CES-Keynote: AMD über Raytracing, 16 Kerne und PCIe 4.0

Volker Rißka 325 Kommentare
CES-Keynote: AMD über Raytracing, 16 Kerne und PCIe 4.0
Bild: AMD

Rund herum um die Keynote von AMD auf der CES 2019 sind weitere Informationen über kommende AMD-Produkte respektive Andeutungen bekannt geworden. Diese umfassen 16 Kerne im Mainstream-Prozessor-Segment, PCI Express 4.0 in allen Lebenslagen sowie den Ausblick auf eine Raytracing-GPU von AMD.

Raytracing kommt auch von AMD

Raytracing ist seit dem Start der Turing-Familie von Nvidia ein Dauerthema, dem AMD bisher nichts entgegen setzen kann. Natürlich funktioniert Raytracing auch auf AMD-GPUs, jedoch ohne passende Unterstützung seitens der Hardware und Software ist dies quasi unbrauchbar. Exakt in diesem Punkt will AMD ansetzen. So soll zukünftige Hardware Raytracing unterstützen, gleichzeitig aber auch mit Softwarefirmen zusammengearbeitet werden, „denn die Hardware nutze nichts, wenn die andere Seite nicht bereit dafür ist“ erklärte AMD-CEO Lisa Su.

Nvidia musste seit dem Start der RTX-Grafikkarten viel Kritik einstecken, da es bis auf ein, zwei Titel nur Technikdemos gibt. Der echte Nutzen und die möglichen Boni der Hardware mit Raytracing-Unterstützung sind bisher zum großen Teil nicht sichtbar.

PCI Express 4.0 für Sockel AM4

Eine der Ankündigungen von AMD zur CES 2019 war, dass auch der Sockel AM4 in Zukunft mit PCI Express 4.0 umgehen kann. Dass die neuen CPUs dies können war bereits seit November klar, interessant wird nun jedoch die Umsetzung. Während neue Mainboards mit 500er-Chipsatz von AMD nativ direkt darauf ausgelegt werden, geht der Blick vor allem auf die alten Platinen. AMD erklärt, dass die neuen Ryzen-Prozessoren problemlos auf diesen funktionieren werden, PCI Express ist wie immer vollständig abwärtskompatibel. Möglicherweise lassen sich alte Mainboards zum Teil aber auch auf PCI Express 4.0 upgraden.

AMD Ryzen 3000 mit PCIe 4.0
AMD Ryzen 3000 mit PCIe 4.0

Sowohl Tomshardware als auch Anandtech berichten, dass der erste PCIe-Slot, der normalerweise für Grafikkarten gedacht ist, innerhalb der Reichweite des Sockels liegt, um vollständig PCI Express 4.0 unterstützen zu können. Dafür muss das Mainboard aber entsprechend „sauber“ und gemäß der Spezifikationen von PCIe 4.0 verdrahtet sein, die Einschätzung von Tomshardware, dass jedes alte AM4-Mainboard PCIe 4.0 können kann, dürfte bereits dadurch vermutlich nicht zutreffen. Die Frage wird letztlich auch sein, ob es die Mainboardhersteller per BIOS/Firmware freischalten (wollen), denn neue Mainboards sollen schließlich auch verkauft werden. Unter diesem Gesichtspunkten dürfte es letztlich einige Lösungen geben, bei denen das angeboten wird, wer das Komplettpaket an neuen Features haben will, braucht ohnehin ein neues Mainboard.

Welche Features Zen 2 und der neue I/O-Die für die Plattform bieten, ist noch nicht bekannt. Es wird jedoch erwartet, dass PCI Express 2.0 endlich zu den Akten gelegt wird, welches bei der aktuellen Chipsatzreihe der 400er-Serie noch Standard ist. Durch die PCIe-4.0-Lanes wird automatisch mehr Bandbreite frei, sodass durch Splitting der Lanes auch mehr Speicherlösungen angeschlossen und zusätzliche Ports für externe Lösungen möglich werden können. Die genauen Details dazu wird es in den kommenden Monaten, spätestens zur Computex 2019 geben. Das BIOS-Update-Programm für aktuelle Lösungen läuft derweil bereits an, das Vorgehen ist identisch wie im vergangenen Jahr.

Sockel-Kompatibilität
Sockel-Kompatibilität (Bild: AMD)

16 Kerne und Single-Thread-Leistung

Im Multi-Threaded-Bereich agiert AMD ganz vorn, bei der Single-Threaded-Leistung kamen sie bisher aber nicht an Intel heran. Auch dies wird sich mit der neuen Generation bessern, denn AMD hat auch daran gearbeitet. Der Hersteller betont laut PCWorld jedoch auch heute, dass die Gesamtperformance des Systems wichtig ist und bei AMD Priorität hat. Lisa Su ergänzt aber: „You will see us push single-threaded performance“.

Während AMD in der Demo des neuen Prozessors das Kopf-an-Kopf-Duell bei der Leistung mit dem Intel Core i9-9900K in den Fokus rückte, welches bei gleicher Anzahl von Kernen und Threads ablief, hält sich der Hersteller die Zukunft für mehr Kerne offen: „There is some extra room on that package and I think you might expect we will have more than eight cores“, erklärte AMDs Chefin. Damit dürfte die Frage nicht mehr sein ob es kommt, sondern nur wann.

Der Platz auf dem Package könnte in Zukunft aber auch anderweitig genutzt werden. Eine GPU springt dort natürlich direkt als erstes ins Auge. Es würde jedoch die bisher angestrebte Trennung von CPU und GPU zu einer APU in einem Stück Silizium ändern. Es hätte jedoch den Vorteil, da CPUs und Chiplets ohnehin identisch sind, eine Next-Gen-GPU mit kleinem Die aus der 7-nm-Fertigung (Navi?) direkt auf das Package zu packen, ohne die Entwicklungskosten zu weit nach oben zu treiben. Hier darf man gespannt sein, wie sich die Zukunft dort gestaltet.

Die Aussparung für den zweiten Die ist bereits da
Die Aussparung für den zweiten Die ist bereits da (Bild: via PCWorld (Youtube))
Update 19.01.2019 18:25 Uhr

Zur Thematik PCI Express 4.0 auf alten Mainboards bringt der Artikel von 4gamer.net ein wenig Licht ins Dunkel. Demzufolge müssen die bisherigen Mainboards von der PCI-SIG neu zertifiziert werden. Damit dürfte die Anzahl an Mainboards, die den Standard im Markt wirklich unterstützen, vermutlich noch geringer ausfallen als bisher schon erwartet. Einige Flaggschiffe werden es vornehmlich aus Prestige-Gründen erhalten, bei günstigen Mainboards dürften sich die Kosten für die zusätzliche Zertifizierung nicht rechnen. Dort wird der Fokus dann direkt auf die neuen Mainboards gelegt.