News Arbeitsspeicher: Dells CAMM wird JEDEC-Standard für Notebook-RAM

Ich hab jetzt ein paar Kommentare gelesen die die Fläche statt der Höhe kritisiert haben. Ich sehe immer mehr Noteboooks, die zwar sehr dünn sind, dabei aber trotzdem viel Luft im Gehäuse haben. Da kommt so ein Patent genau recht, denn damit kann man diesen nutzlosen Raum mit Arbeitsspeicher füllen. Find ich gut.
 
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Empfehle doch, das im Artikel verlinkte White Paper von Dell hierzu zu lesen. Einige der Punkte die hier im Forum diskutiert werden sind dort nämlich schon beantwortet. Das White Paper zeigt zB recht gut, daß CAMM u.a. auch die Signalwege von RAM zur APU (SoC) auf dem PCB deutlich verkürzt, und auch Fläche hierfür spart. Die Dell Ingenieure argumentieren auch (recht überzeugend) daß SO-DIMM slots den verfügbaren Platz für das SoC und v.a. auch die Kühlung sehr viel mehr begrenzt als CAMM (Seiten 5-7 im White Paper). Und, wie ich aus eigener Erfahrung (leider) weiß, hat gerade Dell selbst hier öfter deutliche Probleme gehabt (einem meiner Dell Laptops mit dGPU wurde es sehr leicht zu heiß, Thermals waren einfach schlecht gelöst).
Allgemein scheint CAMM eine bessere Lösung als SO-DIMM für aufrüstbares RAM in Notebooks und 2-in-1s zu sein; allerdings wäre es auch gut, wenn @CB hier zum Thema Lizenzgebühren nochmal nachhakt, das ist mir auch noch nicht ganz klar. Auch, welche Memory Hersteller CAMM anbieten werden wär interessant.
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Thanok schrieb:
Der Sinn erschließt sich mir auch nicht so recht. Ja, das Modul ermöglicht dünnere Notebooks, aber zeitgleich sind die Module selbst 4 mal so groß wie normale.
Ok, bei 128GB Speicher mögen die Vorteile überwiegen, aber so viel ist dann doch eher in einer Workstation verbaut - und als ich zuletzt geschaut habe, ging es bei Workstations nicht um möglichst schlankes Design, sondern gute Performance.
Bei Workstations ist der Mehrwert in meinen Augen nicht wirklich vorhanden, bei Consumer-Notebooks sehe ich gar keinen Vorteil mehr.
Ein Aspekt der gerade bei Workstation Notebooks oder anderen mit starker CPU und dGPU hier wichtig ist: Thermals. Die mit CAMM ermöglichte "freie" Bauhöhe macht es eben auch deutlich leichter, größere Heatpipes von der SoC oder auch einer dGPU zu verwenden, oder uU auch sowas wie eine Vapor Chamber einzusetzen. Und bei VC oder Heatpipes machen schon ein paar mm mehr in der dritten Dimension (Höhe) einen Riesenunterschied in der Kapazität, Wärme abzuführen.
 
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Es wurde schon das Meiste erwähnt oder korrigiert, aber ich möchte es nochmal etwas übersichtlich zusammenfassen.

Neodar schrieb:
Hier geht es also nur darum, in der Höhe etwas Platz zu sparen?
Nein. Es geht darum, schnelleren RAM zu ermöglichen.
Die Latenz zu verbessern, da die Kontakte zur CPU/APU "deutlich" kürzer ausfallen, was in einem Video von Jayz2Cents zu sehen war, glaub ich.
Fläche ist in einem Laptop eher vorhanden als Höhe und es hilft der Kühlung.
25 Jahre altes SO-DIMM ist jetzt uncool, einfach so.

Thanok schrieb:
Ja, das Modul ermöglicht dünnere Notebooks, aber zeitgleich sind die Module selbst 4 mal so groß wie normale.
Nein, 16-32 GB Module dürften sogar weniger Platz brauchen Ab 64 GB dürfte das anders aussehen, aber das ist völlig in Ordnung, da die Realisierung von selbst 64 GB in einem Laptop mit SO-DIMMs komplizierter ist.
Interessant wird eher, wie sich die Unterstützung zwischen diesen unterschiedlichen Größen entwickeln wird. Nicht jeder Laptop braucht eine Unterstützung von mehr als 64 GB, wenn überhaupt mehr als 32... Und es lässt sich leicht sagen, dass Thin&Lite Laptops kaum mit überhaupt 32 GB betrieben werden, Ausnahmen bestätigen natürlich die Regel.

