News Intel Comet Lake: Acht CPUs mit zwei bis sechs Kernen bei 4,5 bis 25 Watt

[Tuxfriend]

Da kann man nur hoffen, dass Qualcomm Intel noch richtig quält.
Wer braucht Reality-TV, wenn er das alljährliche Hardware-Theater hat.

 

[yummycandy]

Korrekt. Ein schönes Gerücht technisch sicherlich umsetzbar. Madame Su kommt von IBM, dort gibt es sogar 8-way SMT.

Ist mir bekannt. Es ist aber schwer, dieses auch sinnvoll auszulasten. Die IBM-Mainframes arbeiten meist in speziellen Bereichen, und bekommen jeweils das passende SMT.

Ergänzung (21. August 2019)

Also wenn man Lisa Su glauben mag, würde sich da nicht viel ändern, da der I/O Part nicht mehr viel mit den kleineren Strukturen skaliert.

Was wahrscheinlich auch jede Foundry bestätigen wird. Wenn die von Skalierung reden, meinen die meist SRAM.

 

[cirrussc]

Der Chefdesigner des Ryzen arbeitet ja nun für Intel....???

Er war nicht der Chef-Designer davon. ZEN hat er übrigens auch nicht designt, der war schon in Entwicklung, bevor Keller dazu kam.

Renoir soll ein Quadcore sein.

Es wird eher ein Octacore werden.

Korrekt. Ein schönes Gerücht technisch sicherlich umsetzbar. Madame Su kommt von IBM, dort gibt es sogar 8-way SMT.



Hier die Quelle samt Videos.

Richtig, aber selbst, wenn ZEN3 4-fach-SMT beherrschen können wird, dann mit einem Ziel: Server/HPC.
Denn im Consumerumfeld, oder im Mobile, wird man das nicht einsetzen, da kaum einen Nutzen hätte und Kosten verursachen würde da selbst 2-fach-SMT bekanntlich nur selten voll ausgeschöpft und teilweise sogar kontraproduktiv sein kann [1]. SMT und die höheren Stufen benötigen also einen speziellen Workload, bringen dann aber Effizienzvorteile und damit perfekt für den Margenträchtigen Server/HPC-Markt.
Möglicherweise könnte sich ZEN irgendwann in eine Variante für den Profimarkt (AV512+SMT4) und eine für den Konsumermarkt aufsplitten.


[1] https://www.planet3dnow.de/cms/49259-zen-2-amd-ryzen-7-3700x-und-ryzen-9-3900x-im-test-update-1/5/

 

[Tech_Blogger]

TSMC ist auf Wafer Anzahl Gerechnet deutlich größer als Intel. Warum sollten die nicht genug Kapazität haben ?

Weil es um AMD geht?

So gut wie alle EUV Maschinen die ASML am bauen ist, sind doch jetzt schon an TSMC und Samsung versteigert.

Da wird nichts versteigert.

Der I/O-Die wird von GloFo in 14 nm gefertigt, was in Intels Sprache eher 16 bis 18 nm bedeutet. Wie sich zeigt, sorgt dieser I/O-Die ja sogar für einen nicht unerheblichen Anstieg der Leistungsaufnahme, zumindest im Idle. Bisherige Test sprechen von teilweise 15 Watt und mehr. Selbst hier hat AMD also noch ein Ass im Ärmel, sofern sie sich dazu entschließen, auch hier zukünftig auf 7 nm zu setzen

Was beim Verbrauch wohl nicht viel bringen wird, da wird man weiterhin auf 12nm setzen.

Es ist aber schwer, dieses auch sinnvoll auszulasten.

Wenn Integer von 4 ALUs auf 6 ALUs erweitert wird, dann geht das schon.
Für den Consumer muß man SMT4 ja nicht freischalten, bzw. vielleicht nur bei TR, aber nicht bei AM4/?AM5?

 

[SaschaHa]

Also wenn man Lisa Su glauben mag, würde sich da nicht viel ändern, da der I/O Part nicht mehr viel mit den kleineren Strukturen skaliert.

