Kleine Erpse in die Mitte, Kühler drauf und festziehen.
Überschuss geht durch Anpressdruck vorallem schlussendlich beim festziehen an den Seiten vorbei.
Im Falle der MX-4 von Arctic Cooling kann man meiner Meinung nach nicht viel verkehrt machen.
Wenn ein bisschen was von der Sosse
, an den Seiten herauskommt ist das nicht umbedingt schlimm.
Wenn man günstigerweise noch dran kommt (Kommt auf den Kühler an), kann man es natürlich noch wieder abwischen.
Mit dieser Methode hab ich;
- Rechner komplett selbst zusammengebaut
- Wärmeleipads ersetzt verhärtete Wärmeleitpaste neu gemacht (Grafikkarten, Laptops, Netbooks)
Um mal im Detail aufzuzählen;
- Samsung NC10 Ecko Plus (Aus meiner Signatur, läuft immernoch 1A
)
- Ein HP Laptop der nur wenige Jahre alt ist gerettet (War schon immer am überhitzen und abstürzen, WLP neugemacht und entstaubt)
- Einem alten Athlon 64 noch ein paar Jahre einwandfreien Betrieb beschert
- Haufenweise Rechner so komplett zusammengebaut so etwa 4-6 Stück
- Meine alte 5770 von Club 3D hat Zalman drauf bekommen und vor dem Verkauf nochmal ein paar °C im Betrieb weniger
- Meine 6870 DirectCU hat dadurch auch so um die 3°C weniger im Betrieb
Die Zalman STG1/2 hat einen Pinsel im Deckel zum verteilen, das Zeug ist ne' ganze Ecke flüssiger -> da macht das dann auch Sinn.
Besser ist diese aber keinesfalls, hat ich nämlich vorher auch immer verwendet, z.B. bei einem Asus M3A32MVP Deluxe für die Chip OnBoard wo dieser passive Kühlerkörper einmal quer über's Board geht, auf Northbridge, Southbridge und Spannungswandler bei letzteren ist allerdings ein fettes Pad drauf, was ich natürlich gelassen habe.
Das sind Erfahrungen der letzten etwa 10 Jahre, die ich auch bei mehreren Athlon XP schon angewandt hab. (Sind natürlich alle noch heile, auch wenn man sie kaum noch benutzen mag, funktionieren tun sie alle noch wie vorgestern
)
gruss Dennis_50300