flaphoschi schrieb:
Ich erwarte das Lenovo mit dem verlöten von Hauptspeicher schnellstmöglich aufhört und dieser wieder wechselbar ist.
Erwarten kannst du vieles, aber es gibt ökonomische und kapitalistisch-gierige Gründe, auch weiterhin selber normalen DDR4/5 RAM zu verlöten statt zumindest LPDDR4/5, welcher zumindest Geschwindikeits-/Standby-/Stromverbrauchsvorteile bietet.

oem111 schrieb:
Unschöne finde ich die Sache, dass man bisher das komplette Modul austauschen würde beim RAM Upgrade.
Sehe ich weniger als Problem. Es gibt doch nur zwei wirkliche Szenarien, wo RAM aufgerüstet wird. Entweder man hat nur 8 GB mit einem DIMM und möchte mehr und baut darauf einen weiteren ein. Bei letzterem sind beide Slots verbaut und man muss so oder so komplett aufrüsten.
Wirkliches Problem wird es also, wenn die Laptop Hersteller weiterhin Modelle mit nur 8 GB RAM auf CAMM anbieten, dann ist es blöd. Mal sehen, wie sich dieser Punkt entwickelt. 16 GB RAM sollten endlich das neue Minimum werden, auch wenn ich mit meinem ThinkPad T490 mit nur 8 GB die meiste Zeit ohne weiteres durchkomme.
 
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schrotti12 schrieb:
Hab mir grad unlängst einen Dell gekauft, da das eines der letzten Geräte ist, die keinen Ram verlötet haben. Die Firma wid mir immer sympatischer und ich hoffe, dass sich dieses Format durchsetzt.
Oder man greift zu den "Bareboneschraubern" (Schenker / XMG, Mifcom & Co.), da wird der RAM auch nicht aufgelötet (man kann bei der Konfiguration auch den RAM selber auswählen). Oft ist die CPU aufgelötet (zumindest bei den dünneren Laptops, bei den "Dickschiffen" sind eh meist Desktop-CPUs im Sockel), aber das hat man bei den anderen Anbietern ohnehin.
oem111 schrieb:
Unschöne finde ich die Sache, dass man bisher das komplette Modul austauschen würde beim RAM Upgrade.

Somit bezahlt man immer für die komplette Kapazität. Gut das Problem ist identisch bei Laptops mit nur einem SO-DIMM. Aber wenn man 2 Slots hat oder einen freien, ist das Update billiger.
Muss man beide Kanäle nicht eh identisch bestücken? Wenn man das 2. Modul nicht baugleich zum 1. bekommt, muss es doch eh rausfliegen.
 
JohnVescoya schrieb:
Hier ein Screenshot vom online Konfigurator der 7770. Man kann CAMM Module oder SODIMMS auswählen.
Das ist neu.
Als ich vor einem halben Jahr zwei 7770 bestellt habe, gab es nur CAMM als Auswahl.
 
Ich sehe , abgesehen von der Performance , für den normalen Verbraucher eigentlich nur dann Vorteile, wenn ich zwei CAMM Interfaces im Lappi habe. Lieber zwei Interfaces für zwei kleine CAMM Module als nur für eins für ein großes Modul. Wenn ich von vornherein einen Lappi mit der nötigen Menge an Arbeitsspeicher kaufe und für die Zukunft einfach das doppelte gönne, kann ich auch gleich zu verlöteten RAM greifen. Ein 16 GB CAMM Modul gegen ein 32GB zu tauschen ist aus wirtschaftlicher Sicht für den Kunden nicht optimal. Man zahlt für das neue größere Modul auch den Arbeitsspeicher mit, den man schon besitzt. Und das alte CAMM Modul kriegt man nicht mehr verkauft , wenn es sich um eines handelt, was das Minimum an Arbeitsspeicher hat. Gehen wir davon aus, dass 16GB Minimum ist und man es gegen ein 32GB tauscht, was macht man dann mit den 16GB? Brauch ja kein Schwein, außer es soll gegen ein defektes Modul getauscht werden. Am Ende macht es sich eher bezahlt, gleich von Anfang ein Modul mit mehr Arbeitsspeicher für die Zukunft zu kaufen, als später aufzurüsten. Aber wie gesagt, da kann man wenn man richtig plant und genug Kohle hat, gleich zu verlöteten RAM mit hoher Kapazität greifen. Das ist noch am günstigsten. Wenn es bei der Konfiguration möglich wäre, festverlöteten RAM mit einer Kapazität von sage mal 32GB zu erwerben, ohne dabei gleich nen i9 mit 4K OLED verpflichtend zu nehmen, weil es keine Möglichkeit gibt den i5 mit 32GB und einem IPS Panel mit 60 Hz zu kombinieren, dann wäre der Umstand mit verlöteten RAM gar nicht mal so tragisch. Doch warum soll ich für das doppelte an Arbeitsspeicher 900€ drauflegen , nur weil sich das nur in Verbindung mit dem teuersten möglichen Display und CPU realisieren lassen lässt.

