Es gibt ja diverse Konzepte, die eine weitere Leistungssteigerung möglich machen. AMDs Chiplet Ansatz ist da eine Möglichkeit. Viele kleine Chips sind einfacher herzustellen und zu kühlen als wenige, Große.
Intel fährt mit EMIB ja einen ähnlichen Ansatz, geht dabei aber eben den nächsten Schritt, hier erfolgt die Kommunikation der Chiplets via Silizium.
Dann gibt es noch FOVEROS: Hier werden Chips tatsächlich vertikal aufgebaut.
FOVEROS bringt natürlich diverse Herausforderungen mit sich. Zum einen ist da natürlich die Kühlung, entsprechend können unten nur Komponenten mit geringer Leistungsaufnahme platziert werden. IO ist hier das naheliegendste. Dann ist aber noch das Problem, dass nicht nur Daten, sondern auch Energie durch diesen Chip geleitet werden müssen, das kann schnell zu Interferenzen führen.
Für weiteres Vertikales Stacking muss man die Wärme noch aus dem Chip bekommen, was natürlich theoretisch möglich ist, aber am Ende auch bezahlbar sein muss.
Glücklicherweise hat Lithographie noch einiges an Luft. Gategrößen, die vor 20 Jahren noch undenkbar waren, sind heute low-end und es geht dank EUV ja auch weiter runter. Irgendwann wird man natürlich an physikalische Grenzen stoßen - aber es gibt ja schon erste Transistoren die aus einem einzelnen Atom bestehen.
Weitere Möglichkeiten ist ein anderes Material für die Chips an sich. Andere Materialien ermöglichen zum Beispiel höhere Frequenzen als Silizium, was natürlich am Ende wieder mehr Leistung bedeutet.
Worauf ich hinaus will: Es gibt vorerst noch genug Luft nach oben, auch wenn die Lithographie irgendwann am Ende ankommt.
