Wärmeleitpaste / Flüssigmetall

YeahBoii

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#1
Hi

Ich bin auf der Suche nach einer gute Wärmeleitpaste (Flüssigmetall). Nun habe ich mir auf Geizhals.de ein paar Marken und Sorten angeschaut, kann aber nichts damit anfangen :D

Deshalb frage ich jetzt hier mal nach. Was ist für Flüssigmetall besser, höherer Wert W/​mK oder tiefer Wert?

Gruss
 

Roche

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#3
Natürlich ist der höhere Wert besser. Je höher, desto besser ist die Wärmeleitfähigkeit.

Aber wozu Flüssgmetall? Das ist doch nur was für sehr ambitionierte OC Projekte.
 

YeahBoii

Cadet 3rd Year
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#4

Nilson

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#5
Flüssigmetall ist besser bei der Leitfähigkeit, das schon, dafür schwerer zu verarbeiten (so leitet es z.B.)
 

Rokitt

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#7
er meint, elektrisch leitfähig :)

also beim einpinseln übers Ziel hinausgeschossen ohne zu reinigen, zerschiesst gleich noch mehr beim nächsten Systemstart
 

CSO

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#10
Ich habe ein paar OC Videos von DerBauer geschaut und er hat da mehrmals gesagt, dass Flüssigmetall allgemein besser ist als normale Paste ^^ Deshalb habe ich mich für das Flüssigmetall entscheiden. Oder lohnt es sich garnicht?
Schau dir den Test im Link an.
Roman ist ein Extrem Übertakter wo jedes Grad zählt.
Flüssigmetall macht meiner Meinung nach höhstens Sinn beim Köpfen einer nicht verlöteten Intel CPU.
Zwischen Kühler und Headspreader braucht es aber kein Flüssigmetall.
Es sei denn du bist auch ein "Extrem" Übertakter wo jedes Grad zählt.
 
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#11
Das heißt für dich, wenn du damit rumkleckerst und was aufs Mainboard gerät, kann es dort zu Kurzschlüssen führen.
WLP ist eigentlich nicht oder nur schlecht leitfähig.
 
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#13
Die ist sehr gut wie man im Test sieht, hab die auch benutzt.
 
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#15
hab auch die kryonaut aktuell in verwendung.

vor dem auftragen die spritze ein bisschen in der hand erwärmen, dann lässt sie sich leichter verteilen ;)
 

Rokitt

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#16
@TE
Du schreibst von der "Unterseite deines Kühlers".. du willst doch net einfach nur die WLP zwischen Heatspreader und Kühler durch Flüssigmetall ersetzen (also nicht köpfen)? Dürfte dann so nicht gehen, da dieses nicht in Kontakt mit Aluminium kommen darf
 
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#17
Ich hatte vor vielen Monden mal LiquidPro auf meinem i7-920 verwendet (Heatspreader verlötet). Es ließ sich mit einem Wattestäbchen recht gut und sicher auf der CPU verteilen. Ein Problem hatte das ganze allerdings: der Heatspreader sah nach 3 Jahren Betrieb durch die Rückstände ein bisschen aus. Die hätte man nur durch schleifen noch wegbekommen. Bei Prozessoren mit Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und DIE macht das Flüssigmetall das Kraut nicht mehr allzu fett, da kann man auch normale WLP nutzen.

Was ist für Flüssigmetall besser, höherer Wert W/​mK oder tiefer Wert?
Ein höherer Wärmeleitkoeffizient ist generell besser, wenn man gute Wärmeleiteigenschaften will. Bei Wärmeisolation ist das Gegenteil der Fall.
 

Roche

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#18
Das war jetzt die WLP mit dem höchsten W/mK Wert, also nehme ich mal an, dass diese gut genug ist, um die CPU bei leichtem OC kühl zu halten.
Nochmal: Flüssigmetall WLP ist nur sinnvoll für wirklich ambitionierte OC Projekte! Für "leichtes OC" tut es eine ganz normale WLP. Da ist der eingesetzte Kühler letztendlich sehr viel wichtiger!

Und solange du deine CPU nicht "köpfst", kannst du Flüssigmetall eh vergessen, weil das Zeug nicht mit Aluminium in Verbdinung kommen darf! Entsprechendes gilt natürlich auch für den CPU Kühler, dessen Boden aus Kupfer oder Nickel bestehen muss.
 

Moep89

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#19
Was reden hier alle für einen Unsinn? Flüssigmetall nur für Extrem OC? So ein Quatsch!

Eine gute WLP bringt jedem etwas. Ich benutze seit Jahren nur noch Flüssigmetall und ich übertakte nicht. Ich undervolte sogar. Dennoch habe ich einen Nutzen davon, weil eine Differenz von 2-5 Grad, die man durchaus erreicht, die Möglichkeit gibt die Kühlung leiser zu gestalten. Zumal geringere Temperaturen auch dem Verbrauch zugute kommen können.

Und da z.B. die Conductonaut auch nicht teuer ist, gibt es eigentlich nur einen einzigen Grund NICHT auf Flüssigmetall zu setzen: Alukühler! Aber nahezu alle halbwegs ordentlichen Kühler haben zumindest eine vernickelte Fläche. Also kein Problem.

Von daher: Nimm die Conductonaut, trag sie vernünftig auf und alles ist in Butter.
 
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#20
Wieso kann man Flüssigmetall vergessen wenn man nicht köpft? Sofern der Kühler eine vernickelte Bodenplatte hat, ist das kein Problem. Der Heatspreader reagiert nicht mit der Flüssigpaste.

Aluminium hingegen sollte auf gar keinen Fall damit in Kontakt kommen und auch Kupfer ist langfristig nicht zu empfehlen (es verbackt mit der Paste, die Leitfähigkeit bleibt, man bekommt es aber schwer auseinander. Alu hingegen wird regelrecht zerfressen und dort ist die Wärmeleitfähigkeit auch nicht mehr gegeben.) Durch den vernickelten Sockel beim Kühler fallen viele billigere Kühler schon mal weg, dass ist aber die einzige Tatsache, die gegen Flüssigmetallpaste zwischen HS und Kühler spricht, abgesehen von der generellen Vorsicht aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit der Paste.
 
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