News Kirin 980: Huawei stellt erstes 7-nm-SoC mit Dual-NPU vor

nlr

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Huaweis Consumer-Business-Group-CEO Richard Yu hat zur IFA 2018 das neue Flaggschiff-SoC Kirin 980 vorgestellt. Der Chip wird bei TSMC in 7 nm hergestellt und kommt auf 6,9 Milliarden Transistoren. Der Kirin 980 ist mit vier Cortex-A76 und vier Cortex-A55, Mali-G76 sowie zwei NPUs ausgestattet und zum 16. Oktober startklar.

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iNFECTED_pHILZ

Captain
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Und die 7nm sind in Serie.
Schon zu hören auch wenn ich überfüllte Auftragsbücher sehe bei tsmc.
Gerade für mobile aber auch für unsere geliebten CPU/GPUs heißt das nicht gerade dass die Preise runter gehen werden.
Man darf gespannt bleiben.

BTW :kann mir jemand erklären inwieweit der 7nm Prozess hier mit sagen wir mal AMDs ryzen3/Navi vergleichbar ist?
 

masterkruk

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Power, you sexy thing :love:
 

Moselbär

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Hat man schon was von Kosten gehört?
 

Shoryuken94

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Klingt insgesamt wenig spannend... Wenn man mit dem Snapdragon 845 nicht mithalten konnte, wäre es auch schwach. Den gibt's schließlich seit mehr Ewigkeit und ist ein 10nm chip.

Da der Kirin aber nur in (für mich) uninteressanten Geräten kommt ist das auch egal, was er kann. Davon ab, dass mehr Leistung nun nicht mehr wirklich ein Argumenten ist. Paar neue Features wären schöner.
 

Hollomen

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Respekt! Interessant zu Wissen wäre auch welchen Anteil der 7nm Prozess an der Effizienzsteigerung hat. Ich glaube hier stehen uns nächstea Jahr einige tolle Produkte ins Haus..zu AMD und NV rüberschaut.
 

smalM

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Die CPU des Kirin 980 ist erneut verteilt auf acht Rechenkerne, allerdings setzt Huawei nicht länger auf ein Performance- und ein Efficiency-Cluster aus jeweils vier Kernen des Typs Cortex-A73 und Cortex-A53, sondern nutzt zwei Cortex-A76-Kerne mit bis zu 2,6 GHz als Big-Cluster, zwei weitere Cortex-A76-Kerne mit bis zu 1,92 GHz als Middle-Cluster und vier Cortex-A55-Kerne mit bis zu 1,8 GHz als Little-Cluster.
Das ist technisch falsch.

Die 8 Cores sind in einem Cluster zusammengefaßt.
Je zwei A76 und die vier A55 befinden sich innerhalb dieses Clusters in jeweils eigenen Takt- und Spannungsdomänen. big.LITTLE mit mehreren Clustern hat sich mit DynamIQ erledigt.

Es sein auch noch erwähnt, daß die A76-Cores je mit 512 MB L2 ausgestattet sind, die A55 je mit 128 MB. Der L2 ist privat ausgelegt. Allen Cores gemeinsam steht ein 4 MB L3 zur Verfügung. HiSilicon hat hier den von ARM angebotenen Maximalausbau gewählt.

kann mir jemand erklären inwieweit der 7nm Prozess hier mit sagen wir mal AMDs ryzen3/Navi vergleichbar ist?
Der 7nm-Prozeß von TSMC ist primär für SoCs ausgelegt, aber es gibt Auslegungen für mehr Takt und höhere Stromstärken. Für ersteres werden bspw. 7,5T-Libraries verwendet statt 6T, für zweiteres wird das BEOL aufgebohrt (Back End Of Line - das ist das ganze Leitungsgedöns, mit dem die Transistoren miteinander und mit Außenwelt verbunden werden, sowie die ganze Stromversorgung).
 
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crustenscharbap

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Klingt schon mal gut. Ich finde Huaweis CPUs ziemlich gut. Nur bei der Videoaufnahme schwächeln sie. Der 970 ist schlechter, als der des Galaxy S7. Letztes kann 1080p60 digital stabilisieren.

Hoffentlich ist der 980 da endlich besser. 2160p mit elektronischer Stabilisierung ist ein Muss.
 

[wege]mini

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respekt. ca. 7k³ transen.

die turings haben auch "nur" ca. 19 milliarden. gut, die hier sind für low power gebaut, aber schon ein ordentlich "großer" chip, vergleichbar mit dem gp104. nur natürlich in 7nm.

wird nicht billig werden.

mfg
 

Ozmog

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Naja, bei 100mm² kann man nicht unbedingt von groß sprechen...
 

