News Carrizo: Neue AMD-APU zeigt sich in Benchmarks

deo schrieb:
Die 20nm hat AMD ja schon erreicht bei den Konsolenchips. Dann sollte es bei den APUs auch bald soweit sein.
Dann wäre wohl genug Platz für ein weiteres Modul.

AMD hat was erreicht? Das Problem ist nicht das Design, sondern die Fertigung. GF hat mW wird nicht mal in 20nm fertigen, sondern geht direkt runter auf 14nm, was aber natürlich noch dauert. TSMC baut momentan die ersten 20nm Chips in Serie (Apple A8, bald sollen die aktualisierten Konsolen-SoCs dazukommen).
 
spaceman2702 schrieb:
Heißt es nicht der neue Xbone wird von GF in 20nm gefertigt?
TSMC fertigt die XBone Chips.

EDIT: Gerade das Update bei Golem gelesen. Der XBone Chip soll doch von TSMC zu GF gewandert sein, wegen Apple. Nur der PS4 Chip wird noch bei TSMC gefertigt.
 
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marco_f schrieb:
Lol. 20% mehr IPC, dafür braucht Intel momentan 4 Jahre. AMD hat zwar eine andere Startposition, aber rein arithmetisch nähern sie sich damit Intel.
Fehlt nur noch eine passende Desktopplattform mit 6+ Kernen und hohem Takt(3.6+). Damit könnte AMD zumindest den i5 Konkurenz machen.

joa die 20% hat Intel aber lange schon inne und diese IPC Sache ist nach oben hin quasi gedeckelt, das nähert sich asymtotisch an. Für AMD wie auch Intel wird jedes % mehr IPC zunehmend aufwendiger und bläst die CPU auf. Meistens geht man über neue Befehlssätze für spezielle Aufgaben.

Sollten die 2,6 Ghz@Kaveri 3,2 Ghz hinkommen wäre das dennoch ein großer Schritt. Zeit für einen neuen FX.

P.S.: Ich lehne mich soweit aus dem Fenster und sage dass es keine 20% werden. Nicht bei IPC. Es wird eher der Turbo optimiert sodass dieser effizienter zündet und bei gleicher TDP z.B. im Schnitt höher taktet. Ich lass mich aber gern positiv überraschen ;)
 
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Ne APU mit der CPU leistung eines FX-8350 und der Grafikleistung einer R9 270 wäre dochmal was feines. Vielleicht baut AMD mal sowas.
*träum*
 
Bartonius schrieb:
TSMC fertigt die XBone Chips.

Also ich habe auch wo gelesen, dass bereits einige in 28nm bei GF gefertigt werden , aber wenn man das hier glauben darf, wird es wohl bald 20nm Soc von GF geben.
Update 03.11.2014 17:50: Wie golem.de in einem Update berichtet, bestätigte ihnen gegenüber ein Mitarbeiter des amerikanischen Halbleiterherstellers GlobalFoundries, dass die APU der Xbox One bereits seit November 2013 bei ihnen hergestellt wird. Konkurrent TSMC soll demnach die Produktion des Konsolenchips eingestellt haben, da die Produktionskapazitäten zugunsten von Apples Chips in 20-nm-Strukturgröße für iPad und iPhone umgeschichtet wurden. Die APU der Playstation 4 rollt jedoch immer noch ausschließlich bei TSMC vom Band.

Krautmaster schrieb:
Für AMD wie auch Intel wird jedes % mehr IPC zunehmend aufwendiger und bläst die CPU auf. Meistens geht man über neue Befehlssätze für spezielle Aufgaben.

Mal sehen, Zen soll ja Probleme von Bulldozer beseitigen, eventuell auch ein Grund, wieso man auch hier Know How von der Cat Familie integriert.

Was die IPC von Excavator angeht, denke ich mal, dass der Excavator Core, denn wir hier bekommen nicht mehr viel mit dem Gemeinsam hat, was damals für den Desktop geplant wird. Denke eher, seit Kaveri ist man noch mehr Richtung mobile Devices gegangen. Somit die 20 IPC und besseren Takt wäre für Notebooks nicht unrealistisch, aber bei den Desktop APUs verschwindet wohl die Vorteile.

Aber Jim Keller und Lu meinten ja, as simple as possible.
 
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@w0mbat: Achso so wars gemeint. Ja stimmt, das hinterlässt nen faden Beigeschmack.

Schade das man erst mit Ende Q1/15 mit Carrizo rechnen kann. Kommt zwischen Excavator und Zen noch was dazwischen, weiß man da schon was?
 
Bartonius schrieb:
TSMC fertigt die XBone Chips.
EDIT: Gerade das Update bei Golem gelesen. Der XBone Chip soll doch von TSMC zu GF gewandert sein, wegen Apple. Nur der PS4 Chip wird noch bei TSMC gefertigt.