Da würde ich Lisa's Aussage anders interpretieren. Sie bezieht sich ja eher auf das gesamte Produkt, und im Verhältnis dazu spiel der I/O-Die in Sachen Verbrauch eher eine untergeordnete Rolle, da die CPU Dice ja ein Vielfaches an Strom benötigen. Ich denke aber, dass der I/O-Die genauso mit der Fertigung skaliert, nur sind eben die Auswirkungen auf die gesamte CPU nicht so groß. Dennoch macht es einen Unterschied, ob der I/O-Die nun etwa 7 bis 8, oder 15 Watt verbraucht, da gerade im Idle, wo die CPU-Kerne zusammen nur wenige Watt fressen, diese paar Watt schon einen erheblichen Unterschied machen. Denn der I/O-Die muss ja trotzdem die volle Bandbreite zur Verfügung stellen und ist dementsprechend nie richtig im Idle.

 

[NurDownloadWill]

CPUs sollten aus dem Gamer-Kontext raus - machen bei 4k keinen fucking Unterschied und das seit Jahren.

 

[Legalev]

Mit dem Schritt auf 6 Kerne bei U-Prozessoren und 4 Kerne bei Y-Prozessoren ist Intel zumindest JETZT vor AMD,

Ich verweise mal auf den Test
https://www.planet3dnow.de/cms/45950-angetestet-hp-17-notebook-mit-amd-picasso-apu/
Ist jetzt zwar nicht auf Spiele ausgerichtet, trotzdem erstaunlich was AMD da gebracht hat.

Der kleine Ryzen Mobile hasht hier auf dem Niveau von ausgewachsenen Quad-Core-Xeons!

 

[Rollo3647]

Des Weiteren hat AMD sich bei Zen 2 noch ein Handicap auferlegt, um Kosten zu sparen: Der I/O-Die wird von GloFo in 14 nm gefertigt, was in Intels Sprache eher 16 bis 18 nm bedeutet. Wie sich zeigt, sorgt dieser I/O-Die ja sogar für einen nicht unerheblichen Anstieg der Leistungsaufnahme, zumindest im Idle. Bisherige Test sprechen von teilweise 15 Watt und mehr. Selbst hier hat AMD also noch ein Ass im Ärmel, sofern sie sich dazu entschließen, auch hier zukünftig auf 7 nm zu setzen

Jetzt bin ich verwirrt: der I/O Die im Ryzen 3000 ist doch 12nm und nur der Chipsatz(X570) 14nm ?

 

[devastor]

Irgendwann sind wir bei 500 Mhz Basistakt und 6 Ghz Boost der aber nur für 2 sekunden gehalten werden kann . Es wird einfach immer alberner.

 

[Corpus Delicti]

I blick mi da nimma durch. Ist es so schwer ein normale Bezeichnung per Serie zu gestalten mit der jeweiligen Fertigung.

Ist nur da um Verwirrung zu stiften.

Scheint ja zu klappen.

So können sie die selben alten Sachen unter neuem Namen für teuer Geld weiter verkaufen.

Wenn ich sehe 1GHz-Base-Clock und wie viel Geld die dafür wollen wird mir ganz anders.

Und die Turbo-Angaben sind "bis zu"-Angaben. Werden bei Winter-Wetter zu Weihnachten erreicht, wenn gerade die Kühlung mitspielt und der Hersteller beim Laptop-Design eine Sternstunde hatte. Und dann für 0,x Sekunden bis die Drossel anspringt.

Augenwischerei.

 

[Infi88]

@Infi88

Mit Kapazitäten hat das nichts zu tun davon hat TSMC genug, die Frage ist wie viel davon hat AMD gebucht.

Wo schrieb ich das TSMC nicht genug Kapazitäten hat, hatte mich eigentlich ziemlich präzise ausgedrückt?
Wenn auch du dir die Frage stellst was Verfügbarkeit angeht, warum bläst du dann komplett realitätsfern viel zu stark ins Horn ?
Wenn man sich die Zahlen ansieht wird klar das es nur sehr langsam gehen wird, weil man gigantöse Konkurrenz hat ,vor allem in der Laptop und Serversparte.

TSMC ist auf Wafer Anzahl Gerechnet deutlich größer als Intel. Warum sollten die nicht genug Kapazität haben ?
Die Pumpen alleine schon zu jedem Apple Launch absurde Mengen raus. Wie genau soll Intel eine 7nm Fertigung aus dem nichts zaubern. So gut wie alle EUV Maschinen die ASML am bauen ist, sind doch jetzt schon an TSMC und Samsung versteigert. 2021 wird man sich eh gegen die 5nm Prozesse von Samsung und TSMC behaupten müssen und die bringen viele EUV Layer mit. Das verspricht ordentlich Steigerung.

