iPhone 6s : Neues Apple iPhone behält bekanntes Design

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iPhone 6s: Neues Apple iPhone behält bekanntes Design
Bild: 9to5Mac

Wenig überraschend wird der Nachfolger des iPhone 6 aller Wahrscheinlichkeit nach so aussehen wie das aktuelle Modell. Der US-Seite 9to5Mac wurden mehrere Fotos des Gehäuses und weiterer Bauteile des als iPhone 6s gehandelten Nachfolgers zugespielt.

Auf den Fotos ist klar erkennbar, dass sich das Design des neuen iPhones zumindest beim Modell mit 4,7 Zoll großem Display nicht vom aktuellen iPhone 6 unterscheiden wird. Erst bei Betrachtung des Innenlebens fallen Unterschiede zum aktuellen Modell auf. Erkennbar sind insbesondere abweichende Befestigungspunkte für interne Komponenten wie die Logikplatine. Die Unterschiede sind nicht nur auf den Bildern von 9to5Mac, sondern auch am Teardown von iFixit erkennbar.

Wie schon beim Wechsel vom iPhone 5 zum iPhone 5s wird es demnach primär auf technischer Seite Veränderungen an dem Smartphone geben. Spekuliert werden neben einem neuen A9-SoC auch zwei Gigabyte Arbeitsspeicher und ein Display mit Force Touch, so wie es die Apple Watch bietet. An den Anschlüssen hat sich im Vergleich zum iPhone 6 nichts verändert. Die Bohrungen für den Kopfhörer, Lightning-Anschluss sowie den Lautsprecher und die Mikrofone sehen identisch zum aktuellen Jahrgang aus.

Eine Kamera mit mehreren Sensoren wird es offenbar zumindest beim kleineren neuen iPhone nicht geben. Solch ein Feature wurde aufgrund der Übernahme der israelischen Firma Linx, die auf solche Systeme für Mobilgeräte spezialisiert ist, vermutet. Bei einem größeren neuen iPhone ist der Einsatz einer solchen Kamera möglicherweise noch nicht vom Tisch, derzeit liegen 9to5Mac aber ausschließlich Fotos des 4,7-Zoll-Modells vor. Schon beim aktuellen iPhone 6 Plus bietet Apple mit einem optischen Bildstabilisator ein Unterscheidungsmerkmal an, das Anreiz für die größere Variante ist.

In den kommenden Tagen will 9to5Mac Details zur technischen Ausstattung des neuen iPhones publizieren. Dabei soll es vor allem um die verbauten Chips gehen. Die Vorstellung eines neuen iPhones findet üblicherweise im September statt.

Update 16:32 Uhr  Forum »

9to5Mac hat damit begonnen, Details zu den auf der Hauptplatine verbauten Chips des neuen iPhones zu veröffentlichen. Im ersten Schritt widmet sich die Seite dem zum Einsatz kommenden Modem. Dieses stammt weiterhin aus Qualcomms Gobi-Serie, verbaut wird im nächsten iPhone aber das Modell 9635 statt 9625 beim aktuellen iPhone. Der in 20 statt 28 nm gefertigte Chip soll energieeffizienter arbeiten und ermöglicht darüber hinaus LTE Cat. 6 mit bis zu 300 Mbit/s statt aktuell LTE Cat. 4 mit maximal 150 Mbit/s. Der maximale Upstream bleibt mit bis zu 50 Mbit/s unverändert.

Neue Hauptplatine mit Gobi-Modem 9635
Neue Hauptplatine mit Gobi-Modem 9635 (Bild: 9to5Mac)

Kennzeichnungen weiterer Chips der Platine wurden verschleiert, auch das neue System-on-a-Chip A9 wird durch das Bild noch nicht bestätigt. Das neue SoC würde auf der Platine an der Stelle folgen, wo das Foto rechts abgeschnitten wurde.

Update 03.07.2015 15:55 Uhr  Forum »

Die Analyse der Hauptplatine des angeblichen iPhone 6s ist von 9to5Mac fortgesetzt worden. Neue Aufnahmen der Platine zeigen eine aufgeräumtere Anordnung der Chips, die zudem hinsichtlich ihrer Anzahl reduziert wurden. Dies soll zu einer energieeffizienteren Hauptplatine führen, die für längere Laufzeiten des iPhones sorgen könnte. Es wäre damit nach dem Wechsel des LTE-Modems, das in 20 statt 28 nm gefertigt wird, eine weitere Maßnahme für die Reduzierung des Energieverbrauchs.

Hauptplatinen: iPhone 6 (links) und iPhone 6s (rechts)
Hauptplatinen: iPhone 6 (links) und iPhone 6s (rechts) (Bild: 9to5Mac)

9to5Mac geht in Zusammenarbeit mit Chipworks auch auf einzelne Bauteile der Hauptplatine ein. Hervorsticht zum Beispiel der Flash-Speicher von Toshiba, der mit 16 Gigabyte die Größe der bisherigen Basisvariante behalten würde. Allerdings handelt es sich bei der Hauptplatine um ein Vorserienmodell, sodass finale Schlüsse zur Ausstattung nicht gezogen werden können. Die abgelichtete Platine legt nahe, dass Apple an der Aufteilung in Modelle mit 16, 64 und 128 Gigabyte festhalten wird.

Ein neuer NFC-Chip ist ebenfalls auf der Platine zu finden. Der Lieferant ist zwar weiterhin NXP, die Komponente trägt nun aber den Namen 66VP2 statt 65V10. Es wird vermutet, dass der Chip einen Secure-Element-Prozessor enthält, der deshalb nicht mehr separat auf der Platine untergebracht werden müsste. Auch an dieser Stelle deutet sich somit an, dass Apple die Anzahl der Komponenten reduzieren und die Energieeffizienz des Smartphones erhöhen will.