3D-NAND: YMTC soll bereits Muster der 192-Layer-Generation liefern

YMTC, der erste und einzige NAND-Flash-Hersteller aus China, mausert sich. Der 128-Layer-3D-NAND fand bei Experten Lob und wird inzwischen in hohen Stückzahlen produziert. Jetzt stehen angeblich schon Muster der Nachfolgegeneration im 192-Layer-Design bereit.

Das berichtet DigiTimes und beruft sich auf Branchenquellen. Einige Geschäftskunden sollen bereits Samples des 192-Layer-NAND von YMTC erhalten haben. Ende des Jahres könne das fertige Produkt erscheinen.

Neuling YMTC macht große Schritte

Die Firma Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ist erst im Sommer 2016 unter Federführung der chinesischen Regierung entstanden, nachdem die Tsinghua Unigroup eine Mehrheit am Auftragshersteller XMC erworben hatte. Auf die erste Generation 3D-NAND aus China mit 32 Ebenen (Layer) mit Speicherzellen folgten 64 Layer und seit dem vergangenen Jahr fertigt YMTC die 128-Layer-Generation in Serie.

Nach anfänglichen Schwierigkeiten mit einer geringen Ausbeute funktionsfähiger Speicherchips sollen sich die „Yields“ inzwischen auf einem zufriedenstellenden Niveau bewegen, sodass der Ausstoß auf 100.000 Wafer angehoben worden sei, berichtet DigiTimes aus Asien. Laut unbestätigten Berichten wird bereits Apple als potenzieller Großkunde gehandelt.

Laut den Quellen von DigiTimes wird erwartet, dass YMTC bis Ende 2023 einen Anteil von 7 bis 8 Prozent an der weltweiten NAND-Produktion haben wird und dann mehr als 200.000 Wafer pro Monat in der Fabrik in Wuhan fertigt.

Bei Dichte und I/O-Durchsatz sehr stark

Der 128-Layer-NAND von YMTC erhielt in einer Analyse der Experten von TechInsights Anerkennung. Diese konstatierten dem Newcomer YMTC zur etablierten Konkurrenz aus Südkorea, Japan und den USA ordentlich aufgeholt zu haben. In puncto Flächendichte und Durchsatz sei die sogenannte Xtacking-Architektur von YMTC besonders stark. Dabei wird der Bereich mit Speicherzellen und jener mit der Peripherie (I/O) auf jeweils unterschiedlichen Wafern produziert und dann zu einem 3D-NAND-Chip vereint.

Im Layer-Rennen führt Micron

Die Zahl der Layer sagt ähnlich wie die reine Zahl an Kernen bei Prozessoren noch wenig über die Eigenschaften und Wettbewerbsfähigkeit aus. Im reinen Layer-Vergleich hat derzeit Micron die Nase vorn und erst kürzlich mit der Vorstellung seines 232-Layer-NAND die Messlatte in diesem Punkt höher gelegt. Kioxia und Western Digital haben mit ihrem BiCS6-Flash aber gezeigt, dass dieser trotz „nur“ 162 Layern eine größere Flächendichte als Konkurrenzprodukte mit 176 Layern hat.

Der Marktführer Samsung wird die Marke von 200 Layern voraussichtlich erst im späteren Verlauf des Jahres knacken.