Wieso nicht ? Der Konkurrenz wird man sich stellen.
Angesagt ist bei Intel so Einiges, unter anderem mit seinem 7nm gegen 5nm von TSMC zu konkurieren für 2021, denke nicht das man dafür bei der Konzerngröße zaubern muss, und neu ist das auch nicht.

Sollte man diesen Termin halten, könnte der Formfaktor Vorteil den man mit TSMC hat schon wieder dahin sein. Wenn man bis dahin allerdings genug "gebucht hat" sehe ich auch ne deutliche Steigerung, Cashflow ist allerdings nicht die Stärke AMDs.
Da hat allerdings jeder seine Sichtweise, verstehe aber immer noch nicht warum AMD Spekulatius in jeder Intel News zum Haupthema werden muss.

Jetzt bin ich verwirrt: der I/O Die im Ryzen 3000 ist doch 12nm und nur der Chipsatz(X570) 14nm ?

Kein Grund zu Verwirrung du liegst richtig. SaschaHA ist wieder völlig im Lobesgedicht ohne jeglichen Themenbezug abgedrifet, mit den Fakten hat man es da nicht so genau

 

[aldaric]

Deine Antwort war auch reine Spekulaltion , und völlig off Topic ohne jeglichen Kontext gepriesen was AMD so in Zukunft machen wird, und wo sie angeblich "On Track" sind.
Und behaarst darauf das Intel weiter bis 2021 10nm Desktops in Planung hätte für 5-10 Jahre, dabei ist man da auch "On Track" bei ihrem 7nm wie die behaupten würdest.

Belege deine Aussagen. Es gibt Roadmaps von Intel und es gibt Roadmaps von AMD. Bei Intel steht nirgends etwas von 7nm. Für 2019/2020 stehen jedoch fest Comet Lake und Rocket Lake für den Desktop im 14nm drin.

Strohman-Argumente die sich halt im Kreise drehen, ich fand seine Einschätzung deutlich realistischer......

Dein ganzer Post ist ein reines Strohman-Argument.

Wohl mehr als deiner, Thema sind Intel CPUs, da Intel News.
Dein Fanboytum was du hier seit Ewigkeiten betreibst und irgendwelche Zusammenhänge konstruierst, um Werbung zu machen ist völlig lächerlich.
Ignoriert bist du seit Ewigkeiten, leider wird dein Non-Sens aber verständlicherweise immer zitiert weil er nur fingierte Fehlinformationen und Werbung enthält .
Weil du deinem Freund Ryzen so tief in den Hintern gekrochen bist findet halt nie Moderation statt.

Auf den Teil geh ich gar nicht erst ein. Weniger Fehlinformationen verbreiten wäre aber ein anfang für dich.

Es gibt aber genügend seriöse Berichte das man 10nm wohl aufgegeben hat/hatte und an seinem 7nm(in etwa 5nm TSMC Transistordichte) arbeitet, und "On Track" sei für 2021 inklusive GPUs. Klingt ehrlich gesagt plausibel. Da der Yield wohl auch zu schlecht ist bei 10nm kann man schon von Notnagel sprechen, wenn man diesen mit 14nm im selben Portofolio ergänzt .

Belege doch diese Aussagen bitte. Gib uns harte Fakten !

Und das TSMC nicht genug Kapazitäten für AMD aufgebracht hat für ihre Produkte ist wohl Common Sense seit der jüngsten Vergangenheit, Verfügbarkeit ist wahrscheinlich aktuell das größte Problem AMDs vor allem bei den kommenden Laptops, da merkt man das du den Sachverstand mal wieder bei der Garderobe abgegeben hast.

AMD hat Kapazitäten gebucht, diese liefert TSMC. Selbst wenn AMD mehr Kapazitäten nachbucht, dauert es Wochen/Monate bis dort die ersten Wafer aus der Produktion kommen. Das sollte für einen Experten wie dich doch Common Sense sein.

 

[Tech_Blogger]

7nm bei Intel kann man für 2020 vollkommen ausschließen, das kann sich nicht ausgehen.

