem bLLC Cache der auch noch größer ausfällt als beim X3D2.

Ich würde mir Wünschen das AMD wieder sorgfältiger wird und nicht nur auf schnellen Absatz und Umsatz schielt und konsequent weiterentwickelt und verbessert, sonst wird's wieder die gleiche Nummer wie zu Zeiten von Bulldozer.

 

[Pro_Bro]

Habe eben BF6 gespielt. spiele in 4K, DLSS aktiv textur und filterung ultra rest hoch, 160 fps konstant und hatte 75 grad +-

Bei 240 FPS konstant (gesetztes FPS Limit) sind es 74 Grad, Lüfter ist ein auf Silent Lüfterkurve gestellter 30,- Freezer 36 und von unten heizt die 5090.
Curve Optimizer -15 All Core.

 

[modena.ch]

Und beim Heatspreader ist weniger die Größe, als mehr die Dicke das Problem. Auch da konnte mir AMD noch keinen vernünftigen Grund präsentieren.

Kühler kompatibel zu AM4 ist da der einzige Grund.

 

[Custom-Config]

IHS mehr Fläche, weniger "Schießscharten", dünner und dafür ordentliche Verlötung hätte das Problem beheben können, warum musste man auf so viel Fläche verzichten, gerade bei LGA die durch den Spannverschluss und den Druck auf zwei IHS Punkte gerne zum Bending neigen ist verzicht auf Oberfläche die Ursünde. hatte schon einige die hatten auf ihren knapp 9qcm Kontaktfläche bis zu 60% konkave Kuhle in der Mitte, wo man schön dick Mumpe sammeln konnte und jeden guten Kühlerkontakt optimal verhindern konnte.
Und das bei einem dämlich angeordneten DIE mit wechselnder Hotspot Neigung.
Wieviele CPUs in den letzten 15 Jahren kennst Du, bei denen quasi direkt nach dem Marktstart Delidding Tool, andere Heatspreader, Direct To DIE Kühler Befestigungen diverser namhafter Hersteller und sogar dirket gekopft kaufbare CPUs mit Garantie auf den Markt kamen!?

Alles weil die reguläre Kühlung mit IHS einfach schrott war, teilweise unmöglich, und hohe Temps gehen immer zu Lasten der Leistung, deswegen kotzt der neue X3D2 ja auch, der kann in den tests mit Luftkühler gar nicht die volle Leistung fahren, weil er quasi ständig in ThermalThrotteling läuft.

Mir fällt nicht eine einzige ein.



Ich sag ja, designed by Wolfgang Joop

 

[qiller]

Kühler kompatibel

Ja sry, das ist so dämlich. Wegen nem ~50€ Kühler sollen die CPUs regelmäßig an die Temperaturschwellen klopfen. Denke auch hier gehts weniger um den Retail-Markt, als mehr um die OEMs, die von ihren 5€ Billo-Kühlern noch 2 Millionen auf Halde haben und die nicht wegschmeißen wollen :x.

 

[Custom-Config]

Ja, genau das, da verteilt man andere Befestigungen für 5 Euro und gut ist, wenn ich ne 650€ CPU kaufe, aber zu geizig bin ne angepasste Befestigung für den Kühler auf neuem Sockel zu kaufen, dann hab ich den Schuss nicht gehört.

Nein, das ist heiße Nadel, halbfertig, muss aber schnell raus wegen Marktanteilen, weil der versprochene oder geplante letzte 6000er auf AM4 weggefallen ist und man schnell was brauchte was man gegen Rapror Lake setzen konnte, was mit AM4 nicht mehr möglich gewesen wäre, weil im Vergleich zu schwach.
Da haut man lieber direkt AM5 halbgar raus, mit DDR5 die zu Beginn eher auch nicht verfügbar waren und halbfertigem EXPO das quasi gar nicht verfügbar war, RAM seitig.

Da gings um nix anderes als Marktanteile und Kohle, Plan-B Notmodus.
Das ist halt so wenn der Chef vom ganzen Bums der Scheich von Abu Dhabi ist der Aktienkurse sehen will, was juckt den ob das Produkt fertig ist, der nutzt nen Mac privat, auch wenn ihm quasi AMD mehrheitlich gehört.
Und was man nicht in die Entwicklung und Serienreife investieren muss, gibt man nachher influencern die diese Probleme geflissentlich "übersehen" und nur die guten Seiten hervorheben.

Was erstmal verkauft ist, bringt Umsatz und Marktanteile, der bringt Aktienkurs und Dividende und wenn da Nachher die Hütte brennt in der RMA oder sonstwo, so what, ist ja ne andere Tasche, der Aktionär hat seinen Gewinn schon.

