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Aktuell ist TSMC so ziemlich der einzige Hersteller, der größere Stückzahlen von 40-nm-Wafern für die Bulk-Produktion und damit für Grafikkarten produzieren kann. Dass dieses immer noch zu wenig ist, zeigt die Verfügbarkeit an High-End-Grafikkarten. Jetzt gab der Auftragsfertiger einen neuen Ausblick in die nahe Zukunft.
Die Testproduktion des Low-Power-Prozesses „28LP“ auf Basis von Siliciumoxidnitrid (SiON) soll nach letzten Meldungen Ende Juni beginnen, die des „High-K Metal Gate (HKMG)“-Prozesses „28HP“ für Hochleistungschips Ende September dieses Jahres. Im Dezember will das Unternehmen zudem einen Low-Power-HKMG-Prozess (28HPL) vorstellen.
Mich verwunderts immer noch das TSMC es nicht schafft 40nm in den Griff zu bekommen, während intel seit Jahren ohne Probleme 45nm macht und seit heuer auch mit 32nm im Markt ist...
Ihr dürft nicht vergessen das es sich hier um die Testproduktion handelt, wo man einfach mal auslooten möchte was da auf TSMC und seine Partner zukommen könnte.
Fertige Produkte werden wir wohl bestenfalls mitte 2011 sehen (nur die Chips an sich bringen ja nicht viel, man muss auch noch das ganze Zeug fertig Assemblen und ausliefern, auch das braucht seine Zeit)
Ich hoffe aber auch das es mit der 40nm Produktion langsam besser wird, besonders für ATi und nVidia ... beide benötigen bitterst diese Chips und wir Kunden benötigen bitterst deren Preiskampf
Zwischen Test- und Massenproduktion liegen doch sicher sechs bis neun Monate.
Läuft nicht bei GF schon die Testproduktion in einem der drei(?) 28nm-Prozesse? Meine sowas gelesen zu haben.
Gemeinsam mit den meisten anderen Herstellern wird für die Bulk-Produktion der „full-node step“ von 32 nm übersprungen und direkt auf den „half-node step“ auf 28 nm gesetzt.
Leute bitte - dass man nicht einen Full-node-Step überspringen kann und auf einen half-node-step gehen kann sollte klar sein. Zudem hat die Bezeichnung nichts mit der Fertigungsgrösse zu tun.
hlaf-node-step bedeutet dass die derzeitige Architektur einfach geshrinkt werden kann ohne Änderungen an der Architektur.
Leute bitte - dass man nicht einen Full-node-Step überspringen kann und auf einen half-node-step gehen kann sollte klar sein. Zudem hat die Bezeichnung nichts mit der Fertigungsgrösse zu tun.
hlaf-node-step bedeutet dass die derzeitige Architektur einfach geshrinkt werden kann ohne Änderungen an der Architektur.
Dann wirds wohl bedeuten, dass TSMC plant, nur geshrinkte Prozesse zu verwenden statt erstmal die ungeshrinkten abzuarbeiten. Wo ist dein Prob? 99,99% alles Leser wissen nicht, wovon du redest, verstehen aber, dass TSMC auf 28 statt 32 nm geht. Warum ist wurst.
Die sollten erst ihre 40 nm Fertigung in den Griff bekommen bevor sie was neues ausprobieren. Solche Aussagen finde ich unseriös, und nicht gerade klug.
krass die entwicklung. in immer geringeren zeitabständen muss tsmc stressen noch kleinere chips zu produzieren. die kommen aber sowas von garnicht mit der nachfrage hinterher =)
@Lazarus und buntstift:
Wo ist euer Problem. Der eine Prozeß hat doch mit dem anderen nichts zu tun. Nur weil der 40nm Prozeß nicht läuft sollen die alle anderen Entwicklungen einstellen? Selten sowas dämliches gehört. Meint ihr nicht eine große Firma wie TSMC kann an mehreren Sachen parallel arbeiten?
Globalfoundries hat bei 28nm anscheinend einen Vorsprung von 6-9 Monaten auf TSMC
Spornt hoffentlich TSMC an in Zukunft sowohl bei Entwicklung und Verbesserung von Prozessen wieder nen Zahn zuzulegen - 40nm @ TSMC als ein Disaster zu bezeichnen ist noch untertrieben...
Schon Wahnsinn was sich TSMC da vornimmt.
Es wirkt allerdings wie Hohn wenn sie selbst nach fast einem Jahr nicht einmal den 40nm Prozess gebacken bekommen und wirkt dadurch eher wie die verzweifelten Hilferufe aus der Marketingabteilung.
Ja man kann sagen TSMC ist ein "All-Rounder" der zwar alles kann aber eben nichts davon richtig.
Wird Zeit das sich Speziallisten wie GF auf den 28nm Prozess stürzen.