 

[MK one]

Es wird wirklich Zeit, dass die neuen 10nm CPUs von Intel kommen. Es ist schon mehr als peinlich, dass aus dem Tick-Tock von Jahr zu Jahr nun schon 5-6 Jahre werden.

Die Mobilen CPUs scheinen ja ganz gut zu werden.

wobei comedy Lake 14 nm sind , nicht 10 nm .... , 10nm kommen zwar auch im mobil Bereich ,punkten aber eher mit einer deutlich ausgebauten IGPU und AVX512 + höhere IPC durch mehr Cache , aber dafür weniger Kerne ( bis zu 4 glaub ich ) und niedrigerer Takt als die 14nm mobil CPUs

 

[Needit]

Intel hat irgendwie echt zu viel geschlafen die letzten Jahre

 

[Tech_Blogger]

Die haben sich mit 10nm einfach übernommen und zu spät die Reißleine gezogen.

 

[xexex]

So gut wie alle EUV Maschinen die ASML am bauen ist, sind doch jetzt schon an TSMC und Samsung versteigert.

Erzähle bitte keinen Schwachsinn, Intel ist zusammen mit Samsung und TSMC an ASML beteiligt und haben gemeinsam die EUV Technik mitentwickelt.

Intel, TSMC and Samsung have jointly invested 4.1 billion, 8.38 million and 5.03 million euros in ASML, respectively. (TSMC sold a 5% stake of ASML in May with a profit of TWD 21.4 billion) Peter Wennink explained that the major factories at that time required research and development of EUV to speed up. He told these customers, "If speeding up EUV research and development, we have to double our research and development expenditure."
https://www.elinfor.com/knowledge/w...phy-machine-at-price-of-100-million-2-p-11051

Die 7nm Fab von Intel wird derzeit in Arizona fertiggestellt und im kommenden Jahr die Produktion aufnehmen, als Leitprodukt für EUV werden dort dann ab 2021 die GPU Lösungen hergestellt, während die Desktop-CPUs dann auf den 10nm Prozess umgestellt werden.
https://www.anandtech.com/show/13683/intel-euvenabled-7nm-process-tech-is-on-track

In der Zukunft werden wie auch jetzt weiterhin mehrere Prozesse parallel laufen und während man für den mobilen Sektor höchstwahrschenlich recht schnell auf 7nm umsteigen wird, dürfte für Desktop und Server-CPU der 10nm Prozess (vermutlich auch mit EUV) weiter optimiert werden.

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_manufacturing_sites

 

[catch 22]

Hut ab wie es Intel gelingt, den 14nm Prozess immer weiter auszuquetschen.
Aber zu mehr reicht es dann leider doch nicht...

Da hat Intel das gleiche Problem, wie seinerzeit AMD mit dem 90nm Prozess.
Mit dem kommenden Herstellungsprozess klappt es nicht so, der Konkurrent hat eine sehr starke CPU gebracht und zusätzlich zu den Problemen mit dem Herstellungsprozess an sich, ist die Architektur auch nicht das Gelbe vom Ei

 

[happylol]

Ja, ist ja Intel und nicht AMD.

Sarkasmus?
Mobile Intels sind doch dafür bekannt runter zu takten

 

[SaschaHa]

Jetzt bin ich verwirrt: der I/O Die im Ryzen 3000 ist doch 12nm und nur der Chipsatz(X570) 14nm ?

Stimmt, mein Fehler, es sind 12 nm beim I/O-Die, nicht 14

Grund zu Verwirrung du liegst richtig. SaschaHA ist wieder völlig im Lobesgedicht ohne jeglichen Themenbezug abgedrifet, mit den Fakten hat man es da nicht so genau

Ich denke, eine Verwechslung von 12 und 14 nm beim I/O-Die (da ich dies mit dem Chipsatz verwechselt hatte) wird meine relativ ausführliche Auseinandersetzung mit beiden Kontrahenten verkraften, ohne gleich ein "Lobesgedicht" zu sein Aber da du ja offenbar mehr zu wissen scheinst als das, was aktuell bekannt ist, kannst du das ja sicherlich begründen und meine "falschen" Aussagen widerlegen, anstatt einfach nur zu trollen und dich wie ein 14-Jähriger - Entschuldigung, 12-Jähriger - zu verhalten