[wege]mini

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daher schrieb ich "groß" natürlich sind cache transistoren auf grakas nicht vergleichbar mit transistoren für durchleitung von lte singnalen (als beispiel).

aber 7milliarden zu 7milliarden in 7nm gegen 14nm++ kann man schon vergleichen. ein wenig wie äpfel mit birnen. da ich sonst aber immer über smartphones herziehe, wollte ich hier mal meinen respekt zum ausdruck bringen.

mfg
 

ZeXes

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Ist schon fast pervers wie viel Power heutzutage in diesen Teilen drinne steckt.
 

[wege]mini

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Ist schon fast pervers wie viel Power heutzutage in diesen Teilen drinne steckt.
wenn man sich natürlich mal am ende einen die shot von einem smartphone anschaut, bleibt auch nicht mehr viel "power" überig.

https://www.computerbase.de/2017-12/snapdragon-845-details/#bilder

da sind ja tonnen von unnützem "kram" mit dabei. trotzdem sind 7milliarden transistoren echt stark. ein schöner vorgeschmack auf die neuen grakas. :D

mfg
 

smalM

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@Grundgütiger
Bei Apple-SoCs fehlt das LTE-Modem. Das dürfte den größten Teil des Unterschieds zum Kirin 970 mit seinen 5,5 Mrd. Transistoren ausgemacht haben.
Einen guten Teil des 1,4 Mrd. Transistorbudgets hat HiSilicon bestimmt in der stark vergrößerten GPU verbraten, dann 200 Mio. allein in den CPU-Caches, ein A76-Core wird deutlich größer sein als ein A73-Core, und die verdoppelte NPU dürfte auch noch einmal 200 Mio. gekostet haben. Läppert sich halt...

PS: Die A73 im Kirin 970 laufen mit 2,36 GHz, die schnellen A76 im Kirin 980 mit 2,6 GHz. Man könnte also schlußfolgern, daß es in Apples A12 auch nicht mehr werden wird; der Monsoon im A11 kommt auf max. 2,39 GHz.

@[wege]mini
Welcher unnütze Kram soll das sein?
 
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Ozmog

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Huawei ist damit beim Transistor Count auf der höhe einer aktuellen XBox.....in einem Handy!
Klar ist es beeindruckend, was da rein geht.

Nicht vergessen, dass in so einem SoC etwas mehr verbaut ist, als im Chip einer XBox, der noch in 28nm gefertigt wurde.

Wenn man bedenkt, dass, was man in der Hosentasche heute mit sich schleppt, vor einigen Jahren ne Halle gefüllt hat...
Kann mich noch erinnern, wie ich vor wenigen Jahren beeindruckt war, dass CPU und GPU im Rechner zusammen fast 1 Mrd Transistoren enthalten, kann man heute nur müde lächeln, ist ja nur noch Taschenrechner-Niveau :)
 

[wege]mini

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@smalM

z.b. ein lte modem :D


egal, hauptsache der fortschritt geht weiter. wenn ich sowas schon lese:

https://www.hardwareluxx.de/index.p...g-tsmc-5-nm-vs-intel-10-nm-vs-glofo-7-nm.html

"Ob Moores Law nun an Ende ist oder nicht, darüber wird bereits seit Jahren gestritten. Die Multi-Milliarden-Investitionen in neue Fertigungsstraßen und die Entwicklung zeigen, dass der Aufwand immer größer wird. Erst kürzlich gab Intel bekannt, dass man 5 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung der Fab 28 in Israel investiert. "

mir doch egal, wer 3nm und drunter bezahlt. und wenn ein fax mit integriert sein muss, egal. wenn es jmd. kauft. :D

ich zitiere hier mal: "Moore's law describes a driving force of technological and social change, productivity, and economic growth. " also, alle schön kaufen....

mfg
 
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smalM

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Bevor die Fabs an die physikalischen Grenzen stoßen werden ihnen die Kunden ausgehen. Es werden ja nicht nur die Fabs selbst immer teurer, die Kosten für das Entwerfen und Erstellen der Masken wachsen exponentiell und die Durchlaufzeit der Wafer erhöht sich wegen der stark zunehmenden Anzahl an Masken deutlich. Es bleiben da schlicht nicht genug Kunden übrig, für die sich der Aufwand rechnet.
 
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