Wärmeleitpaste richtig verteilen!

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SeriousDan

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Hallo Leute,
bin gerade auf ein Video gestoßen, was meine Meinung zum WLP verteilen komplett geändert hat. Man sieht sehr schön wie sie die WLP unter einer Plexiglasplatte verteilt.

Die weit verbreitete Methode mit dem vorher mit einer Karte verteilen, erweist sich als sch****. Es entstehen sehr viele Luftblasten, so kann keine richtige Wärmeübertragung statt finden!
hier der Link: http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4&feature=related

Ich habe mich kurzerhand dazu entschlossen das heute zu testen und meine Ergebnisse dann zu posten, vielleicht kann ich noch andere Leute von ihrer Meinung abbringen ;)

Ich werde die Linien Methode in richtung der Die unter dem Heatspreader anwenden, mal sehen was dabei raus kommt :)
Habe meine CPU geschliffen und im mom Load bei 3,4 Ghz ca 63°C auf beiden Cores

Was haltet ihr davon?
 
AW: Wärmeleitpaste RICHTIG verteilen!

Klingt zumindest interessant, ob ein Test für den "Luftblasenbeweis" ausreicht bleibt fraglich.

Zumindest zeigt es imho das Kreuz- oder ggf. 4-Punkt-Verteilung am besten geeignet ist wenn man nicht Vorverteilen möchte.
 
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Werde ich mir fürs nächste mal merken :)

Bis jetzt hatte ich mit der Karten Technik eigentlich NIE Probleme.

Ich würde eher die 4 Punkte Technik bevorzugen oder das Kreuz.
 
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Cooles Lied!

Ist interresant der Versuch mit dem Plexi. Allerdings ist eines außer vor gelassen: Im Betrieb erhitzt sich die WLP und wird dadurch fließfähiger und verteilt sich nochmals weiter.
 
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Wer etwas davon versteht empfiehlt schon lange, die WLP einfach als Tropfen oder Linie in der Mitte des Heatspreaders aufzutragen. Diese Meinung basiert auf Tests. Wer anderes behauptet stützt seine Meinung auf Vermutungen oder maximal nicht repräsentative Tests.
 
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Also ich benutze seit einem Jahr Zalman ZM-STG1 Wärmeleitpaste. Ein Packung hat mir für min. 5 CPUs/1 Jahr gereicht und Dank dem integrierten Pinsel kann man die einfach flächig dünn "aufmalen". Habe eigentlich immer gute Ergebnisse damit und bin gerade von der einfachen Anwendbarkeit sehr überzeugt.

Mehr Infos: http://www.caseking.de/shop/catalog...ste/Zalman-ZM-STG1-Waermeleitpaste::4353.html

Greetz,
GHad
 
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Ich finde das ist Wahnsinn... ist ja fast nur noch Luft unter dem Kühler,
sehr schön zu erkennen!

Ich werde in meiner Mittagspause, also um halb 1 ca mal schnell umbauen! :mussweg:
Alles schön sauber machen dann nen Streifen in die mitte, vielleicht auch ein Kreuz mal schauen.
Wobei die Die im C2D sowieo senkrecht zu der weißen Schrift am Rand verläuft.
Also würde es ein Streifen eigentlich auch tun.

Mal sehen bin gespannt!
:heilig:
 
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Im Betrieb erhitzt sich die WLP und wird dadurch fließfähiger und verteilt sich nochmals weiter.

Sie verteilt sich aber nur weiter wenn der Druck sehr hoch gehalten wird.
Sobald sich das ganze nur ETWAS entspannt, wird die Paste sich auch nicht weiter verteilen.

Ich werde nun - danke - nicht mehr die Verteil-Methode verwenden, obwohl ich noch nie wirkliche Probleme damit hatte.
Allerdings ist mein Kühler auch ziehmlich gut, also kein Wunder ;)

Ich bevorzuge nun die Pea-Methode.

Klingt zumindest interessant, ob ein Test für den "Luftblasenbeweis" ausreicht bleibt fraglich.

Natürlich. Wenn dir Luftblasen bzw Lufteinschlüsse egal sind, dann lass die WLP weg.
Genau das will man ja vorbeugen mit der Paste.
Denn Luft ist ein guter Wärmeisolator.
 
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Interessant, wie siehts mit dem Flüssigmetall WLP aus?!

Die wird sich ja nicht allein durch Anpressdruck verteilen, oder?!
 
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Ich halte das Thema generell für überbewertet. Solange man nicht DEUTLICH zu viel oder DEUTLICH zu wenig aufträgt, macht das kaum einen Unterschied (vielleicht maximal 2 bis 3°C), mit welcher Technik man die Pampe nun aufträgt. Diese Erfahrung habe ich zumindest bei mir gemacht.
 