Wenn man nun in Betracht sieht, zwei CAMM Interfaces zu verbauen, dann erhöht das natürlich die Komplexität und macht die Hauptplatine teurer.
 
darthbermel schrieb:
Öhm, ich wollte mir gerade ein Asus ExpertCenter PN53 holen. Da sollten eigentlich 2 Slots für DDR5-S0DIMM's (DDR5-4800) drin sein. Sicher, dass es das nicht gibt?
Sorry, wie schon aufgeklärt hab ich mich vertan, geht natürlich nur um LPDDR, das aber dafür schon auch für die vorige Generation.
 
schrotti12 schrieb:
Hab mir grad unlängst einen Dell gekauft, da das eines der letzten Geräte ist, die keinen Ram verlötet haben. Die Firma wid mir immer sympatischer und ich hoffe, dass sich dieses Format durchsetzt.
wirklich? Also ich schmeisse gerade das Dell Sortiment aus der Firma beziehungsweise nur für Praktikanten und Studenten. Wenn es bei einem Prakti plötzlich nicht mehr funktioniert, dann ist es eben nur ein Praktikant.
Ich finde die Qualität unterirdisch bei Dell
 
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Okay, ich hab mir ein Precision 3740 gekauft und bin vollends zufrieden damit: Lan, gesteckter Ram, tolles Display, tolle Tastatur. Hm, kommt wahrscheinlich auch noch auf die Serie und Type an.
Vindoriel schrieb:
Oder man greift zu den "Bareboneschraubern" (Schenker / XMG, Mifcom & Co.), da wird der RAM auch nicht aufgelötet (man kann bei der Konfiguration auch den RAM selber auswählen). Oft ist die CPU aufgelötet (zumindest bei den dünneren Laptops, bei den "Dickschiffen" sind eh meist Desktop-CPUs im Sockel), aber das hat man bei den anderen Anbietern ohnehin.
Ich hab auch noch ein DTR15 von 2018 zu Haus. Da ist wirklich alles austauschbar. Tolles Gerät.
 
Da hofft man dass man den Quatsch im CPU Sockel los wird, und dann machen die das noch beim RAM extra:

1673894801627.png


Bin ich froh, dass ich nicht mehr im DIY Sektor arbeite, jede 2. Woche hatte da einer sein Board geschrottet mit verbogenen Pins und Wärmeleitpaste dazwischen.
 
Ich kann ehrlich gesagt anno 2023 das Argument 'nicht-aufrüstbar' zumindest aus privater Endnutzer-Perspektive nur noch begrenzt nachvollziehen. Praktisch alle mobilen Endgeräte erfüllen "die meisten Anwendungsfälle" mittlerweile vergleichsweise nachhaltig über einen Zeitraum von mehreren Jahren bzw. zumindest so, dass z.B. eine nicht wechselbare CPU die Geräte sowieso obsolet machen würde, egal ob der Arbeitsspeicher noch aufgerüstet werden kann (von LowEnd-Scam mal abgesehen, 8GB-MacBook u.ä.). Viel wichtiger finde ich, dass die ICs bzw. die Technik allgemein bis zum Gehäuse zuverlässig ist und bei guter Handhabung nichts außer dem Akku getauscht werden muss. Das ist leider nicht immer der Fall, klar, und dann kann man sich über die hohe Integration ärgern, die Reparaturen ggf. (wirtschaftlich) verhindert. Trotzdem sind all-in-one Systeme bzw. verdichtete Packages aus engineering Sicht m.E. irgendwie eleganter und mit sinkender Hardware-Grundanforderung bzw. Remote/Client-Setups doch sowieso die Zukunft bzw. schon Gegenwart. Letztlich ist diese Diskussion m.E. nur ein letztes Aufbäumen gegen diese Entwicklung, ähnlich der Diskussion um Streaming, Online-DRM, u.ä. - besitzen und basteln wird Nische, ob uns das gefällt oder nicht.
 
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Sch... hat das jemand auf Patent-Belange geprüft? Die Sache erinnert mich stark an RDRAM vor 25 Jahren, d.h. die Sache stinkt.
 
