3D-NAND: Intel und Tsinghua könnten gemeinsam China erobern

Michael Günsch 12 Kommentare
3D-NAND: Intel und Tsinghua könnten gemeinsam China erobern
Bild: Intel

Nach 12 Jahren enger Zusammenarbeit steht das Flash-Joint-Venture zwischen Intel und Micron vor dem Aus. Kurz nach Bekanntwerden der bevorstehenden Trennung gibt es Gerüchte um eine neue Partnerschaft. Demnach wolle Intel die Präsenz in China ausbauen. Eine Lizenzierung von 3D-NAND-Technik an die Tsinghua Unigroup steht im Raum.

Fokus auf China mit Lizenz an Tsinghua?

Die Gerüchte, über die DigiTimes berichtet, sollen aus Branchenkreisen stammen. Eine Bestätigung von offizieller Seite gibt es bisher nicht. Konkret wird erwartet, dass Intel zum einen die Produktionskapazitäten der 12-Zoll-Wafer-Fabrik in Dalian im Nordosten Chinas aufstocken wird. Zum anderen ist von einer möglichen Kooperation mit der Tsinghua Unigroup die Rede, die eine Lizenzierung von Intels Technik zur Herstellung von 3D-NAND umfasst.

Dies könne erfolgen, wenn das Joint-Venture zwischen Intel und Micron im Laufe des kommenden Jahres ein Ende findet. Beide Unternehmen hatten kürzlich verkündet, nach der dritten Generation von 3D-NAND den Speichertyp künftig getrennt voneinander weiterzuentwickeln. Nur beim andersartigen 3D-XPoint-Speicher soll die Kooperation fortgeführt werden.

Es wird schon spekuliert, dass das Ende der NAND-Partnerschaft mit Micron bereits den Weg für die künftige Kooperation zwischen Intel und der Tsinghua Unigroup ebnen soll.

Intel und Tsinghua sind bereits Partner

Es wäre nicht die erste Kooperation zwischen Intel und Tsinghua, denn beide sind längst eng verknüpft. 2014 hatte Intel für 1,5 Milliarden US-Dollar einen Anteil von 20 Prozent an der Tsinghua Unigroup erworben. Vor zwei Jahren hatte Intel zudem eine strategische Partnerschaft mit der Tsinghua University für die Entwicklung von Server-Chips für den chinesischen Markt verkündet. Die Tsinghua Unigroup gehört zum Großteil zur Tsinghua Holdings, welche wiederum eine Tochter der staatlichen Tsinghua University ist.

China investiert Milliarden in Chip-Werke

Eine Zusammenarbeit mit Tsinghua könnte für Intel eine günstige Möglichkeit bieten, um am lukrativen NAND-Flash-Geschäft deutlich mehr teilzuhaben, ohne selbst Unsummen in die Errichtung neuer Werke zu investieren. Denn China, allen voran Tsinghua, investiert kräftig in den Aufbau von Halbleiterwerken, um den hohen Eigenbedarf an Speicherchips mit weniger Abhängigkeit von ausländischen Herstellern zu decken. Die Tsinghua Unigroup hatte vor einem Jahr eine Investitionssumme von umgerechnet 70 Milliarden US-Dollar für drei Halbleiterfabriken aufgerufen.

Die große Frage nach den Patenten

Riesige Fertigungsanlagen allein genügen aber nicht. China fehlt es an Know-How und Patenten, um komplexe Produkte wie 3D-NAND erfolgreich allein herzustellen. Obgleich der chinesische Hersteller YMTC bereits in diesem Jahr erste 32-Layer-3D-NAND-Chips herstellen will, zweifeln Experten an der Durchführbarkeit. Mit einer Lizenzierung von Intel-Technik wären die chinesischen Firmen deutlich besser aufgestellt.

Allerdings stellt sich die Frage nach den Patenten. Intel und Micron haben im 2006 gegründeten Joint Venture IM Flash Technologies stets NAND-Flash und später 3D-NAND gemeinsam entwickelt und produziert. In welchem Umfang technisches Know-How nach Ende der Kooperation in fremde Hände gegeben werden darf, ohne etwaige Patente des Partners zu verletzen, ist die Frage.

2015 soll die Tsinghua Unigroup einen Versuch unternommen haben, Micron für 23 Milliarden US-Dollar zu übernehmen, der jedoch scheiterte.

Bei DRAM laufen bereits Patentklagen

Der chinesische DRAM-Hersteller JHICC wurde jüngst von Micron mit dem Vorwurf der Verletzung von Patenten und geistigem Eigentum verklagt. Gerade diese Punkte wären auch bei einer Lizenzierung von Intel an Tsinghua fraglich. Denn den 3D-NAND hat Intel nicht im Alleingang erschaffen. Ob es rechtliche Konsequenzen gäbe, hängt aber davon ab, welche Klauseln Intel und Micron für die Trennung vereinbart haben.