Man muss sich nur mal mit den ECHTEN Eigentumsverhältnissen bei AMD auseinandersetzen, dann weiß man das der Laden mehrheitlich ATIC gehört, über umwege und andere Papiertiger, nachdem man sich die Fabs einverleibt hat, Globalfoundries, als AMD wirtschaftlich am Arsch war, und als man die Fabs hatte, war die Abhängigkeit der Marke da und die Markenmehrheit zu erwerben über Globalfoundries und andere Strohinvestoren war ein Klacks.

Das Geld macht Globalfoundries, als AMD 2009 zerschlagen wurde waren sie nominal 1,4Mlrd wert, heute ohne nenneswerte Werte, ohne Fabs nur aufgrund der Rechte Patente 300-400Mlrd und sind wir ehrlich, nichts ist morgen weniger wert als als Rechte an Techik die morgen schon wieder veraltet ist.
Die Markenhülle AMD ist heute ein Börsenspiel, wenn man die kapitalisieren wollte wären von den 300-400Mlrd nominal der Aktein kein 1% real da.

Solange das marketing klappt, Marktanteile und Umsaätze stimmen, melkt man die Kuh, wenn das einbricht, versilbern die Großen Akltionäre ihre Anteile rechtzeitig und die Marke an sich wird für nen Appel und ein Ei an die Chinesen vertickert.

Da macht man sich doch keinen Kopf wegen eines 40Cent Bauteils wie einem IHS, das am Ende noch mehr Geld bei der Herstellung wegen aufwendiger Verlötung verschlingt, macht doch die Marge kaputt.

 

[Custom-Config]

Das ist genau sowas
https://www.computerbase.de/news/prozessoren/kommentar-test-amd-ryzen-9-9950x3d2.96961/

Da lässt man bei einer 900€ CPU die Fachpresse außen vor, nur ein paar "Auserwählte" Influencer dürfen testen.
Da hat jemand mächtig Angst vor der Wahrheit und dem, was das für den Verkauf bedeutet, wenn nicht nur die Potentielle Leistung sondern auch die Schattenseiten ans Licht kommen.
In dem Fall die eigentliche nicht Nutzbarkeit, es sei den Du köpfst das Ding.

Da kauft man eine 900€ CPU die teilweise sogar schlechtere Leistung als der Vorgänger abliefert, einfach weil sie dermaßen schlechtes thermisches Verhalten hat, dass die reale Leistung nie abgerufen werden kann.
Bin gespannt wann die ersten Meldungen 9950X3D2 abgefackelt kommen.
Aber nicht schlimm, da finden sich wieder die Boardhersteller und User als Sündenbock, da war dann BIOS Specs Schuld, oder unsachgemäße OC. Nicht schlechte Kühlbarkeit und vermurkstes EXPO OC seitens AMD.
Und als Boardpartner schluckst die Pille, bist ja bei den derzeitigen Marktanteilen auf AM5 angewiesen, da schluckt man die Wahrheit, statt das richtig zu stellen.

Und da setzt genau das ein, was ich oben erwähnte, statt mehr Geld in die Qualität oder Verbesserung des Produktes zu investieren, treibt man Marketing Spielchen mit der Kohle.

Wenn ich böse wäre, wurde ich jetzt sagen, die 900€ sind gerechtfertigt, da sind die RMA Kosten bereits eingerechnet, Herstellung kostet 120Dollar, aber da der in der Garantiezeit mindestens dreimal getauscht werden muss, muss man anders kalkulieren.

Oder ist es doch das letzte Mal noch großes Geld mit AM5 verdienen, bevor die Wachablösung kommt?

Ich bin seit fast 30 Jahren AMD Nutzer und, habe mich sogar mit der Kernfreischaltung der Athlons und Phenoms beschäftigt, hatte einen eigenen Thread dazu damals bei Sysprofile, habe den Bulldozer eine Chance gegeben, aber das was seit Ende AM4 Produktpolitisch bei AMD abgeht, ist mir absolut zu wieder.

Ich habe 20Jahre alte AMD CPUs im Keller liegen, die noch tadellos funktionieren, da mangelt es eher an Mainboards, aber bei den AM5 X3D wird man das nicht erleben.
Mit diesem thermischen Design wird die CPU keine 6-7 Jahre halten, in der geringen Fertigungsgröße, CCD Dichte wird die CPU ganz schnell altern und spätestens nach 5 Jahren die ersten Ausfall- und Alterungserscheinungen zeigen. Fehlerströme, defekte Kerne etc.

Schade was passiert wenn's nur noch ums Geld geht.
Ich kann gar nicht so viel essen, wie ich kotzen müsste.

 

[Azghul0815]

Schade was passiert wenn's nur noch ums Geld geht.
Ich kann gar nicht so viel essen, wie ich kotzen müsste

Durchatmen.
Ist halt alles Kapitalismus.
Freu mich auch wenn die neuen Intel ordentlich abliefern.
Es wird immer ums Geld gehen.