ErnestoHoro schrieb:
Trotzdem sind all-in-one Systeme bzw. verdichtete Packages aus engineering Sicht m.E. irgendwie eleganter und mit sinkender Hardware-Grundanforderung bzw. Remote/Client-Setups doch sowieso die Zukunft bzw. schon Gegenwart. Letztlich ist diese Diskussion m.E. nur ein letztes Aufbäumen gegen diese Entwicklung, ähnlich der Diskussion um Streaming, Online-DRM, u.ä. - besitzen und basteln wird Nische, ob uns das gefällt oder nicht.
Nja, RAM ist schon noch ein wichtiger Faktor was Performance angeht, gerade weil vieles was früher dedizierte Desktop-Programme waren in die Cloud geht. Das werden dann alles aufgeblasene Javascript-Molochs, die (direkt oder über Electron) in Chrome-Tabs laufen und endlos RAM fressen, und jedes Jahr mehr davon.

Es wäre natürlich elegant, wenn Laptops gleich ausreichend RAM aufgelötet hätten, aber derzeit kriegst du WeGeN SuPpLy ChAiN PrObLeMen oft nur 8 oder 16GB-Modelle, obwohl Windows 11 gerne mal 4,x GB nur im Idle frisst, und Chrome gerne mal 10GB draufschlägt wenn du ein paar Webapps offen hast.

Die 32GB-Modelle, die man sich eigentlich heute zulegen müsste um zukunftssicher zu sein, werden oft nur auf dem Papier releast und/oder sind in Europa fast nie lieferbar. Dann doch lieber CAMM-Slots auf den Notebooks, dass du da wenigstens nachrüsten kannst, wenn irgendwas lieferbar ist.
 
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Stuffz schrieb:
Patent-Belange [...] vor 25 Jahren
Nach 25 ist ein Patent schon laengst hinfaellig.
Und wenn du RAMBUS meinst (Scheisse ich werd alt, das ist 25 Jahre her? :freak:) , das hat doch mit diesen CAMM Modulen nichts zu tun. Das ist doch ganz normaler DRAM, das was da neu ist, ist nur der "Stecker" und damit die Form der Module.
 
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Na nicht direkt, aber ein ähnliches Muster kann sich ja wiederholen.

Dazu haben wir in Schland noch so einen Sche*s wie Designschutz und Gebrauchsmarken ("die kleinen Patente"). Irgendwas finden sie immer.
 
Stuffz schrieb:
Designschutz und Gebrauchsmarken
Dann waere doch saemtlicher moderne DRAM mit Kuehlkoerper schon problematisch. Soein RAMBUS Modul kann ein Laie (und um den gehts beim Designschutz) nicht von einem aktuellen DRAM Modul auseinanderhalten.

Das CAMM Modul ist aber effektiv nichts anderes als eine neue Bauform fuer ganz normalen DRAM, wie es ihn seit Jahrzehnten gibt. Der Federmechanismus ist auch nichts neues. Bei CPUs seit vielen Jahren ueblich, und auch generell in der Elektronikindustrie als Board-zu-Board Verbinder (wenn auch in der Regel nicht in dieser Packungsdichte) nicht ungewoehnlich.
 
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Ranayna schrieb:
Dann waere doch saemtlicher moderne DRAM mit Kuehlkoerper schon problematisch.
Vielleicht ist er es ja. Ich sehe schon den Tag kommen, an dem irgendein asiatischer Hardwarehersteller ein kleines deutsches Ing/Design-Büro für Alibi-Zwecke übernimmt und ein Jahr später alle anderen mit Klagen überzieht. Wie gesagt, irgendwas finden Sie immer.
 
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gaelic schrieb:
schon gar nicht LPDDR5 nicht als SODIMMs gibt
Seit wann gab es denn mal LP Module?
Ist mir keines bekannt, außer die Soft Variante DDR3L
 
borizb schrieb:
Da hofft man dass man den Quatsch im CPU Sockel los wird, und dann machen die das noch beim RAM extra:

Anhang anzeigen 1312824

Bin ich froh, dass ich nicht mehr im DIY Sektor arbeite, jede 2. Woche hatte da einer sein Board geschrottet mit verbogenen Pins und Wärmeleitpaste dazwischen.
Dieser Verbinder ist nur aufgelegt und austauschbar - kein Problem, bei verbogenen Kontakten das Ding zu wechseln.
Siehste hier: https://www.notebookcheck.com/fileadmin/_processed_/1/0/csm_MG_7461_f9a7f94bde.jpg
 
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