Intel SSD 665p: Intel traut 96-Layer-QLC mehr Leistung und Haltbarkeit zu

Michael Günsch 47 Kommentare
Intel SSD 665p: Intel traut 96-Layer-QLC mehr Leistung und Haltbarkeit zu
Bild: Micron

Mit der SSD 665p bringt Intel den Nachfolger der M.2-NVMe-SSD 660p auf den Markt. Mit dem Wechsel auf QLC-NAND der 96-Layer-Generation gibt es auch etwas mehr Leistung. Die größte Änderung betrifft aber die Haltbarkeitsangabe: Die Total Bytes Written (TBW) steigen um 50 Prozent.

Bereits im September hatte Intel die SSD 665p mit ersten Benchmarks angekündigt, jetzt folgt die offizielle Vorstellung mit weiteren Details zur Technik. Zumindest in den USA soll die 665p mit 1 TB in Kürze (Q4 2019) erhältlich sein, das 2-TB-Modell folgt im ersten Quartal 2020. Auf eine Version mit 512 GB wie beim Vorgänger wird verzichtet. Der Formfaktor lautet unverändert M.2-2280 mit 80 mm Modullänge und PCIe 3.0 x4 als elektrische sowie NVMe als logische Schnittstelle.

QLC-Flash mit 96 Layer statt 64 Layer

Die Intel SSD 665p tritt in die Fußstapfen der Intel SSD 660p, die im August 2018 als erste Consumer-SSD mit QLC-NAND-Flash mit vier Bit pro Speicherzelle auf den Markt kam. Bei der 665p setzt Intel auf die dritte noch gemeinsam mit Micron entwickelte Generation 3D-NAND-Speicher mit einem 96-Layer-Design, während bei der 660p noch die zweite Generation mit 64 Speicherebenen zum Einsatz kommt. Die 96-Layer-Generation ist potenziell günstiger durch eine höhere Datendichte und soll insbesondere beim Schreiben schneller sein.

Array-Stacking beim 3D-NAND
Array-Stacking beim 3D-NAND (Bild: Micron)

Unverändert bleibt dagegen der Controller in Form des SM2263EN, der auf einen DRAM-Cache sowie einen Pseudo-SLC-Cache zurückgreifen kann. Die Größe des SLC-Cache ist nicht fest, sondern richtet sich nach dem freien Speicherplatz. Ist die SSD maximal bis zur Hälfte des nutzbaren Speicherplatzes mit Daten befüllt, stehen laut Intel 140 GB SLC-Cache beim 1-TB-Modell und mit 280 GB doppelt so viel beim 2-TB-Modell zur Verfügung. Danach verringert sich die Kapazität des Zwischenspeichers dynamisch bis sie ab 75 Prozent belegtem Speicherplatz den festen Wert von 12 GB (1 TB) respektive 24 GB (2 TB) erreicht. Übersteigt ein Datentransfer diese Größe, muss direkt im langsamen QLC-Modus geschrieben werden, was bei der 660p nur noch 100 MB/s (1-TB-Modell) bedeutet. Wie üblich geben Hersteller aber nur die deutlich höhere Leistung im SLC-Cache an.

Dynamischer SLC-Cache bei der Intel SSD 665p
Dynamischer SLC-Cache bei der Intel SSD 665p (Bild: via AnandTech)
Dynamischer SLC-Cache bei der Intel SSD 660p
Dynamischer SLC-Cache bei der Intel SSD 660p (Bild: via Tom's Hardware)

Offenbar hat Intel die Verwaltung des SLC-Cache gegenüber der 660p leicht geändert. Beim Vorgänger verringerte sich der Cache bereits bei weniger als 50 Prozent Füllstand stufenweise, bei der 665p steht die maximale Cache-Größe noch bis 50 Prozent zur Verfügung, wie die Diagramme von Intel veranschaulichen.

Die 665p soll laut Intel mit bis zu 2.000 MB/s lesen (660p: 1.800 MB/s). Die Schreibrate im SLC-Cache soll 1.925 MB/s (1 TB) respektive 2.000 MB/s (2 TB) erreichen, während die 660p maximal 1.800 MB/s schafft. Bis zu 13,6 Prozent mehr IOPS bei wahlfreien Transfers werden außerdem versprochen.

Intel SSD 665p im Vergleich mit 660p
Intel SSD 665p im Vergleich mit 660p (Bild: via AnandTech)

Einen deutlich größeren Sprung von 50 Prozent gibt es bei den Total Bytes Written (TBW) als Angabe für die Haltbarkeit. Beim 1-TB-Modell steigt der Wert von 200 TB auf 300 TB geschriebene Daten, beim 2-TB-Modell sind es 600 TB statt den 300 TB der 660p. Demzufolge traut Intel der zweiten Generation des QLC-Flash mehr Schreibzyklen zu.

Was Intel noch nicht verraten hat, sind die Preise der 665p. Der Vorgänger zählt mit derzeit rund 110 Euro für 1 TB und 200 Euro für 2 TB zu den günstigsten M.2-PCIe-SSDs. Ein ähnliches Preisniveau ist für den Nachfolger denkbar.

2020 kommen 144 Layer

Voraussichtlich im kommenden Jahr wird Intel auf QLC-NAND mit 144 Layern erhöhen, wobei es sich um die erste in Eigenregie entwickelte Generation 3D-NAND von Intel handelt, denn im Oktober endete die langjährige Partnerschaft mit Micron.