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Also ich hab die Tage auch mehrmals den Kühler neuinstalliert. Dabei hab ich einmal die 2 parallelen Striche angewendet, einmal die Reiskorn Methode und einmal selber verteilt - bei allem kamen etwa gleiche Ergebnisse raus. Wo hast du denn den Link her? Aus meinem Forumdeluxx Post :D ?
 
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Ne, ;) hab nur ein bisschen in youtube gesucht. Weil ich unsicher war was nun besser ist.
War schon am verzweifeln, aber jetzt werd ich mal den Strich probieren.
 
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Hm, und ich behaupte mal, im Video wird noch zuviel Paste verwendet ;)
Dennoch mal schön zu sehen.
 
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sehr interessant.....


*danke* ....

PS: vorher immer schön mit Karte auf der CPU verteilt
 
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Ich hab gewusst, dass ich viele Leute von der alten Methode weg bringe :heilig: :D

Naja noch eine halbe Stunde dann kann ich es selber testen :)
 
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Auf der CPU ein Pfropfen, auf den Kühler dünn einreiben, die WLP. So gibt es keine Luftblasen, meine Erfahrung.
Wenn du dich traust mach einfach die DAU-Kappe ab und setz direkt auf chip, dann aber bitte kein Silbergelumpe.
 
Zuletzt bearbeitet:
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In der aktuellen c't stand auch, dass man einen erbsengroßen Kleks WLP mittig auf die CPU auftragen und dann den Kühler andrücken soll.

Ich persönlich habe bis jetzt allerdings immer die Kreditkartenmethode genommen und fahre damit eigentlich gut. Werde aber beim nächsten Mal die Kreuztechnik ausprobieren.
 
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Ist schon interessant des Video, wobei ich sagen würde, dass es auch von der Art abhängt (ob Luftblasen entstehen), wie man den Kühler auf die CPU setzt und wie die Bodenplatte des Kühler beschaffen ist. Würde mal behaupten, dass wenn man den Kühler auf die Kreditkartenmethode "draufklappt", dass es dann weniger bis gar keine Luftblasen gibt. Auch sollte (zumindest rein theoretisch) bei ner konvexen Bodenplatte - wie sie der Megahalem oder der IFX14 haben - auch weniger Lufteinschlüsse bei der Kreditkartenmethode geben. Bei HDT Kühlern braucht man auch mehr WLP als bei solchen, mit planer Bodenplatte. Alles in Allem ist es wohl sehr kühlerabhängig, welche Methode besser ist. Ich würde einfach die Kreditkartenmethode mit der Punkt-in-der-Mitte Methode koppeln und einen ganz dünnen Film WLP auf die CPU aufstreichen und dann noch einen kleinen Punk in die Mitte setzten. Dann Kühler gleichmäßig von oben aufsetzen und gut sollte es sein. Wenn man nur einen Punkt oder einen Strich in die Mitte setzt, muss man den Küher gleichmäßig draufsetzten, weil man sonst den WLP eher ungleichmäßig in eine Richtung "wegdrücken" würde.
Aber um mal zum Punkt zu kommen: Ich schließe mich insgesamt mit meiner Meinung |MELVIN| an, dass es am Ende wohl maximal 2-3°C Unterschied sind - wenn überhaupt. Und wenn man jetzt nicht Hardcore OC betreibt und den letzten MHz rauskitzeln will, is es doch wohl wurscht, oder?
 
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Also habe es nun mal getestet!
Hatte danach zwar nur noch 10 Minuten zum essen übrig, aber hat sich gelohnt.
Also ich habe Prime jetzt nur 10 Minuten laufen lassen, aber die Temperatur war niedriger als vorher mit der "Verstreichen" Methode.

Hatte sich so bei 57/58 eingependelt ging dann mal auf 60 hoch
Vorher hatte ich ca 64°C auf beiden Cores

Also ich muss sagen das mit den Strich geht schneller und bringt (bei mir zumindest) bessere Werte.
Wenn die WLP eingelaufen ist hole ich ja auch nochmal 1°C raus.

Lüfter alle auf niedrigster Stufe CPU bei 3,4ghz @ 1,3875 VCore
Ich denke die Temperatur ist akzeptabel!

Fazit :

Kartenmethode ist zwar schö und gut, aber bringt so gesehen garnichts.
Strich über dem DIE auf dem Heatspreader geht einfach, schneller und brachte mir bessere Werte.
Also viel Spaß beim testen ;)

Und nebenbei, hätte noch ein Liquid Metal Pad zu verschenken, bei interesse einfach melden
 
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