Samsung Foundry: Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt

Volker Rißka 3 Kommentare
Samsung Foundry: Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Bild: Samsung

Samsung hat mit SAFE für Samsung Advanced Foundry Ecosystem ein neues Programm ins Leben gerufen, mit dem Partner früher Zugriff auf neue Technologien haben. Dies soll den Produktstart kommender Generationen beschleunigen, denn Samsung kämpft wie alle Foundries um entsprechende Abnehmer.

Der Foundry-Markt ist hart umkämpft, das musste auch Samsung in den vergangenen Jahren lernen. Nach dem Gerücht, dass mit Qualcomm nun ein weiterer Großkunde Samsung den Rücken kehren würde, geht die Foundry-Sparte in die Offensive. Mit dem Samsung Advanced Foundry Ecosystem sollen Partner so unter anderem bereits früher an funktionsfähige Samples kommen. Angepasste Process Design Kits (PDK), Design-Methoden (DM) aber auch IP-Lösungen sollen bereitgestellt werden, um eine schnelle Umsetzung von der Projektphase bis hin zum fertigen, auslieferungsreifen Produkt zu realisieren. Mit im Boot sind zu Beginn deshalb viele Hersteller der notwendigen Designtools wie beispielsweise Mentor, Synopsys und Cadence, mit ARM aber auch direkt ein Großkunde.

Samsung Advanced Foundry Ecosystem
Samsung Advanced Foundry Ecosystem (Bild: Samsung)

Im MPW Shuttle bereits 8-nm-Chips im Angebot

Angepasst an die neuen Fertigungstechnologien wurde auch der MPW Shuttle. Dahinter verbergen sich Wafer-Auslieferungen, die multiple Projekte auf einer 300-mm-Scheibe (multi-project wafer, MPW) unterbringen. Dies ist insbesondere in den Anfangstagen von Tests an neuen Chips üblich, so werden mitunter auch ältere aber wieder benötigte Bauteile mit neueren kombiniert, um die Kosten insbesondere in der Prototypen-Phase zu senken. Denn dort kommt es mitunter vor, dass alle neuen Chips auch mal nicht funktionieren, weil ein schwerwiegender Fehler vorliegt.

Beispiel eines MPW
Beispiel eines MPW (Bild: AdvanSiD)

Interessant an dem Fahrplan ist bereits die Erwähnung nicht nur von 10 nm sondern auch dem nächsten Schritt zu 8LPP, der bereits zur Verfügung steht. Samsung hatte dort erst vor wenigen Wochen angekündigt, dass dieser einsatzbereit ist, während parallel die 10-nm-Fertigung in zweiter Generation (10LPP) hochgefahren wurde – das erste Produkt damit folgt in Form des Exynos 9810 im Galaxy S9 am 25. Februar. Beide neuen Fertigungslösungen stehen im MPW Shuttle ganz oben, alle zwei Monate werden von Samsung dort Wafer für Partner gefertigt.

Zeitplan für Multi-Project-Wafer
Zeitplan für Multi-Project-Wafer (Bild: Samsung)