News IDF: Über 65 nm und die Zukunft

Tommy

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Seit Ende 2005 kann Intel mit in 65 nm gefertigten Prozessoren aufwarten Bis jetzt konnte das Unternehmen 112 Mio. CPUs mit diesen Strukturbreiten ausliefern und auch die Fertigung wurde nahezu vollständig umgestellt. 94 Prozent der im zweiten Quartal produzierten Prozessoren basieren auf 65 nm-Silizium.

Zur News: IDF: Über 65 nm und die Zukunft
 
Absatz 4:
um das Verhalten der Lichtbrechung zum positiv zu verändert
"zum positiv"? --> zum Positiven

Hoffentlich bekommt Intel auch beim 45nm-Verfahren ordentliche Yields hin. Der Wechsel auf 450mm-Wafer klingt auch sehr interessant. Vielleicht endet das ganze ja mal darin, dass man Leistungsstarke CPU für wenig Geld bekommt (ungefair wie jetzt).
 
Das hört sich ja alles ganz gut an! GOIL :D
 
Klingt gut, andererseits hat man immer das Gefühl einen Fehlkauf begangen zu haben... Wenn ich gerade dran denke das ich mir nen E6400 gekauft habe
 
Ach was, der E6400 bringt ordentlich Leistung und lässt sich dufte übertakten, wenn man das möchte.

Die Entwicklung geht weiter, aber mir dauerts zu lange. *duck*
 
Jup wer jetzt erst einen E6400 gekauft hat ist etwas spät dran.
(Nachdem dieser seit August im Laden steht)
*duck*
 
450mm Wafer, wenn ich mir ein Lot mit 25 solcher Scheiben vorstelle, werden die Operator die diese wuchtigen Kassetten rumtragen müssen alles aufgepumpte Krampftpakete sein. :p

Glaube aber das Termin und Erweiterung von 300mm auf 450mm zu optimistisch gewählt ist bis das produktiv läuft.
 
entwiclungsfortschritee sind immer schön
nur wird es in diesem berreich auch mal was neues kommen
oder immer nur kleiner und kleiner und kleiner?
ich kenne mich da nicht so aus
*duck*^^

achja
ich weiß nich aber hab ich was verpasst?
in den letzten tagen sind intel news immer mit idf davor
ka ich verstehs nicht ^^
*duck²*

:p
 
@pascaljackson

und die Heinzelmännchen die in der CPU mit ihren Rechenschiebern hin und her laufen werden auch immer kleiner . Jetzt alles klaro ? ;)
 
pascaljackson schrieb:
ich weiß nich aber hab ich was verpasst?
in den letzten tagen sind intel news immer mit idf davor
Könnte daher kommen, dass die Inhalte der Nachrichten vom INTEL DEVELOPER FORUM kommen ;-)
Jährlich, dieses Jahr in China.
Aber natürlich ist nicht nur Intel vertreten, sondern auch eine Unternehmen stellen Errungenschaften vor.
 
@ 8:
Das IDF steht für "Intel Developer Forum" und ist eine Messe von Intel für Entwickler (daher auch der Name). Und weil die gerade läuft, wird ständig davon berichtet. Mit dem "IDF: Text" soll signalisiert werden, dass die News von dort berichtet wird.
 
Zuletzt bearbeitet:
Na super erst im November noch nen E6700 gekauft und jetzt schon der Penryn. Da fühlt man sich ürgendwie verarscht XD.
 
Was heist hier jetzt schon Penryn?
In welchem Shop gibt es ihn schon zu kaufen? :rolleyes:
Das ist doch nur ein schöner Zukunftsausblick. :)

Ich seh hier keine Verarsche wenn über ein Jahr nach der Vorstellung des Core 2 Duo ein DIE-Shrink in Form eines schnelleren Penryn kommt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also mich persönlich würde dann mal die Größe der Litho Anlagen interessieren, wenn bei 300mm Wafern so ein Cluster aus Track und TwinStage Scanner jetzt schon bis zu 18 m lang ist. Das werden dann riesige Hallen werden...
 
Oha. Intel weicht auch auf die Imersionslithografie aus. Anscheinend ist EUV noch nicht so lohnenswert oder macht mehr Probleme als Intel gedacht hat. Mit Umstieg auf 32nm wollte intel ja schon auf EUV eventuell umsteigen. Jetzt ist sogar die Rede davon, dass man auch noch unter 32nm nicht zwingend auf EUV umsteigen wird... aber so lange es noch irgendwie mit 193 nm Licht geht, warum nicht...

pascaljackson schrieb:
nur wird es in diesem berreich auch mal was neues kommen
oder immer nur kleiner und kleiner und kleiner?
Es werden doch auch andere Materiallien eingesetzt.
Beim Penryn Metal-Gate und Hafniumbasiertes H-K-Dielektrikum

Außerdem forscht man an anderen Materialien, an Tri-Gate-Transistoren, Nannoröhrchen....
 
also nach derzeitigem stand müssen wir uns über die entwicklung in den nächsten jahren keine sorgen machen.
- die strukturgrößen werden bis in den bereich zwischen 10 und 20 nm fallen und damit schneller und vor allem energieeffizienter werden. grob gerechnet bringt eine halbierung der strukturgrößen die doppelte rechenpower.
- das layout wird auch im detail verbessert, neue fertigungsprozesse verringern die leckströme und neue transistorentwürfe helfen auch.
- wenn hier grenzen erreicht werden können mehr kerne auf einem die untergebracht werden erste muster testet intel ja schon.
- neue materialien verringern potentiell die schaltzeiten
- die ersten packaging chips, d.h. das ausweichen in die 3te dimension steht auch schon auf der agenda
das sieht so aus, als ob die nächsten 10- 15 jahre nichts revolutionäres passiert, spannend wird es eigentlich erst dann:

- kleinere strukturen verlangen die einbeziehung der quanteneffekte beim chip-design
- ganz neue ideen die derzeit im laborstadium sind müssen helfen:
photonische kristalle, ein-elektron- transistoren, auch die spintronik ist vielversprechend, optoelektronik + elektronik auf einem chip -
da wird es wahnsinnig spannend, welche technologien sich durchsetzen können.
 
Wenn sich nur die Strompreise mal halbieren würden, durch Entflechtung der Monopole, dann könnte man auch problemlos doppelt soviele CPUs auf dem Board nutzen bei gleichen Kosten, oder einfach nur massiver übertakten, mit einer Kompressorkühlung oder Wakü-Chiller und was es da nicht alles gibt, man siehe:
http://www.langefecht.de/img/user/pantherklaus/oc_intel_conroe/index.php

Für alle, wär das wenn auch nur rein quantitativ, ein genauso großer Fortschritt wie die Verdopplung der Rechenleistung durch Shrinks alle paar Jahre, das sollten wir nicht vergessen!
 
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