Richtig, und Global Foundries fertigt den in 20 nm! Aber trotzdem: nur weil ein Kabini in 20 nm seit kurzem geht, gehe ich nicht davon aus dass auch Carrizo schon so weit ist, der ist bedeutend größer.

Die Messungen sehen ja ganz gut aus, obwohl(!) es erst ein Engeneering Sample ist. Zusammen mit den Feature-Verbesserungen könnte das ein ganz guter Chip werden, auf den man von Trinity aus (oder Richland) umsteigen könnte.
 
deo schrieb:
Die 20nm hat AMD ja schon erreicht bei den Konsolenchips. Dann sollte es bei den APUs auch bald soweit sein.
Dann wäre wohl genug Platz für ein weiteres Modul.

Oder n größerer GPU-Teil :)
 
HaZweiOh schrieb:
nur weil ein Kabini in 20 nm seit kurzem geht, gehe ich nicht davon aus dass auch Carrizo schon so weit ist, der ist bedeutend größer.
Aber der XOne SoC ist kleiner als Carrizo ?

Kaveri: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion; 28nn
XboX One SoC : 362 mm²; Transistors: ca 5 billion; 28nm

Wenn also GF den XOne SoC in 20nm fertigen kann, dann wohl auch Carrizo. Ich glaube aber eher, dass wir eventuell eine AMD GPU in 28nm sehen werden und die Kapazität lieber für die GPU aufspart. Außerdem mit 20nm ist bei GF bereits 3D stacking möglich
http://www.globalfoundries.com/news...to-enable-3d-chip-stacking-at-20nm-and-beyond

Aber ich bin mir sicher, dass man wohl bewusst auf 14nm wartet um Engpässe zu vermeiden und ich behaupte, dass 28nm Grafikkarten für AMD wichtiger ist, besonders wenn man dort eventuell im HPC Markt mehr Gewinn machen könnte.
 
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HaZweiOh schrieb:
nur weil ein Kabini in 20 nm seit kurzem geht, gehe ich nicht davon aus dass auch Carrizo schon so weit ist, der ist bedeutend größer.
bei gleicher fertigung wäre carrizo kleiner als der XBone-SoC...
 
Whoozy
Ich verstehe sowieso nicht, wieso man nicht einen eDRAM genommen hat.

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1231672
Hier mal ein interessanter Artikel wieso IBM zum Beispiel auf eDRAM gesetzt hat als auf eSRAM.

Man bedenke wie klein die 32MB eDRAM auf der WiiU MCM Chip ist. Man hätte eventuell auf der XOne dann mehr CUs einsetzten können oder eine deutlich größere Speichermenge... Dann hätte man auch momentan nicht soviele Probleme mit der Limitation des schnellen Zwischenspeichers...
Aber man wollte die XOne eben so billig wie möglich machen (wobei eSRAM ja nicht billig ist), wenn man da auch noch Kinect in die Packung stopfen möchte.

offtopic: Man bedenke dass übrigens jetzt IBM Know How mit eDRAM ect zu GF gekommen ist. Das könnte vllt weitere positive Auswirkungen auf HBM haben.
Carrizo wird eventuell HBM noch nicht haben, aber ich bin zuversichtlich für den Nachfolger, dass der L3 Cache eben ein HBM Speicher sein wird.
 
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Was für ein Diskussionsstoff hier ? Ich sehe in der Meldung absolut nichts was mich vom Hocker reisst und von 20% Mehrleistung stand da auch nix.
 
Die Fertigung von eDram ist komplizierter (mehr Arbeitsschritte) und die Yield (Xbone APU) ist aktuell schon nicht so super toll. Vielleicht ist das der Grund ?

Ich verstehe nicht wieso man nicht GDDR5 Speicher genommen hat. :D
 
eruanno schrieb:
AMD hat was erreicht? Das Problem ist nicht das Design, sondern die Fertigung. GF hat mW wird nicht mal in 20nm fertigen, sondern geht direkt runter auf 14nm, was aber natürlich noch dauert. TSMC baut momentan die ersten 20nm Chips in Serie (Apple A8, bald sollen die aktualisierten Konsolen-SoCs dazukommen).

Laut neuesten Meldungen wird GF durchaus in 20nm fertigen. Nämlich die XboxOne SoC.
TSMC hat deren Fertigung zugunsten der Apple A8 eingestellt.
 
pipip schrieb:
Aber der XOne SoC ist kleiner als Carrizo ?

Oh, das hatte ich vergessen (und abgeleitet, weil Kabini deutlich kleiner als Carrizo ist.)

Also besser ausgedrückt: Kabini ist eine low power-Architektur mit niedrigeren Taktraten, die leichter auf 20 nm zu bringen sind als einen Carrizo. (jetzt richtig, oder?)
 
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